日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，伴随先前调高封测报价效益显现，三大利多汇聚，日月光投控运营迎来爆发期。
日月光投控高度看好先进封测业务。业界指出，Google大举扩张TPU量能，设计供应版图集结联发科、Marvell、博通及超微等四大咖助阵，对后段先进封测需求大开，大举追单日月光投控。
Google持续提高AI资本支出扩建数据中心，以TPU支持Gemini大模型、AI代理及Google Cloud服务，加速拓展外部客户。
市场预估，Google TPU将于2028年进入大规模放量阶段，出货量上看1200万至1500万颗，带动先进制程、先进封装及高阶测试需求同步攀升，日月光投控受惠大。
日月光投控身为Google TPU供应链伙伴，掌握2.5D、3D先进封装及高阶测试技术，业界分析，TPU与高阶GPU均朝多晶粒、异质整合及高速互连发展，封装难度与测试复杂度持续提高。
Google扩大采用台积电先进制程与CoWoS产能，相关后段需求随之放大，日月光投控凭藉产能规模与技术布局，成为TPU放量的大赢家。
另一方面，英特尔近期冲刺EMIB先进封装平台屡传捷报，也为日月光带来订单外溢效应。
供应链透露，Meta、Google等云端大厂相继导入英特尔EMIB、EMIB-T平台之际，相关需求扩张可望推升委外封装与测试订单，日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，为客户承接后段晶圆级组装与高端测试业务，进一步扩大AI先进封测接单版图。
日月光投控运营长吴田玉认为，英特尔EMIB与台积电CoWoS并非零和竞争，日月光与晶圆代工厂或基板供应商均无利益冲突，只要技术效能与良率符合客户要求，各类先进封装方案都有发展空间。
报价上扬效益也为日月光投控营运加分。随AI芯片测试时间拉长，加上设备、材料及人力成本攀升，高端封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约5%至10%，后续价格将一路上扬，涨价效益将显著挹注日月光投控获利。
