在AI算力需求带动下，全球PCB行业景气度大幅上行：2025年全球PCB产值达858亿美元、同比增长16.7%，2026年预计一举突破千亿美元大关。
PCB素有“电子产品之母”之称，是AI服务器、高速交换机与光模块的核心互连载体。据Prismark数据，2026年全球PCB产值预计达约1020亿美元，2030年有望超过1446亿美元；其中中国大陆2025年产值484.59亿美元、约占全球57%，稳居全球最大产地。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年PCB行业研究报告》。报告涵盖行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望，覆盖AI服务器、交换机、光模块、汽车电子等赛道。
以下是《报告》内容精选：
市场规模：AI算力引领，2026年全球产值剑指千亿美元。据Prismark数据，2025年全球PCB产值同比增长16.7%至858亿美元，2026年预计达约1020亿美元。业绩端同步兑现，2026年上半年A股PCB板块合计营收1861.21亿元（+36.48%）、归母净利润217.38亿元（+72.66%）；资本开支亦在加码，上半年国内PCB领域投资额已超700亿元、全年有望突破800亿元。
图1 全球PCB产值及增速（2024-2030E）（资料来源：Prismark，集微咨询（JW Insights））
AI增量：量价齐升，AI PCB市场规模三年扩至410亿美元。据TrendForce数据，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长30%以上。据Jefferies测算，全球AI PCB市场规模将由2025年的60-70亿美元增至2028年的410亿美元，CAGR约80-90%；产业调研显示，AI PCB供需缺口2026年约5%、2027年将扩大至10%以上。
图2 全球AI PCB市场规模预测（AI服务器+高速交换机+高速光模块口径，亿美元）（资料来源：Jefferies，集微咨询（JW Insights））
价值跃迁：平台迭代驱动单机柜PCB价值量数倍增长。据macrostream测算，英伟达GB300方案单机柜PCB价值量约3.51万美元，VR200（Rubin）方案增至11.67万美元（+233%）——计算板由22层升级至26层6阶HDI、交换板升至32层，并新增18块Midplane与72块ConnectX板。产业调研显示，若叠加以约78层高多层板替代数万根铜缆的正交背板架构，单机柜价值量还可提升至约280万元。
图3 英伟达两代机柜方案单机柜PCB价值量对比（万美元）（资料来源：macrostream测算，集微咨询（JW Insights））
涨价传导：上游材料沿“电子布—铜箔—覆铜板—PCB”逐级提价。本轮涨价由上游原材料驱动：建滔覆铜板成交价由2025年初约100元/平方米升至2026年3-4月的150-200元/平方米；宏和科技电子布混合均价由2025年一季度约4.5元/米升至2026年一季度约9.8元/米；铜箔厂商对HVLP系列每吨上调加工费3000元。据产业调研，2026年PCB通用板已完成两轮提价、每轮约20%。
图4 上游核心材料涨价趋势（电子布均价与建滔覆铜板成交价）（资料来源：宏和科技、中金公司，集微咨询（JW Insights））
竞争格局：中国大陆产值占57%，高端环节国产替代空间大。据Prismark数据，2025年全球前十大PCB厂商产值集中度CR10约37.8%，中国台湾臻鼎科技、欣兴电子，中国大陆东山精密、深南电路，美国迅达科技（TTM）居前五。但特殊（高频高速）覆铜板中国大陆厂商份额仅约8.3%、高端铜箔国产化率不足20%。胜宏科技2025年上半年AI算力PCB收入已居全球第一、份额13.8%；生益科技已进入英伟达核心覆铜板供应链、高速材料量产等级达M9。
图5 2025年全球前五大PCB厂商产值（亿美元）（资料来源：Prismark，集微咨询（JW Insights））
展望未来，高盛预计高端PCB供需失衡将延续至2027年，国产AI芯片配套PCB订单已占头部厂商AI订单约35%；全球FC-BGA载板供需比将由2025年的94.7%转为2030年的125.6%。沿“材料认证—设备验证—载板放量”路径，中国大陆厂商有望在高端覆铜板、载板与设备环节实现台阶式突破，从产能规模优势迈向技术份额优势。
目前，《2026年PCB行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
