9月9日，联得装备在投资者关系活动中透露，公司已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，产品矩阵覆盖键合、固晶、检测等多个关键环节。
据公司披露，主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测设备，以及引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司还布局了面向显示驱动芯片键合的ILB设备，该设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，定位高精度高速度先进封装场景。
值得关注的是，公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。
目前公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系。公司同时表示，相关业务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。
研发投入方面，2026年上半年公司研发投入为5224.98万元，占营业收入8.92%。未来公司将重点布局光通讯用COC/COS设备，板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，持续强化在光通讯、板级封测领域的综合竞争优势。
