据外媒报道，一家国际存储巨头因劳资纠纷未解，已几乎暂停在中国台湾桃园市兴建的新存储芯片工厂施工。这座名为Fab 11E的新厂原计划投资30亿至45亿美元，生产HBM与DRAM，预定2028年投产。目前工地仅剩确保安全的基本工程，完成后将冻结施工。该公司已向中国台湾相关部门及供应商通报暂缓计划。
中国台湾占该存储巨头全球DRAM产量约六成，也是HBM重要产地，新厂延期恐为AI存储供应增添不确定性。该公司过去三十年在台投资近500亿美元，在台员工约1.5万人。
劳资争议焦点在于获利分配与奖金形式。桃园工会要求将营业利益15%分配给全球员工，并希望奖金全数以现金发放。该公司10月已与规模较大的台中工会达成协议，但部分员工不接受。桃园工会已取得罢工权，双方预计11月6日举行第5次协商。
针对停工传闻，该公司回应称，中国台湾在其全球布局中扮演重要角色，目前在台营运一切正常。公司期待通过桃园市政府安排的后续会议，持续与桃园工会协商并达成协议，有信心维持营运稳定，确保客户需求不受影响。
