近日，深圳微见先进封装技术股份有限公司（以下简称“微见先进”）正式迈出登陆资本市场的关键一步。根据最新披露的辅导备案报告，微见先进已与华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）签署辅导协议，正式启动首次公开发行股票并上市的辅导备案工作。
深耕先进封装赛道，国家级“小巨人”冲刺IPO
公开资料显示，微见先进成立于2019年12月20日，注册资本达963.6765万元，法定代表人为雷伟庄，公司注册地位于深圳市龙华区。与外界对初创企业的一般印象不同，微见先进在短短数年内已成长为一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。
在核心技术产品层面，微见先进已构建起覆盖高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机及分选机的完整产品线。其设备全面支持COB、COC/COS等2D/2.5D/3D封装工艺，兼容共晶、烧结、回流焊、热压焊等多种键合技术，广泛应用于光通讯、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、AR/VR及MEMS等高端芯片封装领域。值得关注的是，在光通信领域，微见先进已服务全球十大光器件/光模块厂商中的7至8家，产品批量出口欧美，海外订单占比超过20%。
从经营表现来看，微见先进正处于高速增长期。据创始人兼董事长雷伟庄在接受央视财经采访时透露，2026年上半年，公司存储芯片封装设备同比增长超500%，光传输芯片封装设备增长超300%。产能方面，2026年5月制造总部已扩张至超20000平方米，年产能突破3000台，标准机型交付周期压缩至1至3个月，同时正推进第二轮扩产以应对持续增长的市场需求。
明星资本云集，创始团队掌握控制权
在股权结构方面，微见先进呈现出创始团队共同控制、外部机构深度参与的鲜明特征。报告明确指出，公司目前无单一控股股东，但拥有明确的共同实际控制人——雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三人。
截至2026年6月30日，三位实际控制人通过直接和间接持股的方式，合计控制了公司高达65.72%的表决权。具体而言，雷伟庄、刘建喜、廖雄晖分别直接持有公司24.28%、10.58%和3.74%的股份；同时分别间接持有12.47%、11.54%和3.11%的股份。这一股权安排既保障了创始团队对公司的战略主导权，也为后续资本运作留出了空间。
外部股东阵容同样值得关注。自2021年起，微见先进基本保持一年一轮的融资节奏，背后汇聚了多家产业资本与知名机构。其中，海通开元以10.4011%的持股比例位列第一大外部股东；中芯国际旗下产业资本中芯聚源持股4.8454%；此外，分享投资、前海中船、普华资本、前海金控、明势资本、力合科创等机构亦在股东之列。2025年8月，公司完成超亿元B轮融资，新老股东共同加码，显示出资本对其在先进封装设备赛道卡位价值的持续看好。
