一、引子：为什么是裁定书

2025年8月28日，上海市浦东新区人民法院一纸裁定，宣告上海梧升半导体破产，并终结其破产程序。裁定的措辞冷静得近乎残忍：管理人归集到的财产总额为1100元；已支付的破产费用为1263.03元；确认债权5,902,535.78元。破产财产不足以支付破产费用。

1100元——这个数字的量级，甚至不够购买一节先进制程晶圆的边角料。而在三年多以前的2021年1月27日，这家公司成立时登记的注册资金是100亿元，并以"总投资180亿元"的口径亮相于当年的上海全球投资促进大会；宣传口径一度写到400亿元。

新闻稿与裁定书，是同一家企业的两份"体检报告"。前者记录雄心，后者清点遗体。雄心可以融资发布会的方式批量生产，遗体必须由管理人逐笔核查、由债权人会议逐项质证、由法院逐字裁定确认。这就是本文选择裁定书作为观察窗口的原因：裁定书不接收愿景，只清点事实。

三组反差数字，为全文定调——

第一组：180亿元对1100元。一份投资规划与一份归集财产清单之间的距离，是梧升半导体从签约到破产的全部路程。

第二组：3440亿元对55.35%。前者是国家集成电路产业投资基金三期的注册资本——2024年5月24日成立，19家股东，财政部出资600亿元为最大出资方；后者是2023年全国3451家芯片设计企业中，年收入不足1000万元的企业占比——1910家，占55.35%。

第三组：1425起对650起。2021年，中国半导体一级市场融资事件1425起；2023年，650起。两年，腰斩。

潮水来的年份，新闻稿是主文本，裁定书是脚注；潮水退去的年份，关系颠倒过来。本文以三份核心卷宗、两份死亡清单和一组宏观数据为骨架，试图回答一个问题：那些曾经在新闻稿里价值百亿的公司，是如何在裁定书里只剩下千元级的零头的。

二、资本的十年潮汐

要理解死亡，先要理解潮汐。

国家队的三级火箭

2014年，国家集成电路产业投资基金（大基金一期）设立，募资1387亿元，撬动社会投资超过5000亿元；二期注册资本2042亿元，撬动近6000亿元；三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，共19家股东，财政部出资600亿元为最大出资方，国有六大行首次参与。2024年12月31日，三期基金首度出手，一次性设立华芯鼎新（931亿元）与国投集新（711亿元）两只子基金。

十年之间，国家资本的杠杆从1387亿元放大到3440亿元，撬动的社会资金规模从5000亿元级迈向6000亿元级。这是一场史无前例的产业资本注入。

一级市场的过山车

民间资本的曲线则剧烈得多。按云岫资本口径：

图1　半导体一级市场融资潮汐（2019—2024）曲线的形状值得细读：事件数在2021年见顶1425起，此后两年近乎腰斩；而2024年在事件数仅658起的情况下，披露金额却回升至1220.16亿元，同比下降14.45%。钱的总量没有消失，钱的分法变了——从"撒胡椒面"变成"垒高墙"，从几百个故事各拿一笔，变成少数确定性资产吸走大部分弹药。

这就是"容易钱"与"难的钱"的分野：容易钱为故事和估值定价，难的钱只为订单和现金流定价。2021年前后入场的那批公司，恰恰是用"容易钱"的估值假设，去等待"难的钱"时代才可能拿到的下一轮——断层由此产生。

退潮的另一面是注销

2022年，注销、吊销的芯片相关企业5746家；2023年，这个数字达到1.09万家，同比增长69.8%，较2022年增长89.7%，日均超过31家（该统计截至2023年12月11日）；而同年新注册企业6.57万家，同比仅增长9.5%。近五年累计注销超过2.2万家；成立1—5年内注销的接近2万家。

图2　芯片相关企业注销与新注册数量（2022—2023）产业基本面的另一端并不溃败：2025年全年中国集成电路出口3495亿个、金额2018.97亿美元，同比增长26.8%；设计业销售额2024年达6460.4亿元（同比增长11.9%）、2025年达8261.1亿元（同比增长24.8%）。

增长与死亡同时发生——这不是一个崩塌的行业，而是一个剧烈分化的行业。潮汐没有退走，它只是换了一批停下来的沙滩。

三、卷宗一：上海梧升——百亿注册资金的空壳

这是一个地产商攒局半导体的标本。张嘉梁的商业履历集中于房地产领域——在地产的黄金时代，逻辑是"先拿地、再融资、滚动开发"；这套逻辑被原样移植到半导体上：先画宏大的产能蓝图，再以蓝图撬动地方政府配套与金融资源，用后一轮的钱填前一轮的坑。区别在于，晶圆厂不会像楼盘那样随行就市地升值，芯片制造的现金流曲线长达七年，而攒局方的资金链只撑了四年。

多米诺时间线

梧升系的崩塌不是一次爆雷，而是连续倒塌：

2021年1月，梧升半导体成立，注册资金100亿元，同年作为重大项目签约"总投资180亿元"；2021年11月，南京梧升——规划总投资30亿美元（约210亿元）的IDM模式OLED芯片项目——更名鑫越极芯，注册资本从32.85亿元减至50万元；2023年1月9日，母公司梧升电子科技集团被浙江中南机电申请破产清算，标的仅66.86万元；2023年10月，南京项目公司被南京市栖霞区法院宣告破产；2024年9月，合肥允升被合肥高新区法院强制清算；2024年10月14日，梧升建筑集团被浦东法院裁定受理破产——资产8930.82元，负债3,473,984.40元；同日，梧升半导体被浦东法院裁定受理破产（具体案号以法院公告为准）；2025年8月28日，宣告破产并终结程序。

图3　梧升集团多米诺崩塌时间线（2021—2025）值得注意的是那笔66.86万元的破产申请：一家号称百亿注册资金的集团，最终被一笔不足七十万的货款推入程序。这不是压死骆驼的稻草太重，而是骆驼的骨架本来就是纸糊的。

明星救不了空壳

梧升曾引入三星原全球常务副总裁张端端、原台积电技术负责人邓觉为等业内重量级人物，阵容不可谓不豪华，但均未能挽救。人才可以引进，产业能力不能空降——没有到位的资本金、没有真实的产线投资，明星团队的每一个技术判断都无处落地。裁定书里的1100元，是对这场攒局最精确的估值。

四、卷宗二：深圳腾睿微——一张自然人债权人的申请书

与梧升不同，腾睿微看起来是一家"真公司"：真团队、真专利、真产线。2023年11月，宜宾碳化硅衬底中试线正式下线，年产能1万片——而按原计划，2026年应达到10万片。兰州新区还规划了总投资8.3亿元的碳化硅产业化基地。

推倒它的，是一张自然人的申请书

2026年6月24日，深圳市福田区法院发布（2026）粤0304破申20号破产审查公示，申请人是一位自然人债权人刘某；2026年7月24日，公司进入破产程序（后续案号以法院公告为准）。在此之前，公司风险信息已逾百条，多次被执行，多次被列为失信被执行人。

一家手握81项专利的博士团队公司，最后连一位个人债权人的小额债务都无法周转——这本身就是最有信息量的事实。

失败机理的三层拆解

第一层：双线重资产烧钱。IGBT设计本已是长周期投入，再叠一条SiC衬底材料线，等于同时在设计端和制造端两个重资产赛道作战。中试线1万片的实际产能与10万片的规划产能之间，隔着五倍的资本开支缺口。

第二层：无稳定终端订单。设计公司的生死线是从设计导入（design-in）到量产订单的转化。腾睿微的量产进度不及预期，车规客户的认证周期又长，收入端始终接不住支出端。

第三层：行业逆风精准命中。2026年的功率半导体市场，产能过剩成为共识：6英寸SiC衬底价格持续下探，车用IGBT模块进入降价通道，下游新能源车企回款周期拉长，一级市场对长周期重资产项目的出资意愿降到冰点。三条曲线同向向下，任何一条都可能单独致伤，叠加起来就是死亡。

腾睿微卷宗的启示在于：压垮一家芯片公司的最后一根稻草，往往小得令人难堪。大项目的融资告吹、大客户的丢单固然致命，但真正把公司送进法院的，常常是拖欠到期的普通应付款——因为到那个阶段，公司已经借不到任何一分钱了。

五、卷宗三：江苏时代芯存——130亿元与一台风拍不掉的光刻机

这是三份卷宗里最复杂的一份——它不是简单的死亡，而是一次死刑、两次缓期、三度换手的漫长拉锯。

第一步错：技术路线

相变存储器（PCM）是一条几乎无人走通的商业化道路。据行业测算，PCM全球市场份额不足3%，成本较主流NOR Flash高出约三成，且未达车规级温度标准。2018年3月，首台设备搬入厂房进入调试，此后产线长期停摆；厂区一度荒废，被多家媒体拍到厂区内养鸡养鸭。130亿元的规划投资，买来的是一座全球冷门技术路线上的孤岛工厂。

第二错：资产已经技术性死亡

2023年破产程序启动后，厂区内一台评估价值1.43亿元的ASML光刻机公开拍卖流拍——因技术制程过时，无人应价。一台光刻机在二手市场上找不到买家，宣告了这条产线在技术上已无残值可变现：技术路线误判的最终代价，是把昂贵的设备变成搬不走的废铁。

程序拉锯

2023年7月10日，淮安市淮阴区法院裁定受理对其的破产清算申请，并指定清算组担任管理人——案号（2023）苏0804破26号系。据中企华评报字（2023）第4083号评估报告，公司资产评估值19.92亿元、可回收额16.68亿元（数值以评估报告原文为准）；此前公司被执行金额曾达8.63亿元，涉司法案件逾百条。

第一次重整：拆弹与违约

重整投资人华芯杰创（2023年8月15日成立、注册资本20亿元）入场，宣称对淮安项目总投资200亿元转型晶圆代工：一期50亿元，三年内年产20万片12英寸晶圆、五年60万片，代工DDIC驱动芯片与PMIC电源管理芯片；其高管团队被曝有中芯国际背景。

2024年2月，法院裁定批准《重整计划》；2024年9月25日，第三次债权人会议表决通过《重整计划（修正案）》并获法院裁定批准——原股东北京时代全芯（AMT）权益依法归零，股权以零对价转让华芯杰创，（2023）苏0804破26号之四裁定。

然后，违约来了。华芯杰创未按约支付重整资金，经债权人会议同意延期后仍然违约。2025年6月13日，管理人解除《重整投资协议》，取消其重整投资人资格并追究违约责任。其间曾由淮安淮沭科技发展有限公司承接96.4666%股权变更登记，剩余3.5334%因股权冻结暂无法变更。2025年9月初，管理人在全国企业破产重整案件信息网重新公开招募重整投资人。

第二次重整：先导入场

2025年10月28日，华芯杰创退出，广东先导稀材股份有限公司（先导科技集团）接盘进入，注册资本由10亿元增至20亿元、再增至25亿元，法定代表人变更为李京振；2026年，重整后首台光刻机进厂，12英寸CIM项目启动，月产能规划由3万片提升至5万片。该厂已于2025年10月被先导科技集团接手重启。

图4　江苏时代芯存：从清算到重整拉锯（2016—2026）时代芯存的十年，浓缩了半导体重资产赛道最完整的死亡与重生链条：技术路线误判（2016—2018）→ 产线停摆（2018—2023）→ 破产清算（2023）→ 重整首投违约（2024—2025）→ 产业资本接手重启（2025— ）。它最终没有被清算掉，不是因为法治程序仁慈，而是因为它的土地、厂房和无尘车间对产业资本仍有再利用价值——这是"整合优于清算"最直观的注脚。

六、群像：37家公司的死亡分布

个案之外，样本总量开始说话。基于两份统计表单——2025年半导体破产表（25条记录，其中境外4条，含中国台湾1家）与2026年半导体倒闭表（10条记录，其中境外2家）——合计35条记录；其中见闻录系合并破产覆盖浙江、湖州、杭州三家公司主体，按公司数计为37家。本文另以北京世纪金光、华进创威作为正文注脚增补案例，不计入37家统计口径。

图5　37家破产/倒闭半导体公司死亡画像（2025—2026）

2025年上半年共7条（2月1条、4月1条、5月1条、6月4条）；下半年17条——7月单月5条为全年峰值，8月4条、9月3条、10月2条（宁波铼微、上海立可芯）、11月2条（宿迁亿立达——原表标注跨10/11月，本文统一归入11月——及上海半导体器件研究所）、12月1条；另有CrayoNano（挪威）1条未标注月份。2026年1—9月再添10条：1月1条、2月1条、3月1条、4月0条、5月3条、6月1条、7月1条、8月1条、9月1条，月均超过1家。破产不是均匀发生的，它像堤坝渗漏，先滴漏、后管涌。

海外的钟摆同步：Wolfspeed（美国，SiC，2025年6月申请Chapter 11，9月重组完成存续）、JS Foundry（日本，功率代工，债务约1.1亿美元）、CrayoNano（挪威，UVC LED，破产拍卖）、SK Siltron CSS（SiC衬底，2026年7月清算）、Athos Silicon（英国，汽车功能安全chiplet，2026年9月关停）——这是一场全球同步的出清，中国不是孤例，但中国企业的死亡结构有自己的特征。

地域分布：江苏居首

按公司注册地归位：江苏8家（盐城中恒日上、镇江振芯、苏州湃芯、江苏时代芯存、苏州志敬、苏州伟仕泰克、宿迁亿立达、苏州汇峰微）、上海6家（上海翔芯、上海梧升、上海立可芯、上海半导体器件研究所、上海芯翌智能、上海博华基因芯片）、浙江5家（见闻录〔湖州〕、浙江清科、宁波铼微、杭州泰昕微、浙江金欧微〔乐清〕）、广东5家（合芯科技〔广州〕、深圳顶真源、深圳硅丰、广东光宝微、深圳腾睿微）、重庆2家（聚力成、玄同微）、北京1家（芯锋宽泰）、四川1家（四川上达电子）、福建1家（西人马）、境外6家（群丰科技〔中国台湾〕、Wolfspeed〔美国〕、JS Foundry〔日本〕、CrayoNano〔挪威〕、SK Siltron CSS、Athos Silicon〔英国〕，其中含中国台湾1家）。再加见闻录系按公司数计的湖州、杭州两家关联主体（见闻录〔浙江〕本身已计入浙江），合计37家。江苏的重灾与当地前些年大规模的半导体园区招商直接相关——当年招商地图上的密度，就是今天破产法庭卷宗的密度。

赛道分布：功率半导体是最大重灾区

统一按公司数计（合计37家）。IGBT/SiC/GaN及功率代工相关共7家：聚力成（重庆，GaN外延片及芯片全产业链基地——2018年规划投资50亿元、大足区占地500亩，2021年6月即停产；2025年4月9日广东中保维安申请破产重整后撤回，5月8日再申请破产清算，重庆五中院受理）、宁波铼微（GaN IDM）、杭州泰昕微（IGBT/SiC功率模块，专精特新企业）、深圳腾睿微（车规IGBT/SiC）、Wolfspeed（SiC）、SK Siltron CSS（SiC衬底）、JS Foundry（功率代工）。

其余依次为：芯片设计7家（芯锋宽泰、合芯科技、玄同微、上海立可芯、上海芯翌智能、上海博华基因芯片、Athos Silicon）；MEMS/滤波器4家（见闻录系三家公司主体合并破产按1条记录计，加西人马，按公司数计为4家）；封装/封测4家（镇江振芯、四川上达电子、上海翔芯、群丰科技）；设备3家（苏州湃芯、苏州伟仕泰克、宿迁亿立达）；晶圆制造2家（江苏时代芯存、上海梧升）；材料2家（盐城中恒日上、苏州志敬）；光电/LED 2家（CrayoNano、广东光宝微）；其余6家主营未明确披露。

功率赛道集中死亡的原因在卷宗二已经给出：它是双线重资产烧钱的典型，又恰逢2025—2026年产能过剩与价格下探最深。

程序类型：清算占绝对多数

破产清算（含强制清算、清算注销、宣告破产）约占三分之二；破产重整为少数派——见闻录系三家公司2026年2月召开合并破产第一次债权人会议，重整计划草案表决通过；江苏时代芯存重整两度易主后重启。强制清算出现3例（盐城中恒日上、上海半导体器件研究所、浙江金欧微），多针对治理僵局企业。清算与重整的比例，就是这个行业并购整合能力的天花板——2025年的中国，大多数死亡仍然以清算收场。

群像注脚

镇江振芯：（2025）苏1191破申19号，镇江经开区法院2025年4月15日裁定受理并简化审理；注册资本100万元；申请人新中瑞联合投资，起因是房屋租赁纠纷——欠租14.2万元加物业费；此前因未公示年报被列入经营异常。一家封测公司，死于十几万的房租。

芯锋宽泰：2025年3月28日北京一中院受理破产清算。这家公司2012年推出的VAT1002曾是亚洲首个达到国际领先水平的高速ADC芯片；最后一笔公开融资停留在2013年——华润微电子2600万元A轮加中关村/海淀方面1800万元。成立2011年10月9日，注册资本371.44万美元，现状态注销。技术领先了十二年，市场等了它十二年，资本没有等。

西人马：2025年9月1日泉州中院受理，（2025）闽05破申275号，申请人是泉州市产业股权投资基金——地方政府引导基金亲手把被投企业送进破产程序；MEMS传感器IDM企业，估值曾达36亿元；成立2017年3月10日，注册资本8625.0147万元。

合芯科技：2025年7月24日广州中院受理破产审查（申请人姚骏俊），8月6日听证。2014年成立，做国产高端服务器处理器（Power架构），2023年12月还获评广州市"未来独角兽"；2024年5月起停发薪资，南通约5亿元融资告吹。独角兽的估值曲线，可以在十个月内走完从荣誉到清算审查的路。

上海立可芯：2025年10月9日浦东法院受理，（2025）沪0115破167号；瓴盛科技全资运营主体，2017年成立，做智能物联网和移动通信芯片；司法案件逾百起；2026年9月20日裁定确认187户债权人221笔债权——职工债权5232万元、社保税收393万元、普通债权1618万元等。（来源：全国企业破产重整案件信息网）

北京世纪金光与华进创威：2025年5月26日北京一中院裁定实质合并破产清算，（2025）京01破申283号；世纪金光2024年11月19日已被单独受理（申请人曹亚贤）；两公司实控人均为李百泉；世纪金光股东名单中含大基金、神舟晶体；听证会有17家出资人、17家债权人参加。连国家大基金也出现在了破产公司的股东名单里——国家队不是免疫标签。

四川上达电子：2025年6月3日遂宁中院裁定受理；重庆广荣会计师事务所2025年5月21日审计：资产6.87亿元、负债8.26亿元、净资产-1.38亿元，涉诉涉执56件；它曾是三星、京东方的供应商。资不抵债1.38亿元，精确得像一份判决书本身。

七、谁杀死了中国半导体创企

把三份卷宗和37家公司的死亡放在一起，凶手画像逐渐清晰。眺远影响力研究院院长高承远的概括最为锋利："真正击垮这些企业的，在于'重资产赛道+零实缴杠杆+宏大量产规划+薄弱订单'的商业模式先天缺陷。"

梧升正是这种模式的极致样本——100亿注册资金停在纸面，180亿规划停在新闻稿，最终归集财产1100元。

这个死亡公式可以拆成四个变量：

变量一：重资产赛道。晶圆制造、SiC衬底、IDM模式，资本开支以十亿计、回报周期以七年计。37家公司里，功率半导体与重资产制造类占了最大比重。

变量二：零实缴杠杆。注册资本动辄数十亿、上百亿，实缴遥遥无期；债权却真实发生——66.86万元的货款（梧升电子）、14.2万元的房租（镇江振芯）、一位自然人的借款（腾睿微）。纸面资本越大，信用透支越多，清算时点越突然。

变量三：宏大量产规划。1万片对10万片（腾睿微），130亿对一座停摆的厂（时代芯存），180亿对1100元（梧升）。规划的功能不是指导生产，而是融资叙事——规划越宏大，估值越高，下一轮越好募，直到募不到为止。

变量四：薄弱订单。退出多发生在流片之前。腾睿微手握81项专利却没有稳定终端订单；芯锋宽泰的ADC领先十二年却只融到2013年。这些公司几乎无一死于市场失败——它们死于资金链，死于"资本先于市场"的时序倒挂。证据在需求侧：2025年中国集成电路出口2018.97亿美元、同比增长26.8%，市场真实存在且在增长。

上海杉纬律师事务所管理合伙人孙宇昊的提醒值得抄录在此："不宜简单归结为行业周期或商业模式单一因素……真正决定企业能否穿越周期的，还是技术产品、客户结构、量产能力以及现金流管理能力。"

死亡的另一面是整合的开始

2025年上半年，中国半导体并购交易金额超过3000亿元，同比增长210%；普华永道2025年中回顾显示，境内战略并购金额1075亿美元，同比增长112%，高科技与半导体行业领跑。"资本先于市场"杀死了旧模式，"整合优于清算"正在定义新模式——时代芯存没有被拆散变卖，而是整体交给先导科技集团重启产线；Wolfspeed在Chapter 11后完成重组存续。清算把资产变成废铁，整合把废铁变回产能。

2025年的中国半导体，超30家公司破产清算、超30家启动裁员——但同期超3000亿元的并购在同步发生。死亡名单的长度，恰好等于重组名单的长度。这是出清的完成时，也是整合的进行时。

八、尾声：裁定书教会我们的事

回望全文，裁定书教给这个行业五件事，也是五个关键词：

一、归集财产1100元——纸面资本与真实资本之间隔着一整个产业规律；注册资金可以填一百亿，归集财产不会说谎。

二、自然人债权人——压垮明星公司的最后一根稻草往往小得难堪；现金流管理能力，才是穿越周期的底线技能。

三、流拍的光刻机——技术路线误判的最终代价，是把1.43亿元的设备变成无人应价的废铁；选错赛道的资产没有残值。

四、攒局式发展——资本一头热、企业空许诺、到资不到位；宏大量产规划是融资叙事而非生产计划。

五、整合优于清算——2025年起，并购正在替代清算成为出清的主通道；死掉的公司若能整体交给懂行的人，废铁也能变回产能。

裁定书没有情绪，但它比任何新闻稿都更诚实地记录了一个产业的成年礼：当潮水退去，留在沙滩上的不是故事，是卷宗。