芯旺微电子重磅亮相北京车展，引领中国车用MCU最强“芯”力量

集微网消息，时隔4年，北京国际汽车展览会（简称“北京车展”）强势回归，于4月25日-5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆隆重举行，本次展会，不仅国际车企、合资车企、本土品牌、造车新势力等新能源汽车品牌齐聚一堂，自动驾驶、激光雷达、智能座舱、车用芯片等供应链企业也齐炫黑科技。

其中，中国汽车芯片联盟中国芯展区（展位号：E1-W03）集合旗下会员单位优质产品，集中展示“10大类”中国优秀汽车芯片解决方案，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微电子”）作为车用MCU自主可控的“芯”力量代表，重点展示了包括KF32A158在内的创新解决方案，获得了车企、汽车电子供应链企业的一致好评。

突破中高端应用，夯实底盘系统“芯”矩阵

车规级MCU广泛应用于车身电子、发动机电子、底盘电子、自动驾驶、安全舒适、信息娱乐与网联等汽车电子系统，是燃油车中价值量最高的电子元器件，在新能源汽车中，价值量也仅次于功率器件。

过去几年，受益新能源汽车产业快速发展，以及本土MCU产业链联合推动，车规级MCU国产化率持续创新高，其中，芯旺微电子出货量从2020年的36.61万颗激增至2023年的约4400万颗，并于今年3月累计出货量正式突破1亿颗，是国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。

芯旺微电子同时是国内大规模出货的MCU企业中，为数不多成功将业务重心转向汽车领域的企业之一，一方面，车规级MCU营收占总营收比重已从2020年的0.82%激增至2022年的71.23%。

另一方面，芯旺微电子车规级MCU可覆盖场景越来越广，从车身域和座舱域，逐步延伸到智驾域、底盘域和动力域，本次北京车展同期活动的2024新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会现场展台区，芯旺微电子带来的搭载KungFu32位车规级MCU的汽车底盘系统零部件展品备受关注。

面向ABS（防抱死制动系统）、ESC（车身电子稳定性控制系统）场景，芯旺微电子KF32A150MQV已成为国产新力量；针对EPS（电动助力转向系统）应用，芯旺微电子KF32A146KQS可提供强力支撑；芯旺微电子同时为EPB（电子驻车制动系统）提供有KF32A150MQS、KF32A156MQT两种方案选择。

据芯旺微电子介绍，如上面向底盘系统的车规级MCU均已实现量产应用，在此基础上，芯旺微电子在中国汽车芯片联盟中国芯展区-控制类-行业领先展区重点展示王牌产品KF32A158。

资料显示，KF32A158发布于2023年10月25日，是一款专门面向汽车电子中高端市场的32位车规级MCU。

基于自研KungFu内核开发，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，支持A/B分区bootloader，满足控制器对在线编程与在线升级的需求；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；该MCU同时提供CANFD（3路）、USART（LIN，4路）、SPI（3路）、IIC（3路）等丰富的外设接口，满足复杂车身系统控制需求。

KF32A158同时符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级需求，广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。

引领新风向，提速车用MCU全域自主可控

根据中汽协等机构预测，2024年，我国汽车整体销量仍维持3000万辆以上高位，其中新能源汽车销量有望提升至1100万辆-1300万辆区间，继续驱动本土供应链快速导入。

其中，车规级MCU作为本土供应链的短板，由于国际企业的先发优势，以及原有供应链体系的稳固性，国产化率长期处于极低水平。直至2020年下半年，全球车规级MCU大缺货潮打破了原有供应链体系，本土MCU企业开始迎来上车机遇。

行业周知，汽车行业对芯片的导入认证极其严格，导致导入周期一般长达2~3年，即便缺货期间加快整体认证周期，导入周期也需要1年左右。而大部分国产车规级MCU主要于2021年-2022年期间发布，结合所需上车认证周期，目前仍处于起量阶段。

不过部分先行布局汽车电子市场的本土MCU企业，已获得更多的上车机会，并伴随时间的推移，规模效应加速显现。

芯旺微电子分别于2019年、2020年量产8位、32位车规级MCU，成功抓住了缺芯机遇，产品已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，并应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌相关车型上。

与此同时，作为国内为数不多业务聚焦汽车电子的MCU供应商，芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262（包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证）三大认证体系的认证，是国内同步完成汽车芯片开发流程和质量管控体系建设的少数企业之一，为芯旺微电子的车规级MCU研发和产品导入提供了强力支撑。

得益于更具灵活性的自研KungFu内核加持，芯旺微电子加快了车规级MCU产品矩阵建设进度，已实现从8位到32位，从单核到多核的全覆盖，产品具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点；而核心IP自主可控，为芯旺微电子节省了大笔专利授权费用开支，产品具备更高的性价比，且出货规模越大，性价比优势越凸显。

截至目前，芯旺微电子推出的车规级MCU型号已达60余款，入工信部汽车芯片目录42款，更多产品也在陆续发布中，并通过KF32A158等新一代车规级MCU加速向中高端核心应用场景导入。

另据了解，KungFu 独立内核生态的车规级MCU规模化效应逐步显现，刚刚过去的2023年，在经济下行的大背景下，芯旺微电子营收仍实现了稳步增长。可以预见，未来随着原有定点项目加速上量、新项目陆续出货，芯旺微电子的出货量仍将加速增长，继续引领车规级MCU全域场景自主可控进程。