1.费勉科技正式启动A股IPO
2.本末动力正式登陆港交所，总市值超84亿港元
3.景旺电子正式登陆港交所，总市值约942.65亿港元
4.希磁科技通过港交所聆讯 拟募资加码研发与产能升级
5.彤程新材港交所挂牌：A+H时刻助力国产光刻胶加速突围
1.费勉科技正式启动A股IPO
9月28日，上海半导体设备企业费勉科技在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO工作，本次辅导由华泰联合证券担任辅导机构。
工商资料显示，费勉科技设立于2014年11月，注册资本6000万元，企业无控股股东，法定代表人为欧宏炜。公司实际控制人为欧宏炜、赵嘉峰、谢斌平三人，直接持股比例分别为8.57%、8.44%、9.40%，叠加员工持股平台及表决权委托等间接持股部分，合计控制公司47.62%股权。
企查查信息显示，费勉科技投资方名单包含华为旗下哈勃科技、复旦大学旗下复容投资与复旦科创，以及深创投等多家投资机构。公司搭建科学仪器、等离子、工业量测、半导体薄膜四大业务产品线，曾获评工信部专精特新“小巨人”企业。公司依托科学仪器业务，延伸布局半导体薄膜制备设备、紫外光源、半导体量测设备三类产品。
费勉科技半导体薄膜产品线中，晶圆级MBE系统、超高真空解理镀膜系统等产品对标海外同行，相关设备已经批量交付国内头部半导体企业。本次辅导备案完成后，公司将按IPO辅导流程推进后续相关工作，相关上市进展以监管机构公示文件为准。
2.本末动力正式登陆港交所，总市值超84亿港元
9月29日，本末动力（北京）科技股份有限公司正式在香港交易所挂牌上市。本次IPO全球发售5000万股H股，最高每股H股21.6港元（约合18.51元人民币），募资总额为10.8亿港元（约合9.25亿元人民币），募资净额为9.83亿港元（约合8.42亿元人民币）。公司开盘实时股价为22.9港元（约合19.62元人民币）/股，较发行价上涨6.02%，总市值为84.64亿港元（约合72.52亿元人民币）。
根据计划，本次IPO募资所得款项净额的约50.0%将用于提升公司在关键机器人技术方面的研发能力，以支持公司的技术及产品开发。公司计划维持高水平的研发投入，持续推动机器人产品研发，强化机器人技术，并丰富相关产品组合。所得款项净额的约20.0%将用于深化与行业伙伴的合作、扩大销售网络及进一步加强品牌知名度。所得款项净额的约20.0%将用于改善公司的生产能力及效率，以支持公司业务的快速增长。所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及一般企业用途。
本末动力是一家以直驱技术为核心能力的机器人技术公司。公司主要在中国从事机器人动力模组的销售，其次是机器人的销售。公司在以下行业中运营：(i)中国消费机器人动力模组行业，属于占中国机器人动力模组行业26.3%的细分市场；及(ii)中国轮足及中国双轮足机器人行业，属于占中国机器人行业不到1.0%的细分市场。以下列出公司的业务重点：• 机器人动力模组。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，公司(i)在中国消费机器人动力模组行业排名第八，市场份额为2.4%；及(ii)在中国消费机器人直驱动力模组行业（占中国消费机器人动力模组行业3.9%的细分市场）排名第一，市场份额为61.1%。• 机器人。按2025年的收入计，公司(i)在中国轮足机器人行业排名第四，市场份额为4.7%；及(ii)在中国双轮足机器人行业排名第二，市场份额为18.6%。D1机器人于2025年10月推出，是全球首款商业化推出的整机模块化双轮足机器人。公司亦是全球机器人行业中少数能够在轮足机器人中实现群体控制的公司之一，群体控制是指多个机器人作为一个统一整体运作的能力。
公司于往绩记录期间实现了快速的商业增长。收入由2023年的人民币1750万元增加至2024年的人民币7980万元，并进一步增加至2025年的人民币2.82亿元，2023年至2025年的复合年增长率为300.8%。收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币1.43亿元增加至截至2026年6月30日止六个月的人民币2.00亿元。该增长主要得益于公司的机器人直驱动力模组向消费机器人头部提供商的大规模出货，以及公司的机器人在工商业应用场景中的应用日益广泛。尽管公司于往绩记录期间录得净亏损，但盈利能力状况已显著改善。公司的经调整净亏损率（非国际财务报告准则计量指标）由2023年的349.1%大幅收窄至2024年的77.2%，并进一步收窄至2025年的15.4%。公司的经调整净亏损率（非国际财务报告准则计量指标）于截至2025年及2026年6月30日止六个月维持相对稳定在13.7%及13.7%。随着公司持续投入研发及商业化，公司预计短期内将继续产生净亏损。
截至2026年6月30日，公司的研发团队由192名经验丰富的员工组成，其中94.3%持有学士学位或以上。研发团队在机器人动力模组及运动控制、嵌入式驱控硬件、热管理及动力系统设计、机器人结构工程以及系统级机器人平台开发方面拥有行业经验。公司已建立三大核心技术支柱：(i)机器人动力模组技术，(ii)轮足机器人技术，及(iii)模块化拼接技术。于往绩记录期间，公司于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年6月30日止六个月的研发开支分别为人民币3900万元、人民币4290万元、人民币5540万元、人民币2690万元及人民币5360万元。
截至最后实际可行日期，公司在中国拥有352项专利（包括46项发明专利及234项实用新型专利）、7项登记著作权及30项注册商标。截至最后实际可行日期，公司正在中国申请148项专利及5项商标。有关进一步详情，请参阅「附录六 — 法定及一般资料 — B.有关我们业务的进一步资料 — 2.我们的知识产权」。公司自主开发并拥有其技术核心的知识产权，包括直驱电机设计、热管理、驱控一体、高度模块化设计、长续航设计及模块化拼接架构。公司计划继续推进专有控制框架及软硬件一体化策略。公司通过商标、商业秘密及其他知识产权法律，以及与员工签订的保密协议来保护公司的知识产权。
3.景旺电子正式登陆港交所，总市值约942.65亿港元
9月29日，深圳市景旺电子股份有限公司正式在香港交易所挂牌上市。本次IPO全球发售7294.43万股H股，最高每股H股69.88港元（约合59.87元人民币），募资总额为50.97亿港元（约合43.67亿元人民币），募资净额为49.61亿港元（约合42.51亿元人民币）。公司开盘实时股价为94.04港元（约合80.58元人民币）/股，较发行价下降1.01%，总市值为942.65亿港元（约合807.68亿元人民币）。
景旺电子是一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商。PCB指于覆铜板或绝缘基板上形成预设导电通路或印制元件之功能板，可实现精准电路互连、低损耗信号传输及稳定机械支撑。PCB主要可分为单面和双面PCB、多层PCB（MLPCB）、高密度互连（HDI）PCB、柔性印刷电路（FPC）及封装基板。
公司PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借PCB产品与智造能力，景旺电子已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。
根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供应商中排名第十一，占市场份额2.5%。根据灼识咨询的资料，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，彰显技术领导地位。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。
景旺电子是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。公司具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司亦已启动11阶HDI PCB的客户认证流程。9阶HDI PCB仅在90天内便获得客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。
经过30余年的发展，景旺电子凭借强大的研发能力、优质的客户基础、领先的产能布局和先进的智能制造能力，实现了广泛的业务拓展。终端市场已从消费电子与工业控制领域扩展至汽车电子领域，近期更延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等先进科技领域。作为一家服务于多个终端市场的PCB产品制造商，公司具备良好优势，能够把握多个领域不断涌现的业务机会。
公司致力于持续推进技术升级，以保持市场竞争力及市场份额，因此高度重视研发能力的提升。于2023年、2024年及2025年，研发开支分别为人民币6.01亿元、人民币7.58亿元及人民币9.30亿元，分别占各期间收益的5.6%、6.0%及6.1%。截至2025年及2026年4月30日止四个月，研发开支分别为人民币2.72亿元及人民币2.81亿元，分别占各期间收益的6.0%及5.3%。
景旺电子展示了全球市场拓展能力，并与众多全球知名企业建立了战略合作伙伴关系。于往绩记录期间，公司为全球超过800名客户提供服务，产品销往53个国家或地区。
公司于2023年、2024年及2025年实现快速收入及利润增长。于2023年、2024年及2025年，收入分别为人民币107.57亿元、人民币126.59亿元及人民币153.08亿元。毛利于2023年、2024年及2025年分别为人民币24.92亿元、人民币28.78亿元及人民币33.05亿元，毛利率于2023年、2024年及2025年分别为23.2%、22.7%及21.6%，原因为原材料价格上涨（尤其是铜价上涨）以及新生产基地爬坡投产，部分被收入增长带来的收益所抵销。于2023年、2024年及2025年的年内利润分别为人民币9.11亿元、人民币11.60亿元及人民币12.44亿元。收入由截至2025年4月30日止四个月的人民币45.34亿元持续增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币53.41亿元，而毛利由截至2025年4月30日止四个月的人民币9.37亿元增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币10.01亿元。同期，毛利率由20.7%下降至18.7%，这主要是由于(i)主要原材料价格持续上涨（尤其是覆铜板价格持续走高）；及(ii)新生产基地处于爬坡投产初期，固定成本摊分至较低的初期产量。同期，期内利润由人民币4.24亿元减少至人民币3.17亿元。公司维持稳健的现金流，于2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四个月，经营活动所得现金净额分别为人民币21.16亿元、人民币22.90亿元、人民币19.31亿元及人民币4.93亿元。
公司在高端产品与重点应用领域实现持续进步。HDI PCB的收入在2025年达人民币12.38亿元，同比增长45.8%，占总收入比例提升至8.1%。于2025年，来自通信与数据基础设施领域的收入达人民币15.91亿元，同比增长70.7%，占总收入比例提升至10.4%。随着公司在AI等领域的业务不断取得进展，预计来自通信与数据基础设施领域的收入贡献将进一步提升。
公司为股东提供了回报。于2023年、2024年及2025年，分别派付股息人民币4.24亿元、人民币4.21亿元及人民币7.40亿元。于2023年、2024年及2025年的股息支付率分别为45.0%、64.0%及44.0%。
AI是公司未来策略的重要组成部分，公司拟将大部分所得款项分配用于AI相关项目，因公司相信AI相关需求将成为推动业务增长的关键动力。AI技术的快速发展正带动对算力及高速数据传输的需求，加速数据基础设施的建设及升级。作为AI服务器及交换机等数据基础设施硬件中的关键载体及互连组件，AI相关PCB的需求持续增长。具体而言，AI服务器的持续部署正推动对HLC PCB及HDI PCB的需求，而大规模GPU集群的扩展则提高了交换机端口密度及带宽要求，进一步带动对高速PCB的需求。受惠于AI应用的日益普及及数据基础设施的持续扩展，按收入计，全球数据基础设施PCB行业的市场规模由2020年的64亿美元（约合430.18亿元人民币）增长至2025年的181亿美元（约合1216.61亿元人民币），预期将于2030年达364亿美元（约合2446.65亿元人民币），2025年至2030年的复合年增长率为15.0%。
4.希磁科技通过港交所聆讯 拟募资加码研发与产能升级
9月28日，港交所披露，安徽希磁科技股份有限公司通过聆讯。根据计划，本次IPO募集资金将用于江苏省无锡市新研发及生产基地建设运营相关的建筑施工、设备采购及其他相关开支；预计将用于研发工作，特别是先进磁性材料及相关技术的研发，以丰富产品组合、进一步拓展新兴应用场景并保持技术优势；预计将用于升级公司位于德国的晶圆生产线，将老旧的5英寸生产线升级为8英寸晶圆生产线，以降低维护成本，提高成本竞争力及生产效率，同时实现集成传感器解决方案在内的扩展产品能力；预计将用于后三年内配发并用于潜在战略投资及/或收购事项；预计将用作公司的营运资金及其他一般企业用途。
近年来，绿色能源、新能源汽车、工业自动化与先进制造以及消费电子等行业的稳健增长，持续推动磁性传感器需求上升。第三代半导体器件、具身智能、人工智能运算及先进机器人等新兴领域，预计亦将推动市场增长。在此扩张的市场中，xMR传感器凭借其于灵敏度、功耗、响应速度、精度及极端环境稳定性等方面的显著优势，正实现强劲增长。更为显著的是TMR传感器的增长轨迹，该技术作为xMR技术的重要分支，利用量子隧道磁阻效应，具备更高灵敏度、更低功耗及更强热稳定性的特点，适用于高精度电机控制、先进汽车安全系统，以及工业自动化及人形机器人系统等高端应用场景。特别是在中国，此技术差异更为显著，xMR与TMR传感器预期将实现更高增长率。该等市场动向凸显未来重大机遇，特别是对于像希磁科技这样具备先进xMR及TMR传感器技术能力的公司而言。
希磁科技是磁性传感器行业一家IDM公司。公司是全球少数拥有完整磁传感技术组合及跨整个行业价值链全面垂直整合的公司之一。这使其能够为全球各行业的领先客户提供一站式磁性传感器解决方案，包括绿色能源、新能源汽车及汽车、工业自动化及机器人以及人工智能基础设施及数据中心等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年收入计，希磁科技在全球磁性传感器IDM公司中排名第六，在所有磁性传感器公司中排名第十，市场份额为0.6%。
希磁科技采用整合IDM营运模式，实现从芯片设计、晶圆制造到模块设计及制造的全价值链管控与优化，为客户提供端到端解决方案。其IDM业务布局全球，包括德国的先进晶圆制造及中国的全面运营，使公司能够利用希磁品牌抓住国内机遇，并通过成熟的Sensitec品牌服务国际市场，实现全面市场覆盖。
希磁科技特别专注于xMR传感器，该技术日益受到高端及严苛应用场景的青睐。根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年xMR传感器产生的收入计，希磁科技在全球排名第五，市场份额为1.4%。公司提供广泛的磁性传感器解决方案，主要包括多种规格与特性的电流传感器及运动传感器。根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年收入计，希磁科技的电流传感器产品在全球排名第三，市场份额为3.4%。
尽管希磁科技的收入由2022年的6.66亿元减少至2023年的5.94亿元，主要由于光伏行业对电流传感器的需求放缓，部分被公司运动传感器在消费电子行业的需求增长所抵销，但公司收入于2024年大幅增加18.4%至7.03亿元。此外，公司收入由截至2024年9月30日止九个月的5.45亿元增加15.1%至2025年同期的6.27亿元。
希磁科技雄厚的研发实力使其在磁性传感器行业确立了技术优势，并紧跟磁性传感器行业的快速技术进步。截至2025年9月30日，公司拥有一支由136名研发专业人员组成的团队，约占员工总数的12.8%。其研发中心于国内及国际战略性布局，旨在使研发团队能紧跟行业尖端发展，同时促进研究团队与制造人员之间的合作。
5.彤程新材港交所挂牌：A+H时刻助力国产光刻胶加速突围
9月29日，上海彤程新材料集团股份有限公司（下称彤程新材，H股代码09607.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，成为电子材料+特种化学品领域的A+H两地上市企业。这家以电子树脂与光刻胶为核心业务的本土企业，旗下北京科华已是国产半导体光刻胶的龙头厂商。在日本光刻胶巨头主导格局未破、涨价潮又起的当下，彤程新材此番登陆港股，既为公司电子材料业务的研发升级与全球拓展打开了融资通道，也为观察国产光刻胶的突围进程提供了一个典型样本。
一、A+H落定：电子材料挑起大梁
此次彤程新材全球发售68,118，700股H股，发行价定为每股44.00港元（约合37.7元人民币），所得款项净额约29.01亿港元（约合24.86亿元人民币）。发行环节，香港公开发售获约3.39倍认购。上市首日，早盘低开9.09%，短期股价波动与长期产业价值之间，市场仍在寻找平衡点。
彤程新材的H股之路并非一帆风顺。公司于2026年2月正式递表港交所，同年8月获中国证监会发行备案，此次成功挂牌，被市场视为“二闯港股”的最终落地。招股信息显示，本次发行引入基石投资者，合计锁仓约35.06%。
从基本面看，彤程新材正处于业务结构切换的关键期。2026年上半年，公司实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；归母净利润1.49亿元，同比增长7.48%。其中，电子化学品业务占公司总营收比重升至32.44%；实现利润1.06亿元，同比增长180%。
光刻胶是彤程新材电子材料版图的核心。2020年，公司完成对北京科华的收购，切入半导体光刻胶赛道。截至2025年，公司半导体光刻胶累计出货突破100万加仑，产品覆盖中国大陆约95%的12英寸晶圆产线；其中7款ArF光刻胶实现稳定量产，KrF光刻胶在售超60款，G/I线光刻胶在售超100款。2025年，公司在中国半导体光刻胶市场的本土厂商中排名第一，市占率5.8%；在TFT阵列光刻胶市场的本土厂商中同样排名第一，市占率26.2%。传统主业方面，公司2025年全球轮胎用酚醛树脂市占率达41.4%，位居全球第一。研发端，公司2025年研发投入超2.3亿元，当年ArF光刻胶营收同比增长超过800%，高端产品开始进入放量拐点。
二、近两百亿赛道与国产攻坚
光刻胶是芯片制造中技术壁垒最高的材料之一，其分辨率、纯度与稳定性直接决定光刻工艺精度。长期以来，全球光刻胶市场由日本企业主导：JSR、东京应化、信越化学三大巨头掌握着从原料树脂到配方工艺的完整话语权，日本光刻胶在中国市场供应占比一度高达约九成。
涨价潮正在重塑供应链格局。2026年9月，日本三大光刻胶巨头联合宣布，自10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅约15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%-22%。面对涨价，多家国内产业链企业表示“实际冲击有限”，底气正来自国产替代的持续推进。
从市场规模看，据SEMI统计，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元（约合183.63亿元人民币）；同期中国市场规模达7.71亿美元（约合51.82亿元人民币），同比增长42.25%，增速约为全球水平的2.6倍。整体口径下，据中国电子材料行业协会（CEMIA）数据，2025年中国光刻胶市场规模达198.06亿元，同比增长23.2%，其中集成电路领域为66.37亿元；2026年国内半导体光刻胶市场规模预计将达77.94亿元，同比增长17.43%。从应用结构看，2024年中国光刻胶市场由集成电路、新型显示、PCB三大领域构成，规模分别为65.10亿元、65.12亿元、37.39亿元。随着国内晶圆厂扩产持续推进，先进制程对应的高端品类需求正快速攀升。
与规模扩张形成鲜明反差的，是国产化率的梯度落差。据集微咨询《2026年光刻胶行业研究报告》，国产半导体光刻胶整体市占率已由2024年的19.5%升至2025年的28.3%；分代际看，g/i线胶国产化率约30%，KrF胶约10%，ArF胶不足2%，面板KrF胶国产化率已突破40%，EUV胶尚属空白。越往高端，国产化率越低，攻坚空间也越大。
国产厂商正沿由低到高的路径逐级突破。彤程新材旗下北京科华的KrF光刻胶国内市占率已超过40%；南大光电的28nm ArF浸没式光刻胶已实现量产，量产良率达99.7%；晶瑞电材2026年上半年KrF胶销量同比增长40%、ArF胶销量同比增长300%；鼎龙股份8款高端晶圆光刻胶获约1000加仑批量订单。产能建设同步提速：北京科华上海基地1000吨产能已进入试生产，南大光电宁波500吨产能预计2025年底达产，鼎龙股份潜江300吨KrF/ArF产能于2026年一季度投产。
三、趋势展望：150.3亿元赛道上的四重确定性
展望未来，中国光刻胶产业的成长路径清晰可见。据弗若斯特沙利文预测，2028年中国半导体光刻胶市场规模有望达到150.3亿元，2024年至2028年复合增速约18.5%。其中，KrF与ArF光刻胶2028年市场规模将分别达49.3亿元和57.6亿元，合计占比约71.1%；另据行业统计，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场规模已达59亿元，预计2030年将增长至115亿元，高端品类将成为增长主引擎。
具体而言，产业趋势呈现四个方向。
第一，高端化攻坚提速。KrF国产化已初具规模，北京科华超40%的市占率证明了本土产品的替代能力；下一阶段的主战场是ArF干式及浸没式光刻胶，以及先进封装所需的PSPI等品类。
第二，上游材料一体化。光刻胶的核心壁垒在于树脂、光引发剂等上游原料。彤程新材以电子树脂起家，具备“树脂—光刻胶”一体化布局能力，这种纵向整合模式有望成为国产厂商降本与保供的共同选择。
第三，验证导入周期缩短。日本三巨头集体涨价叠加供应链安全诉求，正推动国内晶圆厂加快本土材料验证，下游晶圆厂给出的测试机会大幅增加，基础验证周期已由此前的1至2年普遍缩短至6至12个月，国产光刻胶从送样到批量供货的周期有望进一步压缩。
第四，EUV技术储备启动。尽管EUV光刻胶国产化率目前为零，国内科研力量已在相关技术方向取得突破，为更远期的先进制程竞争积累势能。
对彤程新材而言，约29.01亿港元（约合24.86亿元人民币）的募资净额将为电子材料业务的研发升级与全球拓展注入新动能。而从g/i线的约30%，到KrF的约10%，再到ArF的不足2%，国产光刻胶的每一层爬坡，都是中国半导体产业链自主可控的关键一步。A+H时代的彤程新材，正试图把资本市场的加持，转化为光刻胶赛道上的长期竞争力。
