集微报告
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2026年半导体去胶设备行业研究报告
半导体去胶设备是晶圆制造中不可或缺的关键工艺设备，主要用于光刻胶及其残留物的去除。全球干法去胶设备市场2025年规模约8.58亿美元，亚太地区占65.6%，受益于先进制程迭代和AI算力浪潮驱动，预计2032年将增长至14.71亿美元，CAGR约8.01%。中国去胶设备（整机）2025年市场规模约47.3亿元人民币，同比增长18.6%。国产化方面，国内28nm及以上成熟制程产线，干法去胶设备新增装机台数国产化率已超80%，随着国产厂商在先进制程验证持续推进以及化合物半导体、先进封装领域需求增长，中国去胶设备行业有望实现从跟跑到并跑、部分细分领域领跑的历史性跨越。
发布时间： 2026-10-09报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究
报告涵盖行业概述、财务数据分析、股价表现、关键企业与风险提示六大板块。数据显示，2026年上半年样本企业合计营收490.40亿元，整体毛利率由17.96%升至21.86%，盈利结构持续改善；天岳先进登顶全球导电型碳化硅衬底市场，国产替代加速，但中国SiC功率器件国产化率仍仅30%-35%，替代空间广阔。同时报告提示宏观需求、技术竞争、供应链及政策合规等风险，为研判产业趋势与投资布局提供参考。报告指出，经历2025年深度价格战与产能洗牌后，行业迎来实质性拐点：低端产能出清、头部满产满销，正式进入"价涨量增"的景气上行周期，AI数据中心、新能源汽车、光伏储能构成三大增长引擎。
发布时间： 2026-10-09报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国传感器行业上市公司 研究报告
报告以22家A股、港股上市传感器公司2026年半年报为样本，围绕营收、盈利、研发投入、营运能力及股价表现等维度，系统剖析国内半导体传感器行业运行态势。数据显示，2026年上半年样本企业合计实现营业收入711.90亿元，归母净利润46.09亿元，研发投入63.06亿元，研发投入占营收比达8.86%。行业在AI算力、特种装备、机器人等需求驱动下景气上行，歌尔股份、高德红外、睿创微纳等头部企业业绩亮眼，红外、激光雷达赛道弹性突出，消费类环节阶段性承压。报告还梳理了全球及中国市场规模与趋势、细分赛道国产化进程、重点公司分析及宏观、竞争、供应链等风险，可为研判行业趋势与把握投资机会提供参考。
发布时间： 2026-10-09报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国CIS传感器行业上市公司 研究报告
报告从财务数据、营运能力、研发投入、存货管理、股价表现等维度深入剖析，并对各公司核心优势、未来潜力与风险挑战逐一解读，为把握国产CIS产业发展脉络提供参考。聚焦豪威集团、思特威、格科微、长光辰芯四家A股/H股核心企业，系统梳理行业发展态势与企业竞争格局。
发布时间： 2026-10-09报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026端侧AI芯片上市公司研究报告
报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程，并逐家分析13家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险，指出端侧AI加速落地、6nm先进制程与存内计算等新技术商用是主要驱动力，存储涨价、国际贸易摩擦与高研发投入构成主要挑战。聚焦国科微、瑞芯微、晶晨股份、星宸科技、地平线机器人等17家A股及港股端侧AI芯片企业。
发布时间： 2026-10-09报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国电子化学品行业上市公司 研究报告
本报告系统梳理2026年上半年中国电子化学品产业，覆盖安集科技、鼎龙股份、江丰电子等14家A股上市企业在CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域的经营表现，以及彤程新材、恒坤新材料等未上市企业的技术突破。报告涵盖营收盈利、研发投入、存货管理、资产收益等财务分析，深入剖析巴斯夫、JSR等国际巨头垄断格局、国产替代进程、原材料价格波动及地缘政治风险等行业关键挑战。
发布时间： 2026-10-08报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告
本报告全面分析2026年上半年中国半导体硅片行业，覆盖信越化学、SUMCO、世创等国际五巨头涨价扩产动态，以及沪硅产业、西安奕材、TCL中环等7家A股企业和上海超硅、中欣晶圆等未上市企业的经营表现。报告围绕12英寸产能扩张、量价齐升上行周期启动、国产替代70%政策目标等主线展开，涵盖营收盈利、营运能力、研发投入及资产收益分析，并提示产能过剩、技术代差、日本出口管制收紧等关键风险。
发布时间： 2026-10-08报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年上半年A股射频前端市场研究报告
2026年上半年，A股射频前端七强合计营收约55.3亿元，四增三降、四盈三亏。卓胜微以18.10亿元居首，模组占比升至51%，但净亏3.71亿元；唯捷创芯、国博电子、昂瑞微分列二至四位。昂瑞微、国博电子、臻镭科技、康希通信四家盈利，昂瑞微净利1.56亿元、同比大增487.25%；慧智微、康希通信营收增速分别达32.14%、20.58%，领跑行业。市场端，全球射频前端2024年规模513亿美元，2030年预计达697亿美元；中国市场2025年达1151.84亿元，国产份额约20%。Wi-Fi7加速放量，模组化率持续提升，叠加Skyworks与Qorvo拟以220亿美元合并，格局重塑提速，国产替代
发布时间： 2026-10-08报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年减薄设备行业研究报告
本报告围绕晶圆减薄设备技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。减薄设备是先进封装与晶圆制造的核心装备，增长动能已全面转向AI与存储堆叠。据QYResearch，2024年全球减薄机市场规模10.42亿美元，预计2031年达16.99亿美元，CAGR为7.1%；HBM迈入12-16层、3D NAND突破300层，50微米以下超薄晶圆成为刚需。格局方面，DISCO、东京精密等日企主导，前三厂商合计份额约85%；国产端华海清科、中电科、光力科技加速导入头部客户，叠加超长交期与政策强约束打开替代窗口，产业迎来需求增长、高端化升级、国产替代三重逻辑共振机遇。
发布时间： 2026-10-08报告价格： 99元/100次会员：免费 -
中国AI股权投资月刊（2026年8月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国AI股权投资月刊（2026年8月）》，立足于中国AI股权投资市场的时代背景，结合国内AI投资事件的行为脉络，深度解析国内AI投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国AI投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响
2026年6月，韩国推出史上最大规模的半导体与AI投资计划：三星电子和SK海力士拟投入约800万亿韩元建设四座存储晶圆厂，并同步扩张HBM封装、设备零部件集群和AI数据中心。 本报告结合中韩海关数据、企业公告和产业链资料，分析韩国扩产将如何影响三星、SK海力士在华产能，如何增强韩国设备企业的成本、验证与出口能力，以及由此对长鑫、长江存储、国内封测厂和北方华创、中微、拓荆、盛美、华海清科等中国企业形成的机会与压力，揭示影响最先出现的环节及其向芯片价格、制造成本和设备订单传导的路径。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 9999元/100次会员：免费 -
中国半导体股权投资月刊（2026年8月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2026年8月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年电子特气行业研究报告
电子特气占晶圆制造材料成本约13%，仅次于硅片，贯穿光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂等环节，广泛应用于集成电路、面板、光伏等领域。受益AI算力与存储扩产，2025年全球电子气体市场约80.6亿美元，其中电子特气60.2亿美元；国内电子特气市场将由2024年195亿元增至2028年256亿元。供给端，林德、液化空气、空气化工、大阳日酸合计约占全球80%。近年来国内企业快速发展，国产化率由2018年9%升至2025年约25%，中船特气三氟化氮、六氟化钨产能已居全球第一，华特气体光刻气通过ASML、GIGAPHOTON认证。叠加海外供给收缩，含氟特气景气上行，国产替代进入市场驱动阶段，头部企业持续受益。
发布时间： 2026-09-24报告价格： 99元/100次会员：免费 -
中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
发布时间： 2026-09-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年电源管理芯片行业研究报告
电源管理芯片行业正处于周期回升与结构升级叠加的关键阶段，全球及中国市场规模稳步扩容，模拟芯片市场触底回暖。需求端分化明显：消费电子温和复苏，汽车电动化、智能化与AI算力基础设施建设成为核心增长引擎，供电架构向高压化、高效率演进，带动电源芯片用量与价值量同步跃升。供给端国产化率持续提升，本土厂商加快料号扩充与品类拓展，向车规级、服务器级高端市场渗透，盈利表现有所分化。叠加政策引导与产业基金支持，行业有望进入量价齐升、国产替代深化的高质量发展新阶段。
发布时间： 2026-09-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年抛光材料行业研究报告
本报告围绕抛光材料（CMP抛光液、抛光垫）技术趋势、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。CMP已升级为集成电路第四大核心工艺，AI与三维集成驱动工序步骤数持续跃升。据TECHCET，2025年全球市场38.0亿美元，据弗若斯特沙利文，2025-2030年CAGR约8.8%；中国市场2030年有望达176亿元。格局方面，Qnity占全球硬垫75%-80%、Entegris占抛光液约35%-40%；国产端安集全球份额升至13%，鼎龙为中国第一大CMP抛光垫国产提供商（份额38.5%）。存储扩产、稀土磨料优势与政策共振，国产替代有望从点状突破迈向全面开花。
发布时间： 2026-09-22报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年覆铜板(CCL)行业研究报告
本报告围绕覆铜板（CCL）技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。CCL是PCB核心基材，当前增长动能已全面转向AI：据Prismark，2026年全球市场规模预计242亿美元、同比增长29.4%；据摩根士丹利，AI/数据中心CCL需求2030年将达约300亿美元。高端市场由台系、日韩主导，台光电2025年按营收跃居全球第一；国产CCL全球市占率约20%、特种仅约8.3%，生益科技通过英伟达M9认证后，国产高端占比有望由约10%升至2026年的30%左右，行业迎来量增、价升、国产替代三重逻辑共振机遇。
发布时间： 2026-09-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年MOCVD设备行业研究报告
MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备是化合物半导体外延生长的核心装备，广泛应用于LED、功率器件、光通信等领域。2025年全球MOCVD设备市场规模约12.46亿美元，亚太地区占比超过76%。竞争格局呈“国际巨头+国产崛起”态势，AIXTRON、中微公司、蓝河科技位列全球前三。中国市场国产化率快速提升，2025年新增装机中国产设备占比达78%，但高精度质量流量控制器、低温泵组等关键部件国产化率仍低于50%。下游需求正从传统LED向Mini/MicroLED、GaN功率器件、SiC外延等新兴领域迁移。
发布时间： 2026-09-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年掩膜版行业研究报告
掩膜版是光刻工艺的图形蓝本与图形转移基准，在晶圆制造材料中价值占比约12%，为仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。2025 年全球半导体掩膜版市场规模约 89.4 亿美元，中国市场规模约 187 亿元；在平板显示领域，据 Omdia 数据，2025 年中国大陆占全球平板显示掩膜版营收的比重已升至约 64%。长期以来，全球市场由 Toppan、DNP、Photronics 等海外厂商主导，晶圆厂自配套体系约占 65%；相较之下，国内半导体掩膜版国产化率仅约 10%，高精度显示掩膜版国产化率约 17.8%。随着晶圆厂扩产、G8.6 代 AMOLED 产线集中建设、先进封装放量，以及空白掩膜版等
发布时间： 2026-09-20报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年6G行业研究报告
本报告系统梳理6G产业发展全景，从概念定位、技术趋势、政策与市场现状，到上中下游产业链格局、国内外代表企业，再到未来展望与国产化路径。全球6G商用窗口收敛至2029–2030年，我国明确2029年形成自主技术方案、2030年首批商用试点、2035年全域规模化商用。产业呈“系统整机强、上游基础弱”格局：主设备、光模块等环节全球领先，运营商网络与应用市场居全球前列；基带芯片、高端射频器件、星载载荷与相控阵天线等上游基础环节仍是短板，国产替代空间广阔。综合来看，低轨卫星互联网、光通信、Token经济是三大机遇主线。
发布时间： 2026-09-19报告价格： 99元/100次会员：免费