集微报告
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合肥市集成电路行业人才发展报告（2024-2025）
本次报告共分七个章节，具体内容：第一章主要内容包括中国集成电路行业2024年-2025年度中国、安徽省及合肥市的行业发展概况。第二章从合肥市集成电路行业企业招聘视角分析行业企业对于人才相关偏好。第三章为合肥市集成电路产业上市公司企业人才数据分析。第四章主要为合肥市2024年集成电路行业人才供给现状分析。第五章为集成电路行业薪酬报告，分别呈现中国集成电路、安徽省集成电路、合肥市集成电路当前热点岗位薪酬数据。第六章为中国及合肥市集成电路产业发展政策优化及人才发展建议。第七章为安徽省、合肥市以及长三角地区产业重镇城市人才政策等具体内容。
发布时间： 2025-02-10报告价格： 7888元/100次 -
VCSEL行业研究报告
VCSEL基于其阈值电流低、工作波长稳定、光束质量好等特性，在光通信、激光显示、光存储、消费电子等领域得到了广泛应用。预计到2027年，VCSEL市场的总guimo 将增长至39亿美元，年均复合增长率为19.2%。这一增长主要受益于3D机器视觉需求的不断上升，推动了VCSEL在消费电子领域的快速扩展。在汽车应用领域，VCSEL技术也逐渐被更多汽车制造商采纳，尤其是在激光雷达领域。 近年来，VCSEL市场经历了快速整合，目前由II-VI和Lumentum两大厂商主导，它们共同占据了近80%的市场份额。随着国产替代的加速，国内厂商入长光华芯、瑞识科技、纵慧芯片等正在逐步打破国外垄断，在汽车电子、消费类电子市场均已成为主流厂商的供应商。
发布时间： 2024-10-21报告价格： 11888元/100次 -
中国半导体股权投资月刊（2024年6月刊）
集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年6月）》立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，提炼出重点融资事件的市场主体特点，并展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2024-07-19报告价格： 11888元/100次 -
集微-国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年6月）
爱集微携手A股场内规模最大的半导体ETF（512480）的掌舵人国联安基金，发挥半导体投资和产业研究的互补优势，共同发布“集微·国联安全球半导体景气度指数”。旨在打造反映“全球+中国”、“基本面+情绪面”的一系列半导体行业景气度指标，赋予半导体行业投资者/从业者对于市场热度、行业趋势判断的衡量工具，搭建半导体行业景气度交流与服务平台，填补该领域空白。
发布时间： 2024-07-19报告价格： 0元/100次 -
半导体量产测试市场研究报告
本报告分析了中国半导体量产测试行业市场发展现状，并结合集微咨询数据库预测未来行业发展趋势。报告先从半导体检测行业概述分析，阐述半导体检测与量产测试的定义与分类。随后重点围绕全球及中国半导体市场情况与中国集成电路设计企业产业规模，对全球与中国中国半导体检测和量产测试市场进行统计及预测。最后针对半导体量产测试行业竞争格局、主要企业及未来行业发展趋势进行多维度分析。
发布时间： 2024-07-18报告价格： 11888元/100次 -
2024年第一季度全球贸易管制报告
选举之年的政治活动加剧了全球贸易环境的不确定性。第一季度，美国及欧洲主要国家政府、国会、关键智库和重要媒体提及中国企业的的频次高达377次。作为对比，2023年全年中国企业被提及频次仅395次。大疆创新、华大基因、中芯国际、比亚迪等中国企业被关注频次激增。本报告通过统计BIS、美国国会、欧盟委员会等机构涉华动态，并分析美国出口管制改革法修正案等重点动态，梳理了2024年第一季度全球贸易管制动态，供中国企业参考。
发布时间： 2024-07-18报告价格： 2888元/100次 -
中国高校半导体行业专利白皮书（2023版）
本白皮书主要围绕2023年中国高校在半导体行业的专利成果，针对专利整体态势、专利地域分布、专利申请人、专利运营等多角度进行展现与分析，并从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，描绘本年度中国高校在半导体行业各分支领域的专利发展现状及亮点，为行业提供相关参考。
发布时间： 2024-07-16报告价格： 7888元/100次 -
海外成熟芯片贸易管制政策分析报告
随着全球半导体投资竞争白热化，欧美政界对中国成熟芯片的担忧迅速升温。美国已经就成熟芯片的产地、采购、最终用途等信息启动调查，欧盟和英国也有意评估芯片供应商对中国的依赖。为了帮助中国企业早做筹谋，本报告梳理了美国、欧洲围绕成熟芯片的政策动态，进而预测美国可能采用的针对中国成熟芯片的限制措施及潜在影响。
发布时间： 2024-07-16报告价格： 2888元/100次 -
全球GaAS行业研究报告
据集微咨询不完全统计，国内目前现有GaAs晶圆产线共9条，产能超过30万片/月（折合成6英寸）。国内VCSEL芯片依赖进口，但国内企业在技术和市场领域正不断突破，纵慧芯光、长光华芯、光迅科技等企业在细分领域技术、工艺、性能方面不断突破，并开始市场端量产交付，相关企业正受到投资领域的关注。射频GaAs方面，国内本土代工厂三安集成、常州承芯等，随着射频前端国产化进程的推动，本土代工厂也迎来新机遇。
发布时间： 2024-07-16报告价格： 11888元/100次 -
中国企业欧美游说报告
游说在美国政治中扮演着重要角色，企业可以通过游说合法影响政策，几乎所有重大政策背后都有游说的力量存在。本报告以人工智能等政策为例，揭示了专业游说者及其背后的资助者如何影响美国政策，同时关注中国企业在美游说情况。截至2024年3月，中国企业在美国游说记录超过6000条，近3年游说支出1.2亿美元。本报告分析了这些游说记录，以探究中国企业在美国游说议题、雇佣机构、游说支出、游说效果，供业界参考。
发布时间： 2024-07-15报告价格： 2888元/100次 -
2024年全球AI大模型趋势研究报告
本报告完整呈现了AI大模型产业图谱，从基础设施层、模型层到场景应用层的全产业链布局，强调了全球AI大模型企业在技术创新和应用方面的积极进展，报告详细介绍了全球AI大模型产业的现状及前景。报告还列举了典型的通用AI大模型和行业AI大模型案例，阐述了相关模型在各自领域中的应用。报告展望了AI大模型的未来发展趋势，指出“AI智能体”和“具身智能”将成为人机交互和AI应用的新方向，并预计AI PC将在未来几年加速落地应用，推动AI技术更广泛地融入工作和生活场景。报告为AI从业者提供了宝贵的参考和指导。
发布时间： 2024-07-15报告价格： 11888元/100次 -
2023年半导体行业重要技术知识产权报告
本报告主要围绕2023年中国半导体行业的知识产权事件与业内各企业的知识产权成果，从各技术模块分别入手，针对行业内瞩目事件、先进技术现状与趋势、专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利诉讼多角度进行展现与分析，旨在描绘本年度中国半导体行业知识产权的整体发展现状及问题，为业内相关单位提供参考。
发布时间： 2024-07-15报告价格： 11888元/100次 -
汽车半导体市场逆势增长的主力军：从专利角度分析碳化硅功率器件
该报告焦聚碳化硅功率器件领域，主要从中国、日本、欧美等多个国家和地区创新主体的专利布局特点和重点入手，通过专利分析手段洞察该领域的研究热度、重点专利权人情况、未来前景方向，并解读代表性企业的专利布局态势和创新路径。旨在辅助企业便利获取碳化硅功率器件领域的技术与产业情报，进而为评估自身知识产权实力在业内的地位、选择研发与专利布局方向、规避潜在专利侵权风险等提供依据。
发布时间： 2024-07-15报告价格： 11888元/100次 -
全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告
本报告致力于全面剖析专精特新“小巨人”企业的发展现状，从发展历程、团队建设、产业培育方向和发展特点多个关键维度进行细致的分析和探讨。报告中详尽地梳理了全国范围内专精特新“小巨人”企业的分布特征，涵盖企业数量、地理分布、产业集聚、注册资本、成立年限及专利创新等多个方面，以确凿的数据支撑，勾勒出这一企业群体的生动画像。
发布时间： 2024-06-26报告价格： 5888元/100次 -
中国半导体行业ESG发展报告（2023）
本报告旨在通过客观呈现集成电路企业的ESG管理水平，帮助识别管理弱项，为行业提供有益的参考和启示，进一步推动本土半导体产业ESG生态体系的建设和完善。希望通过这种方式，帮助半导体企业更好地将ESG理念转化为实际行动，实现可持续发展目标。
发布时间： 2024-06-26报告价格： 11888元/100次 -
集成电路行业人才发展洞察报告（2024）
本次报告共分为六大篇章，八个章节，通过对当前集成电路产业发展现状、产业企业用人需求现状、目标高校人才培养现状、产业薪酬现状、主要城市产业人才政策支持现状进行系统的分析和呈现，旨在帮助行业企业以及高校师生更好地了解集成电路行业人才发展状态。
发布时间： 2024-06-19报告价格： 11888元/100次 -
中国半导体股权投资月刊（2024年5月刊）
集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年5月）》立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，提炼出重点融资事件的市场主体特点，并展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2024-06-19报告价格： 11888元/100次 -
集微-国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年5月）
爱集微携手A股场内规模最大的半导体ETF（512480）的掌舵人国联安基金，发挥半导体投资和产业研究的互补优势，共同发布“集微·国联安全球半导体景气度指数”。旨在打造反映“全球+中国”、“基本面+情绪面”的一系列半导体行业景气度指标，赋予半导体行业投资者/从业者对于市场热度、行业趋势判断的衡量工具，搭建半导体行业景气度交流与服务平台，填补该领域空白。
发布时间： 2024-06-17报告价格： 0元/100次 -
中国半导体激光加工设备市场报告
本报告分析了中国半导体激光加工设备市场发展现状，并结合集微咨询数据库预测未来行业发展趋势。报告先阐述芯片制造各环节所需的激光加工设备，针对主要的激光加工设备如激光划片设备、激光解键合设备、激光打标设备等进行应用及原理分析。重点围绕全球及中国半导体前道及后道设备、中国激光加工设备及细分设备的市场现状及规模进行分析测算。最后针对全球及中国竞争格局、主要企业及份额进行多维度分析。
发布时间： 2024-06-07报告价格： 11888元/100次 -
中国半导体激光热处理设备市场报告
后摩尔时代的半导体先进制造技术将极大推动高精度的热处理设备需求，激光热处理设备将成为未来的先进制程解决方案。根据集微咨询测算，由于2023年受美国设备禁令影响，中芯国际、长存、长鑫和其他产线产能扩产受限，但国内激光热处理设备交付需求下降，2023年仅为9.66亿元，但由于国产设备呼声和验证程度和成熟度逐渐加深，随着2024年国内产线的产能爬升回复，设备的需求快速上涨，2024年和2025年将保持较快增长，分别达到27.03亿元和32.43亿元，后续随着碳化硅产能和国内鹏芯旭、昇维旭等产线产能扩产，预计2028年将达到49.33亿元。
发布时间： 2024-05-31报告价格： 11888元/100次