集微报告

2025年度中国高校半导体行业专利白皮书

本白皮书主要围绕2025年中国高校在半导体行业的专利成果，针对专利整体态势、专利地域分布、专利申请人、专利运营等多角度进行展现与分析，并从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，描绘本年度中国高校在半导体行业各分支领域的专利发展现状及亮点，为行业提供相关参考。

发布时间： 2026-05-26

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2026中国CIS传感器行业上市公司研究报告

2025年全球CIS市场受益于AI端侧应用落地及汽车智能化渗透率提升，继续保持增长态势。根据Frost&Sullivan数据，2024年全球CIS市场规模为195亿美元，预计将自2025年起以7.8%的年复合增长率增长至2029年的295亿美元。核心驱动力为：汽车电子需求爆发（特别是L2+级ADAS普及）、2亿像素产品在旗舰手机中加速渗透、以及AI与机器视觉等新场景融合。挑战主要来自消费电子换机周期延长及高像素产品良率爬坡。中国“十五五”规划对半导体产业链自主可控的强调，为国产CIS需求提供了政策保障。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国信号链芯片行业上市公司研究报告

我国模拟芯片市场预计2029年将达到3046亿元，其中信号链芯片市场预计到2029年将达到1059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。IoT、5G、AI、新能源汽车等新兴领域的需求持续释放是市场增长的核心驱动力。同时，技术成熟度提升、政策补贴以及供应链安全战略为市场提供了有力支撑。对自动化和智能制造的日益重视，推动了工业自动化技术投资的增加，进而促进了对能够实现高效信号转换与实时数据处理的模拟芯片的需求。信号处理技术的持续演进，进一步增强了模拟芯片在连接物理世界与数字世界方面的性能，支撑了市场的稳健增长。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国电子特气行业上市公司研究报告

据TECHCET数据显示，2025年全球电子特气市场增长5.0%，规模达到63.4亿美元；而QYResearch的数据显示，2025年该行业销售额达84.58亿美元，2031年预计年复合增长率为6.3%。这一增长动力主要源于先进制程芯片需求、EUV光刻等技术应用，以及人工智能、新能源汽车、光伏等领域的带动。其中，亚太地区持续占据全球电子特气市场的核心地位，2025年该区域贡献了全球超60%的增量需求。另据TECHCET数据显示，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%至68亿美元。伴随我国存储厂、晶圆厂等扩产，中东等地缘冲突下氦气等气体供给受限，2026年我国电子气体行业景气有望加速。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国电子化学品行业上市公司研究报告

2025年全球电子化学品市场规模约为800亿美元（另有测算约180亿美元），2024-2029年复合年增长率预计为6.1%（或2025-2030年CAGR12.6%）。湿电子化学品、光刻胶、电子特气和CMP抛光材料为核心品类，其中湿化学品占比超30%，光刻胶与特种气体增速最快，年增超15%。市场需求由3nm及以下先进制程、HBM与先进封装驱动，亚太地区消费量占全球75%。供给端由陶氏、默克等国际巨头主导，高端品类集中度超80%。行业趋势表现为高纯环保产品成主流，供应链区域化与国产替代加速，并持续向“高纯度、高性能、绿色低碳”升级。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国电源管理芯片行业上市公司研究报告

全球c市场预计在2026年保持增长态势，不同研究机构预测略有差异，但普遍认为市场规模将突破2025年水平。例如，部分报告预测2026年全球市场规模将突破500亿美元，年复合增长率保持在10%左右。依据PrecedenceResearch发布的《全球电源管理IC市场报告》显示，全球PMIC市场规模有望在2034年突破790亿美元；与此同时，GrandViewResearch在其行业分析中亦指出，高集成度、低功耗、智能化的电源管理方案正成为主流需求。尤为显著的是，市场增长动力正从传统消费电子加速向汽车、工业及AI基础设施转移。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究报告

2020年全球SiC功率器件市场规模6亿美元，2024年达26亿美元，对应2020—2025年CAGR45.4%；预测2024—2029年全球功率SiC市场CAGR约39.9%，GaN功率器件CAGR41%。新能源车、光伏储能、AI数据中心为三大推力，技术降本与产能扩张同步推进；阻碍因素为衬底良率低、设备依赖进口、宏观周期波动。政策端“十五五”有望延续补贴与税收优惠，需求可持续性高，但地缘政治及价格下行仍为短期挑战。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国传感器行业上市公司研究报告

2025年全球半导体传感器市场规模约2600亿美元，预计2025-2030年以8.5%的复合年增长率增至3991亿美元。中国成为核心增长阵地，2025年市场规模近5000亿元，占全球约30%。增长主要由汽车智能驾驶、消费电子、工业4.0及医疗便携诊断需求驱动，AI融合与政策加持进一步助推。技术迭代上，MEMS推动微型化，12英寸晶圆在高端压力传感器渗透率达29%，3DTSV封装使体积缩减40%。竞争格局中，亚太占全球近半份额，中国本土产能占全球35%，国际巨头加速在华布局。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体封装材料行业上市公司研究报告

SEMI数据显示，基于行业发展规律与需求增长趋势预测，2026-2032年全球半导体封装材料市场将保持8.3%的年均复合增长率稳步扩张，到2032年市场规模有望突破480亿美元，进入高质量增长周期。其中，先进封装材料成为驱动行业增长的核心引擎，2026-2032年CAGR达10.2%，增速显著高于行业平均水平。在细分赛道中，HBM（高带宽内存）封装材料凭借AI芯片、高性能计算等高端场景的爆发式需求，市场规模实现快速扩容，2025年全球需求量已超1000吨，其产品单价达到普通封装材料的5-10倍，成为拉动行业价值增长的关键细分领域，也成为全球企业竞争的核心焦点。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体导航芯片上市公司研究报告

全球导航定位芯片市场2025年规模达38.01亿美元，预计2029年升至40.07亿美元；2025年中国GNSS相关市场规模突破6200亿元，导航芯片市场规模约10亿美元量级，国产化率达50%。竞争格局呈三级梯队，国际巨头占据全球中高端导航芯片市场68%份额；国内第二梯队企业国内市占率达32%；第三梯队企业深耕宇航级、特种行业等细分赛道。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体前道设备行业上市公司研究报告

根据SEMI统计，2025年全球集成电路装备销售额达1351亿美元，同比增长15%，连续第三年创历史新高。中国大陆作为全球最大芯片消费市场，2025年集成电路装备销售额为493亿美元，连续六年位居全球首位。

发布时间： 2026-05-25

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2026全球半导体行业研究报告-被动元器件领域

2026年全球被动元器件市场规模突破470亿美元，2026-2032年复合增长率约6.2%；中国市场规模达210亿美元，占全球市场份额超过45%，仍是核心需求引擎，自2026年Q2起，MLCC/电感提价10%-30%，高端型号涨幅更大。细分品类中，MLCC占比超50%，电感器增速最快，车规级、AI服务器用高端产品需求爆发（单车MLCC用量达1.8万颗，AI服务器单机被动元器件用量较传统服务器提升3-5倍），此外，人形机器人成为新增长极，单机被动元件价值量显著提升。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体功率半导体行业上市公司研究报告

从全球市场竞争格局来看，2025年海外老牌功率半导体企业市占率延续下滑趋势，行业垄断格局持续松动。英飞凌依旧保持全球功率半导体市占率首位，但份额较往年持续回落，相较2023年累计下降幅度显著，2024年市占率为17.7%、同比下降2.9个百分点的下滑态势延续至2025年；安森美、意法半导体稳居全球第二、第三位，2024年市占率分别为8.7%、7%，同比分别下降0.5个百分点、1个百分点，2025年份额依旧保持小幅下行态势。三菱电机、富士电机、威世半导体、东芝、NXP等海外企业稳居全球前十梯队，但整体增长乏力，市场份额基本保持平稳或小幅收缩。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体晶圆代工行业上市公司研究报告

2025年全球纯晶圆代工营收1650亿美元，同比增长17%；7nm及以下先进制程占比超56%，3nm节点营收约300亿美元（同比增超600%），5/4nm贡献逾400亿美元。全球晶圆代工市场集中度持续处于高位，CR5长期维持90%以上，行业竞争呈现“头部固化、中端追赶、低端分散”的态势，同时区域分工明确，产能布局与技术迭代深度绑定，2025-2026年受AI需求爆发与产能扩张影响，市场格局呈现小幅优化但核心壁垒未变的特点。

发布时间： 2026-05-25

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2026全球半导体行业激光通信芯片领域研究报告

全球激光通信芯片市场持续高增，2025年规模预计达48亿美元，2024-2025年增长率约37.14%，2025-2030年CAGR将达17%，2030年销售额有望超110亿美元。中国市场成为增长核心，2025年规模预计达166亿元，占全球比重约49.4%，2023-2025年复合增速8.4%，高于全球平均水平。核心驱动因素包括AI数据中心800G/1.6T光模块需求爆发、5G-A商用及智能驾驶激光雷达应用扩张；主要制约因素为高端芯片技术依赖进口、核心材料与设备壁垒较高。

发布时间： 2026-05-25

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2026全球半导体行业存储芯片领域研究报告

全球存储芯片市场进入AI驱动的超级景气周期，2025年销售额约2116亿美元，同比增长28%；2026年规模预计达3000亿美元，同比激增40%。2030年有望突破6000亿美元，年复合增速超20%。中国市场成为全球核心增长极，2026年规模预计突破1000亿美元，占全球比重超18%；2024-2026年复合增速达35%，显著高于全球平均水平。核心驱动因素包括AI服务器、汽车电子、物联网需求爆发，叠加国际原厂减产推动供需格局改善；主要制约因素为高端技术依赖进口、核心设备与专利壁垒较高。

发布时间： 2026-05-25

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2026全球半导体行业存储模组领域研究报告

全球存储模组市场持续扩容，2026年预计市场规模达2470亿美元，同比增长23.5%；2030年市场规模有望突破3500亿美元，2026-2030年CAGR约9.5%，保持稳健增长。中国市场增速领跑全球，2026年规模预计突破1000亿美元，同比增长25%，占全球比重超40%；2021-2026年复合增速高于全球平均水平。核心驱动因素包括AI服务器、AIPC、智能汽车等下游需求爆发，叠加国际原厂收缩中低端产能，为国产替代创造空间；主要制约因素为高端技术依赖进口、核心存储颗粒供应集中（三星/SK海力士/美光占比超90%）及生态壁垒较高。

发布时间： 2026-05-25

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2026全球半导体行业FPGA领域研究报告

全球FPGA市场持续扩容，MarketsandMarkets数据显示，全球FPGA市场规模预计将从2026年的约129.6亿美元增长至2030年的193.4亿美元，2026—2030年复合年增长率约为10.5%；中国市场增速领跑全球，2026年中国FPGA市场规模约为345亿元，预计至2030年将突破500亿元，年复合增长率维持在10%以上。智能卡芯片领域，2026年产值预计达425亿元，2022—2026年CAGR稳定在8%—10%。核心驱动因素包括5G、AI、汽车电子需求爆发及政策支持下的国产替代，主要制约因素为高端技术依赖进口、地缘政治限制及EDA工具与高端IP瓶颈。

发布时间： 2026-05-25

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2026中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告

根据弗若斯特沙利文数据，全球智能设备AISoC于2025年市场规模达450亿美元，预计从2026年起，市场规模将以23.6%的年复合增速，至2030年达到1438亿美元。其中视觉AISoC是主力出货品类，根据IDC、Omdia、弗若斯特沙利文等机构数据，按出货量计算，全球视觉AISoC市场由2021年的7710万片增长至2025年的3.65亿片，复合年增长率为47.5%。预计到2030年，市场将进一步扩大至11.16亿片，而2026年至2030年的复合年增长率预计为22.8%

发布时间： 2026-05-21

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2026 中国半导体硅片行业上市公司研究报告

2025年受益于AI芯片、车规半导体需求爆发，全球出货量达12824百万平方英寸（MSI)，同比增长5.4%，2026年预计延续复苏态势，2026年全球半导体硅片出货面积将达13493百万平方英寸（MSI)。中国市场增速显著高于全球，2025年全球占比达22.12%，预计2030年市场规模达58.67亿美元、全球占比升至23.21%

发布时间： 2026-05-21

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