1. 美国监管机构调查英伟达与 Groq 的授权协议
2. 首发双模DLP投影与Micro LED智能大灯模组，歌尔光学全面展示车载光学全链路布局
3. HBM短缺推高成本，华为、寒武纪等国产AI芯片传集体涨价
4. 广东省委书记调研大普微电子、江波龙电子、德明利和佰维存储等企业
5. 村田部分MLCC 拟2029年停产
6. AI下一个大商机来了？黄仁勋点名新战场：网络安全
1. 美国监管机构调查英伟达与 Groq 的授权协议
两名知情人士称，美国司法部正在调查英伟达去年与 AI 芯片厂商 Groq 达成的交易，判断英伟达是否试图规避反垄断审查。Groq 当时将该交易描述为一份 “非独占许可协议”，允许英伟达使用 Groq 专为人工智能运算打造的芯片。作为协议的一部分，Groq 首席执行官乔纳森・罗斯与首席运营官桑尼・马德拉加入英伟达。
人工智能企业达成了大量交易：不实施完整收购，仅通过技术授权并挖走其他公司核心人才。但这类安排通常可以规避传统并购所适用的自动政府审查机制，而该审查正是用来判断交易是否会损害市场竞争。
少数几家企业在人工智能领域形成权力集中，政府官员在应对这一局面的同时，也在考虑是否应当加大对此类交易的监管审查力度。
2. 首发双模DLP投影与Micro LED智能大灯模组，歌尔光学全面展示车载光学全链路布局
在2026年9月9日开幕的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）上，歌尔光学科技有限公司面向车载光学领域发布两款全新智能大灯模组：双模DLP投影显示大灯模组与Micro LED万级像素数字矩阵大灯模组。继2025年首发DLP投影智能大灯模组之后，歌尔光学用一年时间完成了从“单点突破”到“双旗舰并行、全矩阵覆盖”的迭代升级，为智能汽车照明从照明工具向“照明·交互·通信”三位一体的智能终端的演进提供了更具落地价值的技术路径。
车载智能大灯模组新品现场演示
双模DLP投影大灯模组：破解亮度与色彩“二选一”难题
目前数字矩阵DLP前大灯市场长期面临一个技术困境：白光照明亮度与RGB彩色投影亮度难以兼得。传统单光路方案需要在光学架构上做取舍——追求高亮照明则彩色交互画质不足，强化色彩表现则远光照明亮度衰减，二者不可得兼。这一矛盾直接限制了DLP大灯从“能投影”向“能彩投、投得亮”的体验升级。
歌尔光学于本届光博会首发双模DLP投影显示大灯模组，采用创新的双光路设计，将白光照明与RGB彩色投影分离为两套独立运行的光学系统，从根本上破解了这一难题。在照明模式下，白光输出达1450流明，确保夜间行车的高亮远光照明与ADB精准遮蔽能力；在交互模式下，RGB全彩投影输出达500流明，支持动态迎宾、个性化灯光秀、礼让提醒等丰富灯语场景。双模可在行车场景中无缝切换，让车灯同时具备“高性能照明”与“高画质彩色交互”的双重能力。
与2025年发布的上一代DLP投影大灯模组相比，双模方案在保持高亮照明能力的同时，新增了独立高画质RGB彩色投影能力，使车灯从“能投影”升级为“能彩投”，功能边界从辅助驾驶延伸至情感交互与个性化表达。
Micro LED数字矩阵大灯模组：精准遮蔽与成像画质双突破
Micro LED矩阵大灯规模化的核心挑战在于“高像素带来高成本，压缩像素又难以保证ADB遮蔽精度”。歌尔光学此次发布的Micro LED万级像素数字矩阵大灯模组，以25600像素的规格，在像素级ADB精准遮蔽这一核心功能上，可以达到与百万级DLP方案相当的实用精度，配合1.5%以内的光学畸变控制与大于0.5的MTF，实现了精准的暗区遮蔽与优异的成像画质。而在远距离照明性能上，其25米处照度超120 lx（勒克斯），适配车载智能照明的多种场景需求。
相较于百万级DLP方案，Micro LED方案系统成本更低、封装体积更紧凑，将智能大灯从“旗舰专属”推向更广阔的中高端市场。
两款智能大灯模组新品的共同发布，标志着歌尔光学在智能大灯领域形成了“高像素DLP全彩交互”与“高性价比Micro LED精准照明”的双技术路线布局，可匹配不同价位车型的差异化需求。
从智能大灯到AR-HUD，覆盖车内外感知显示全链路
在本次展会上，歌尔光学还展出一系列覆盖感知与显示全链路的核心器件。
车载投影领域，歌尔推出DLP 0.23"与DLP 0.39"光机，前者面向紧凑座舱场景，后者支持4K分辨率、600流明、1800:1对比度，适配前装车规平台，覆盖车内影院、车外警示、车窗及天幕投影等多场景，与智能大灯模组形成“车外照明交互+车内空间显示”的完整生态。
AR-HUD领域，歌尔光学展出超口径自由曲面镜、TFT寒光屏及PGU模组DLP 3020与4620。自由曲面镜提升视场与成像质量；寒光屏抑制阳光倒灌，确保高温强光下稳定运行；同轴双焦面模组采用单光机设计实现远近虚像空间重合，节省40%空间，解决视角频繁调整与图像模糊痛点。
歌尔光学自2012年起深耕VR/AR及精密光学领域，已成为全球XR光学零组件核心供应商之一。基于精密光学与精密制造领域的长期积累，公司近年来将光学能力延伸至汽车电子场景，已推出AR-HUD PGU模组、曲面镜、双模DLP投影大灯、Micro LED数字矩阵大灯等多款产品，持续完善车载光学产品布局。
从2025年首发DLP智能大灯模组到2026年推出双模DLP与Micro LED双旗舰模组，歌尔光学持续丰富车载光学产品矩阵，为汽车智能化提供更具竞争力的光学方案。
3. HBM短缺推高成本，华为、寒武纪等国产AI芯片传集体涨价
受高带宽存储器（HBM）供应紧张及采购成本上升影响，华为、寒武纪等中国AI芯片厂商近期大幅上调现有及下一代AI芯片报价。
知情人士称，华为已将昇腾950DT加速卡的意向报价提高至25万元以上，较两个月前上涨约20%至50%，具体涨幅取决于合同条款。华为此前表示，昇腾950DT将于2026年第四季度上市。
寒武纪下一代芯片暂称“690”，目前尚未正式发布，其最新意向报价较两个月前提高约20%至30%。对此，寒武纪证券部相关人士回应称：“公司没有发布过类似涨价公告，（投资者）不要信市场消息。”
此外，报道称沐曦、天数智芯等厂商也进行了类似幅度的价格调整，但相关企业均未对此作出回应。
涨价的重要原因之一是HBM成本快速攀升。
华为此前还表示，昇腾950系列将采用两种自研HBM技术，其中950PR采用HiBL 1.0，950DT采用HiZQ 2.0，但并未披露相关存储器的具体生产方式和来源。
除下一代产品外，华为现有AI芯片价格也在上涨。昇腾950PR单卡价格已由年初约6万元升至8万元以上，涨幅约30%；昇腾910C则由年初约9万元升至11万元以上。
与此同时，AI算力需求持续增长也加剧供应紧张。报道称，天数智芯今年向字节跳动供应的GPU数量已翻倍至10万颗，并将部分原计划自用的GPU转供字节跳动。目前华为仍是字节跳动最大的国产AI芯片供应商，其次为寒武纪和天数智芯。
4. 广东省委书记调研大普微电子、江波龙电子、德明利和佰维存储等企业
9月8日至9日，广东省委书记黄坤明到深圳市，深入高科技企业调研并主持召开座谈会，研究进一步做好深圳工作。
半导体与集成电路是省市重点发展的战略性新兴产业，近年来深圳已培育招引了一批初创企业、优质骨干企业和龙头项目，呈现出集聚发展的良好态势。
黄坤明先后来到大普微电子、江波龙电子、德明利和佰维存储等高科技企业，听取企业负责人关于发展历程、产业生态、行业前景的介绍，察看有关核心产品，并走进研发实验室，详细了解关键设备、材料和制备工艺。
黄坤明强调，继续做大做强半导体与集成电路产业，深圳有基础、有积淀，要下定决心加大培育扶持力度，充分发挥产品更新快、产业协同配套能力强等优势，加快推进重大项目建设和产能爬坡，持续做优芯片设计，补齐晶圆制造短板弱项，拓展丰富终端产品和应用场景，实现设计、制造、封测全链条全栈自主可控，紧密对接企业产能扩张、技术升级、优化布局需求，致力完善人才引育、投融资支持、用地用能等服务保障，推动产业规模扩大、能级提升， 有力支撑我省打造集成电路产业“第三极”。
5. 村田部分MLCC 拟2029年停产
MLCC巨擘村田向客户端发出停产通知（EOL），预告九个系列的部分规格将停产，范围不仅涵盖消费性电子用的一般规，更扩及车规、射频等应用。业界解读，村田此举恐掀日、韩MLCC大厂停产跟风潮，台厂国巨\*、华新科拥够大产能后盾，成转单受惠第一排。
根据村田发出的停产通知，预计陆续停产的系列涉及GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等系列部分规格，最后接单期限为2028年3月31日，最终出货日期为2029年3月31日。据业界估计，村田停产的系列恐占营收达10～20％，以村田集团年营收约1.8兆日圆，MLCC占集团营收逾半之下，释放的转单潮可观。
供应链表示，村田淘汰大尺寸低容规格，拥抱小尺寸高容，站队高毛利率的企图已经相当明显，而当村田启动这样的产能配置，对MLCC二哥三星电机产生示范效果，供应链因此大胆预言，三星电机在一般规MLCC上也会「动手」。
业界指出，2016年10月由日商TDK开了停产第一枪，因转进车规MLCC而宣布停产280个料号，随后村田跟进停产两个系列大尺寸MLCC，缔造2018年的超级大循环，这一波由数千亿美元AI基建带动的AI伺服器热潮，在MLCC的规格上更是另一个维度的跳跃，质、量均远超车电，村田这一纸停产通知，可望重塑MLCC产业新局。
MLCC
6. AI下一个大商机来了？黄仁勋点名新战场：网络安全
英伟达共同创始人暨执行长黄仁勋(Jensen Huang)表示，网络安全可能成为人工智能(AI)下一个主要应用市场。随着AI自动生成程式码的能力快速进步，软体漏洞被利用及需要修补的速度同步加快，预料将颠覆现有网络安全产业。
黄仁勋周四(10日)在旧金山举行的高盛( GS-US )科技会议上表示，「网络安全很可能是AI下一个重大应用领域」。他指出，AI模型使程式设计走向自动化，也让安全漏洞出现、遭到攻击及必须修复的速度大幅提升，企业对AI资安工具的需求将随之增加。
谈到AI既创造问题又催生市场需求时，黄仁勋说，还有什么方式比创造问题更能制造需求？任何公司都希望市场急切需要自家产品，甚至排队抢购，但业者可以选择负责任的做法，也可能采取较不网络理想的方式。
黄仁勋此次面对投资人发言前，英伟达上月才公布强劲的长期展望，进一步巩固华尔街对AI资料中心支出将持续扩大的信心，并强化市场对英伟达长期受惠的预期。不过，科技产业仍不断被要求证明，投入AI基础设施的庞大资本支出确实能创造经济效益。
英伟达持续进行投资与并购，也引发外界担忧公司可能扭曲AI市场。英伟达上周宣布，将以约130亿美元收购AI新创Hugging Face，借此把业务版图从晶片进一步扩展至AI产业其他领域。
对于部分交易可能形成循环投资的质疑，黄仁勋予以否认。他表示，英伟达投入少量资金后，最终能带回更多收益，并称市场开始意识到，英伟达投资的领域通常也是值得投资的方向，因为公司掌握客户真正需要满足的基础需求。
黄仁勋强调，英伟达动用公司资金前，必须确认投资标的是一笔「稳赚的交易」。若一家潜在投资对象要符合这项标准，英伟达必须先看到已有客户准备采用其产品或服务，而不是仅凭市场题材承担风险。
