半导体封测族群淡季不淡！喜迎2020年5G商机

芯科技消息（文/罗伊）半导体封测族群陆续公布2019年12月营收，其中，京元电、讯芯、福懋科纷纷缴出“双升”成绩单，雍智等厂全年业绩创历史新高、次高等纪录；显示台半导体封测厂受惠5G相关需求强劲，均喜迎淡季不淡。

京元电单月自结合并营收23.99亿元新台币（单位下同），月增0.93%、年增23.3%，改写历史次高。第4季合并营收71.47亿元，季增1.5%、年增25.97%，2019年合并营收255.39亿元，年增22.7%，季、年同创历史新高。

展望2020年，董事长李金恭日前指出，由于5G智能手机、基站，以及人工智能（AI）、等均可望有崭新应用出现，公司已掌握到相关订单商机，客户数量及需求均呈现稳定中持续增长，对今年运营展望审慎乐观。

鸿海旗下封测厂讯芯单月自结合并营收4.91亿元，月增6.03%、年增3.07%，为历史同期次高。第4季合并营收13.91亿元，季增0.02%、年减9.12%。全年合并营收57.44亿元，年增28.64%，改写历史次高，并为近4年高点。

董事长徐文一日前表示，看好2020年作为5G元年，射频前端功率放大器（PA）、光通讯收发模组等需求可望强劲增长，并带动公司系统级封装（SiP）、光纤通讯收发模组封测等业绩。

为适应强劲需求，讯芯2020年预计扩建SiP、光纤通讯收发模组产能，以及为分散中美贸易战风险，提前至越南建立两座厂，预估首季末、年底步入量产，资本支出预估10-15亿元。

台塑集团旗下存储器封测厂福懋科12月自结合并营收8.73亿元，月增5.38%、年增21.35%；第4季合并营收25.58亿元，季增4.17%、年增14.79%；全年合并营收94.57亿元，年增7.65%。月、季分别创近7年半、近5年半高点，全年合并营收也是近7年高点。

市场乐观存储器市况已见回温迹象，以及福懋科先前新扩两条存储器模组产线，预计新产能加入也将挹注公司运营动能。此外，南亚科日前宣布增加福懋科持股，成最大股东，市场看好5G、AI、物联网等新应用拉升DRAM需求，而双方未来将更深度策略合作，将有助双方整体运营绩效。

IC测试载板厂雍智12月自结合并营收6800万元，月减3.67%但年增近5成，达48.33%，改写同期新高。第4季合并营收2.1亿元，季减9.34%、年增30.19%，是历史次高。全年合并营收8.24亿元，年增达27.25%，同样写历史新高。

法人认为，雍智深耕高速计算、电源管理IC领域以及布局IC老化测试载板相关业务多年，2020年受惠5G、AI、HPC三大趋势带动，加上大陆企业去美化效应，相关测试业务成长幅度可期。

图片来源：flickr@ Karlis Dambrans

（校对/holly）