9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
在下午举行集成电路创新高峰论坛上，盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺资深副总裁贾照伟做题为《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》的主旨演讲，围绕AI芯片驱动先进封装变革，剖析其为半导体设备产业带来的全新机遇与挑战。
AI算力扩张，面板级封装成关键路径
贾照伟指出，随着国内对先进封装及面板级封装技术要求持续提升，相关赛道正迎来快速增长期。当前芯片功能日益集成，芯片尺寸不断增大，若继续沿用传统圆形晶圆工艺，单片晶圆可切割的芯片数量受限，生产效率明显受制，进而推高单位制造成本。
相较之下，面板级封装能够有效化解这一矛盾，技术演进方向已日趋明朗。大尺寸面板拥有更高的基板利用率，可在整套工艺流程中产出更多芯片，兼顾产能提升与成本优化。但他同时强调，从晶圆向面板的转换绝非简单的尺寸放大，产业在迎来机遇的同时，也必须直面诸多全新的工艺挑战。为此，盛美针对性开发了差异化创新技术，以系统解决FOPLP产线中的实际难题。
目前，盛美已有三款面向面板级封装的设备进入客户验证阶段。本次重点介绍了电镀与真空清洗两大核心装备的技术实践。贾照伟表示，电镀是先进封装工艺中的关键环节，而在FOPLP面板级场景下，电镀更集中体现了多项工艺卡点。
攻克共性难题，走差异化水平电镀技术路线
圆形晶圆具备天然的几何对称性，导电与流场分布相对均衡；但方形面板存在边角特殊区域，边角处电场畸变，镀层均匀性难以掌控。这是面板电镀最突出的行业痛点。
针对这一难题，盛美创新开发了多元阳极技术，并搭配实时跟随式电场控制方案。该技术将阳极拆分为多组独立可控单元，在面板旋转电镀过程中，各阳极单元可独立快速切换输出，电场跟随面板转动动态同步调整，有效改善边角边缘效应，解决了面板全域镀层分布不均的问题，相关技术已完成专利布局。
这套水平电镀平台已覆盖行业主流面板尺寸规格。贾照伟介绍，业内不少海外设备厂商在面板电镀中采用垂直电镀路线，而盛美选择水平电镀这一差异化路径，具备更强的搅拌能力、更大的药液流量和更高的传质效率。同时，设备采用四边密封结构，显著抑制了不同模块间的电镀液交叉污染，延长药液使用寿命，并减少复杂多层金属工艺带来的良率损失。
在MegaPillar大凸柱等高难度工艺场景中，垂直电镀方案往往需要对面板进行额外预处理，且存在工艺损伤风险；盛美水平电镀方案无需预处理，工艺表现可对标晶圆级水准，相关方案已在客户端完成验证，并推进量产落地。310mm规格设备也已开发完成，已获得大陆及中国台湾地区客户订单，顺利通过客户初步筛选。
凭借持续的技术积累与客户认可，2025年盛美电镀设备全球市场份额位居全球第二，正逐步拉开与第三名的差距。2026年，盛美荣获工信部“电镀设备单项制造冠军企业”称号。贾照伟表示，赛道成长空间依然广阔，盛美将持续伴随客户共同迭代成长。
攻克后段工艺良率瓶颈：真空清洗与边缘刻蚀的双重突破
在Chiplet多芯片互联日益普及的背景下，凸点节距持续微缩，当节距降至40μm及以下时，传统常压清洗手段受表面张力制约，清洗介质难以渗入芯片间的微小缝隙，助焊剂残留无法彻底清除，成为制约良率提升的重要障碍。与此同时，在多层金属堆叠工艺中，垂直电镀方案受密封结构限制，面板两侧边缘会不断累积金属镀层，经多层电镀后边缘异常增厚，直接导致器件失效。贾照伟指出，这两大难题共同构成了FOPLP后段工艺中最为集中的良率损失来源。
针对助焊剂残留问题，盛美Ultra C vac p真空清洗设备提供了全新解决思路：先对腔体抽真空，排出微细缝隙内的滞留气体，消除界面阻碍；再切换回常压环境，使清洗液快速涌入狭小间隙，彻底带走残留助焊剂。
贾照伟透露，该设备是客户当时最为迫切需求的装备，盛美快速完成交付，目前已实现量产导入，并斩获国际行业技术奖项。针对边缘过度沉积问题，盛美自主研发了面板边缘湿法刻蚀设备，开发出快速单程边缘刻蚀专利技术。由于方形面板无法直接沿用晶圆匀速旋转加定向喷射的逻辑，盛美采用非连续旋转配合定向喷嘴喷射的方式，精准控制面板边缘材料去除速率，规避材料累积问题。该设备已适配600×600mm和510×515mm两大主流面板规格，而310mm尺寸面板从当前工艺现状来看大概率无需边缘刻蚀工序，贾照伟表示相关开发仍在推进中。
除上述核心工艺能力外，贾照伟还介绍，盛美正在同步开发真空清洗配套的在线检测能力，进一步完善整套后段工艺方案，为客户提供从清洗到刻蚀的系统性良率保障。
坚持开放协同，共建FOPLP产业可持续生态
FOPLP市场增长前景广阔，但技术走向大规模量产离不开全产业链的共同努力。贾照伟指出，盛美是一家具备全球化运营能力的企业，依托中国大陆、中国台湾等多地研发与服务体系服务全球客户。设备企业可以提供创新解决方案，但FOPLP产业的成熟壮大，更需要产业链上下游协同合作、合作共赢。未来，盛美将继续携手产业链伙伴，共同推动面板级先进封装技术持续向前发展。
