国内首条3D先进封装量产线——星辰技术先进封装中试平台二期项目9月30日正式通线，首批次晶圆成功下线。在AI大模型持续爆发、算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为“后摩尔时代”破解算力瓶颈的关键技术。
据悉，星辰技术由湖北江城实验室孵化设立。公司法定代表人、董事长由湖北江城实验室主任杨道虹兼任。此前，杨道虹曾任长江存储副董事长、武汉新芯董事长。
星辰技术聚焦集成电路3D先进封装技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟，高度适配AI算力、云端计算、高端存储等前沿应用场景，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业。
公开资料显示，星辰技术先进封装综合实验平台于2024年启动建设，一期、二期合计投资超70亿元。其中，一期项目已实现通线运行，累计赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。
此次通线的二期项目于2025年10月启动建设，在一期基础上进一步提升工艺能力。据了解，二期项目在既有3D先进封装工艺平台上进一步补齐2.5D能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装能力。按照规划，平台将于2027年一季度全面达产，形成月产2万片晶圆的能力，可同时承载40至50款芯片的中试及风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的应用验证。
