集微报告
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《中国先进封装产业链分析与展望》
本报告分析了国际国内先进封装市场发展现状，根据封测市场历史数据并结合集微咨询一手调研和数据库信息科学预测未来发展趋势。报告从先进封装产品分类两个方面，剖析了先进封装细分市场，为研究先进封装行业发展提供数据支撑。报告分析了先进封装行业集中度，并对中国先进封装设备头部企业进行了挖掘，助力相关人士深入了解先进封装设备市场。对国内相关政策，以及技术发展状况进行了解读，分析了该行业发展的动力和制约因素。
发布时间： 2023-03-28报告价格： 11888元/100次 -
科创板半导体企业知识产权白皮书（2022）
本报告针对科创板开板以来至2022年9月30日注册生效/终止的半导体企业在上市审核历程涉及专利数量、IP授权、专利权属、专利布局时机、专利许可、商标与集成电路布图等问题的问询、答复情况，以及IPO期间诉讼案例进行全面展示。并结合成功上市企业的专利储备与答复策略，剖析科创板审核中对知识产权与信息披露的要求。本报告可为拟申报科创板企业在知识产权规划、人员与商业往来风险自查、信息合规披露等提供指引。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10128元/100次 -
半导体学术研究白皮书（2022）
本报告涵盖当前半导体行业全球先进技术最新学术研究成果，如：异构集成、车规级SoC/MCU芯片设计、3D存储芯片、FinFET、先进封装、原子沉积设备、第三代半导体、EDA工具等。 对发表于全球顶级期刊的各先进技术学术论文解析，展示相关技术的历史、现状与未来。并结合重点论文披露内容、研究者与资助机构情况进行深入剖析，通过学术研究透析产业技术格局，可从中考察国内外产学研合作、洞悉前沿技术孵化方向。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10288元/100次 -
半导体行业知识产权白皮书（2022）
该报告焦聚年度半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等多个技术方向的先进技术与知识产权资讯，通过专利分析手段洞察各技术的研究热度、重点专利权人情况、未来前景方向，并解读代表性专利披露的技术。同时，还对年度业内知识产权诉讼、许可、质押融资等进行详尽整理与展示。 旨在辅助企业便利获取技术与产业情报，进而为评估自身知识产权实力在业内的地位、选择研发与专利布局方向、规避潜在专利侵权风险等提供依据
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10288元/100次 -
中国半导体舆情报告（2022）
本报告依托集微咨询行业大数据，围绕2022年中国半导体产业现状展开分析，并评选出“2022 年度半导体产业最强音榜单TOP50”等多项行业榜单，从行业典型案例解析、舆情管理策略、公众号及视频号运营建议等内容，剖析2022年半导体产业舆情现状，并给予专业的指导建议。旨在助力半导体企业建立优质品牌形象，树立良好舆论口碑，营造出稳定的发展环境。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6138元/100次 -
国家级专精特新IC“小巨人”报告（2022年）
“专精特新”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，“小巨人”企业是其中的佼佼者，专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术等。《国家级专精特新IC“小巨人”报告（2022年）》涵盖政策风向和“小巨人”画像两大主线，旨在描绘IC“小巨人”企业基本轮廓和显著特征，进而探索企业创新发展中的内在逻辑及外驱动力。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6168元/100次 -
中国集成电路行业示范性微电子院校人才发展报告（2022）
《中国集成电路行业示范性微电子院校人才发展报告》共分四大章节，分别为示范性微电子院校概览分析、示范性微电子院校目标专业设置现状分析、示范性微电子院校人才培养现状分析以及集成电路产业发展所需目标专业院校分布分析，通过对2022届示范性微电子院校生源数量信息整理，更好的呈现当前示范性微电子院校人才培养现状以及集成电路产业所需目标专业人才培养现状，进而更好地了解集成电路产业人才供给端现状。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6138元/100次 -
中国集成电路行业区域人才及薪酬分析报告（2022）
本次报告共分为六个章节，包括中国集成电路行业2022年行业发展情况概览；长三角地区、泛珠三角地区、环渤海地区以及中西部地区四大区域 2022年度集成电路产业发展现状；四大区域 2022 年度人才供需指数进行分析，包括社招与校招、不同城市、不同产业链等多维度人才供需指数分析；四大区域 2022 年度人才供给现状及热点岗位薪酬进行分析，了解当前集成电路产业人才薪酬现状。旨在帮助产业企业可以更多维度了解
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6688元/100次 -
半导体并购与重组实务手册
通过对半导体并购与重组的交易结构、交易流程、交易文件、交易风险、交易惯例进行全方位解读，为半导体企业、投资基金等金融机构、各类中介机构提供了一本应对半导体行业变革期的实务指南，为市场的各类参与者寻求破局之策提供了参考。手册共分为五大章节，分别是半导体并购与重组概览、交易流程和项目管理、并购与重组法律文件解读、半导体上市公司收购与资产重组以及半导体企业重组。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6688元/100次 -
全球半导体并购报告（2022年）
芯片产业的发展史就是一部并购史。半导体企业通过并购来巩固或扩展市场地位，已成企业发展的常态，而未来行业巨头的诞生往往隐匿其中。《全球半导体并购报告（2022年）》详细全面梳理了2022年度全球半导体市场并购交易概况，专业解析各国对外投资相关政策法规，为投资者提供最全面、最前沿、最详细、最权威的产业期刊。主要包括全球并购动态、上市公司并购事件、全球监管与合规政策简介等部分。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 6688元/100次 -
2018年以来美国涉华制裁汇集（2022）
2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个，其中财政部制裁超290个；商务部制裁超560个；国务院制裁超80个；司法制裁案件超80件，涉及的公司和个人超140个。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 16688元/100次 -
中国集成电路园区综合实力TOP30（2022）
为促进产业园区经济健康有序发展，爱集微政策咨询团队梳理了全国范围内近50个重点集成电路产业园区，梳理编制了2022年集成电路产业园区综合实力前30强榜单。在本报告中，我们共梳理了44家集成电路产业园区的相关信息，包含2021年度集成电路产值、园区成立时间、重点产业链环节、产业规划、重点企业、近三年产业政策出台、地理位置和区位优势、人才资源等八大元素，希望能够为广大集成电路企业提供“芯”园区参考样本
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10258元/100次 -
中国半导体外商投资政策白皮书（2022）
为帮助投资者更加深入地了解中国半导体外商投资政策，爱集微政策咨询团队编制了《中国半导体外商投资政策白皮书（2022年）》，系统性地呈现中国从中央到地方吸引外资的情况和各项投资政策，围绕促进投资、科技创新、人才支持、投资保护、投资管理、知识产权等主题将各地政策进行分类，并提炼政策要点，帮助外企和投资者了解中国政策环境，为其提供政策指引。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10688元/100次 -
全球半导体政策汇编——境外版（2022）
本汇编聚焦近五年全球主要国家在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等，梳理各政策的出台背景以及主要内容，整理各国出台政策的逻辑及考量，力求为我国半导体产业政策的制定提供一定的启示和借鉴，为业内人士提供政策参考。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 16168元/100次 -
西安科技企业政策汇编
为帮助西安科技企业了解并享受政策红利，爱集微政策咨询团队编制了《西安科技企业政策汇编》。本汇编梳理了西安市科技型企业从市级、省级到国家层面可申报的各项科技认定、政府项目以及荣誉奖项，针对性地梳理申报条件、支持方式、申报程序等信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大，由弱变强，在科技创新发展的道路上越行越远。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10168元/100次 -
广州科技政策汇编
广州科技政策汇编集中梳理黄埔区（一核）、南沙区和增城区（两级）、广州市、广东省和国家各级政策，聚焦集成电路及科技企业可申报的扶持资金项目、资质认定、荣誉奖项等政策信息，包括政策依据、申报要求、支持力度、申报时间等具体申报内容，支持企业阶梯式发展，充分享受到各级政策红利。同时，挑选了广州市适用的六项集成电路产业政策原文作为附件供企业翻阅参考。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10688元/100次 -
中国半导体股权投资发展报告（2022）
近年来，半导体产业投资热潮给产业发展带来活力。2022年随半导体产业周期下行及我国半导体产业国产替代进入深水区，半导体投资逐渐回归理性。为洞察2022年中国半导体投融资市场发展态势，爱集微基于投融资数据中台，全面分析中国半导体产业投融资数据，解读投融资动态，总结编制《中国半导体股权投资报告（2022）》。报告展望全球半导体市场发展趋势，多维度全景剖析中国半导体投融资市场，重点分析热门赛道投资机会。
发布时间： 2023-01-29报告价格： 10128元/100次 -
美国商务部BIS
本报告是美国商务部产业与安全局（BIS）于10月份出台的对华半导体出口管制新规。相比之前美国政府对华半导体产业的打压措施，新规之“新”体现在：一，对关键高端芯片工艺节点和参数进一步细化，明确对华半导体出口管制边界；二，重新厘定超级计算机和半导体制造的“最终用途”；三，以遏制中国大陆军民融合战略；扩大了原“实体清单”所需的许可范围。该报告的研读和分析，有助于中国大陆半导体企业对规避合规风险的判断。
发布时间： 2022-10-11报告价格： 299元/100次 -
俄乌冲突背景下全球电子产业链贸易风险报告
通过系统梳理俄乌冲突背景下美国、欧盟及其他国家和地区对俄罗斯的经济制裁和出口管制措施，本报告从贸易合规角度分析了这些经济、金融制裁和出口管制措施如何影响中国半导体产业，并就中国半导体企业贸易合规进行实例分析。此外，报告还提供了合规体系要点和贸易合规30问等内容，结合实践经验指引中国半导体企业有效建立贸易合规制度，应对贸易合规风险。
发布时间： 2022-07-13报告价格： 6168元/100次 -
中国智能终端产业NPE风险调查报告
近年来中国智能终端产业知识产权风险激增，其中来自NPE（非实施实体）的风险是最突出的风险之一。本报告在数据分析、企业调研、案例研究的基础上，对包括手机、IoT、联网汽车等在内的智能终端产业面临的NPE风险类型、发展趋势、应对情况等进行了梳理，系统呈现NPE给国内智能终端产业带来的成本压力、专利风险、竞争扭曲及对许可市场的影响。报告还对车联网标准必要专利许可纠纷等热点问题做了梳理分析。
发布时间： 2022-07-13报告价格： 6168元/100次