据苏州高新区消息，近日安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。
据悉，该项目由安捷利电子科技（苏州）有限公司投资，项目占地面积约40亩，预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平方米。
天眼查消息显示，安捷利电子科技（苏州）有限公司由安捷利实业有限公司100%控股。据安捷利美维在7月28日的发文，安捷利实业有限公司（安捷利）已从香港联交所主板正式退市，安捷利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。（校对/赵碧莹）
