芯科技消息（文／罗伊）国际产业协会（SEMI），今（4）日发表报告指出，2019年第1季全球半导体制造设备出货约138亿美元，较前1季下滑8%，与2018年同期相比减少19%。其中，台湾逆势成长，较去年同期增长近7成。
今年首季全球半导体制造设备出货137.9亿美元，较前季14.96亿美元减少8%，较去年第1季的169.9亿美元减少19%。其中，台湾逆势成长，是所有地区中唯一季、年均成长地区，共出货38.1亿美元，为最大份额，较上季的28.1亿美元成长36%，并较去年同期的22.7亿美元增长68%。
第2大则为韩国，共出货28.9亿美元，较上季的31.3亿美元减少8%，并较去年同期的62.6亿美元大幅缩水54%，为同期下滑最多。大陆为第3，出货23.6亿美元，较去年第4季的26.9亿美元下滑13%，年减11%。
北美首季出货16.7亿美元，为全球第4大，季减14%，但年增47%，是所有地区中唯二较去年同期有成长。日本以出货15.5亿美元名列第5，季减41%，为全球单季下滑最多地区。
欧洲及其他地区出货则低于10亿美元，分别为8.4亿美元、6.7亿美元，欧洲出货季减8%、年减34%，其他地区季减18%，年减47%。（校对/诗诗）
