2026 年 9 月 29 日，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。该项目首期占地 312 亩，总建筑面积约 36 万平方米，目标产品为高阶 FCBGA 封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。
据广州高新区发布消息，该项目建成后，不仅将扩充广州广芯高阶封装基板产能，更将进一步完善区域半导体产业链布局，为广州黄埔加快打造集成电路第三极核心承载区、广州载板之都引领区注入新动能。
广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔区成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商。此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，体现了企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模，为半导体封装基板产业的高质量发展贡献力量。
广芯项目动工是广州今年以来在半导体赛道上密集落子的又一动作。在龙头企业冲刺资本市场的带动下，从上游关键材料到芯片设计服务，从创新平台到产业园区，一批重点项目相继落地、动工、投产、获批。广州持续完善集成电路全产业链布局，加快打造国家集成电路产业“第三极”核心承载区。
据悉，目前，广州黄埔区集聚集成电路企业超150家，形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”全产业链，有占全国近十分之一的PCB产能，一座“PCB之城”正悄然崛起。2026年1-8月实现产值超310亿元，同比增长36.6%。广州高新区发布消息指出，今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目陆续落地，广州广芯半导体先进封装基板项目的正式动工，又在高端封装基板领域进一步提升了竞争优势，载板综合实力位居国内区县第一梯队，以AI基础部件印刷电路板为例，今年上半年全国每出口20块，就有1块“黄埔造”。
