1.从慧智微的技术路径，看国内射频厂商如何在5G时代攻城掠地
2.功率器件再添新实力？山东50亿元兴华半导体项目开工
3.签约金额近300亿元，24个项目落户湖北自贸区
4.通过工信部验收！高斯贝尔为高端电子覆铜板国有化添力
5.小城镇大项目，常州埭头镇迎来首家瞪羚企业
6.南京台积电、粤芯、合肥京东方工厂缔造者，中建一局为中国芯助力
1.从慧智微的技术路径，看国内射频厂商如何在5G时代攻城掠地
6月上旬，工信部正式向四家电信运营商颁发5G牌照，成为自韩国、美国、瑞士、英国之后，全球第五个开通5G服务的国家，未来12到24个月，5G运营牌照的发放数量将急剧增加。5G商用在即，全球运营商加快部署网络，5G与各行业的深度融合，将推动产业链再次创新变革。
在智能手机领域，5G预计将推动新一波换机潮。据市场研究机构群智咨询预测，今年全球5G终端手机销量约570万台，2020年下半年开始进入快速的切换期，2021年或将迎来5G智能手机的换机高峰，2023年有机会全面普及达到10.8亿台。
在物联网领域，到2025年，物联网设备的数量预计将达到750亿，全球互联网流量继续成倍增长，数据的爆炸式增长尤为突出。5G网络的推出为物联网带来了强大的推动力，将提高其连接设备的速度和容量。
在自动驾驶领域，汽车被认为是5G时代的主角，5G商用为其注入了“催化剂”。与4G时代主要侧重人与人之间的通信不同，5G形成了端到端的生态系统，在网联汽车向远程驾驶、车辆编队和真正意义上的无人自动驾驶的转变中，种种应用场景都需要超低时延、超高带宽、超大容量和更强的网络可靠性，5G恰恰可以提供这些能力。
事实上，除了以上三大应用场景，5G对人们工作和生活带来的变革至今难以窥见未来的全貌，深度整合的跨行业联动服务，将成为5G时代应用设备的发展趋势。
5G对射频前端提出更高需求
5G时代的来临，使得移动网络连接的关键——射频前端器件用量明显增加，尤其是MIMO和CA技术在5G中的应用将会拉动射频前端器件的需求。根据市场研究机构Yole的报告，射频前端市场将从2017年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，2017~2023年复合成长率达14%。
射频前端芯片在无线通信系统中起着重要作用，它直接影响5GNR的连接可靠性、信号传输距离、数据吞吐量和用户体验。由于小基站+大容量MIMO的大规模应用，射频前端芯片的成本对于整个5G系统也至关重要。具体来看，5G对射频前端提出的需求表现在：射频前端复杂度增加、方案小型化需求迫切、mMTC的低功耗与空口升级等几个方面。
首先，从上图LTE演进及到5G演进进程射频前端方案的变化不难看出，无论是PA通路、LNA通路、天线和滤波器数量都明显提升，其中PA（功率放大器）通路数量增长尤为突出。PA是一部手机最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。上行MIMO会增加PA的使用量，在5G时代StrategyAnalytics预测称手机内的PA或多达16颗之多。根据Marketandmarkets预测，PA市场预计将从2018年的214亿美元增长到2023年的306亿美元，复合年增长率达到7.4%。
4G时代，智能手机一般采取1发射2接收架构。由于5G新增了频段（n412.6GHz、n773.5GHz和n794.8GHz），因此5G手机的射频前端将有新的变化，同时考虑到5G手机将继续兼容4G、3G、2G标准，因此5G手机射频前端将异常复杂。
其次，通讯技术加速迭代、频谱数量不断增加、射频前端复杂度增加，但终端预留给射频前端的PCB板面积并不会增加。并且，随着电池、屏幕面积的扩展，射频前端的面积还会被进一步压缩。可用空间越来越小、面积利用率越来越高，如何排除干扰的同时支持更多频率变得越来越困难。为了应对小型化需求，业界厂商提出了PA、滤波器集成方案PAMiD，及硬件复用方案。目前，提供集成方案的PA厂商包括Skyworks、Qorvo、慧智微、唯捷创芯等，其中慧智微还可提供硬件复用方案，减小硬件使用，从本质上实现射频前端的小型化。
最后，由于终端设备对电池寿命的高需求，射频方案也必须要做到低电压、低功耗。大规模物联网作为5G三大应用场景之一，用户期待物联网模块有10年的使用寿命。从过去10年物联网演进协议看，物联网协议在不断的发展，并且未来10年还将不断演进。由于大量物联网的应用场景包括地下、建筑物内等，维护、更新成本极高，物联网终端硬件必须具备软件升级的能力，来支持物联网协议的更新和发展。这就需要射频前端也具备软件升级的能力，例如慧智微采用软件定义硬件的方式实现射频前端，功能与性能通过软件定义的方式实现，灵活可调，可支持未来协议演进。
国内射频厂商如何在5G时代攻城掠地
根据Yole Development的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍。5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，预计将达到25美金以上。
在如此庞大的市场蛋糕面前，射频前端市场却基本仍由美日两国巨头垄断，短期内这一态势仍将维持。统计显示，2018年射频前端总市场容量为130亿美元，射频前端前五位厂商分别是来自美国的Skyworks、Qorvo、高通、博通及来自日本的村田，五家总销售额达到118亿美元。而国内射频前端销售额总和在1到2亿美元，占射频前端总市场不足2%。
尽管市场总占有量较小，但国内厂商在一些射频前端的细分领域实现了突破。
例如在2G/3G市场，国内厂商已经可以实现低端替代，尤其在纯2G市场，国内厂商可以完成70%以上的市占率。不过由于2G总体市场容量已滑落到亿美元量级，并且还在快速下滑，2G/3G市场的替代和市占并不能给国产射频前端公司带来长久的支撑。
在目前主流的4G射频前端市场，对射频前端性能要求更加全面。目前国内PA厂商在4G射频市场开始发力，络达、唯捷创芯、慧智微均已经完成数千万套芯片的规模出货，使得国内厂商占据全球4G phase2市场约15%出货，产品的性能、质量、可靠性得到了批量检验，预计接下来将迎来市场份额的快速提升。
在滤波器方面，好达电子、卓胜微、华远微电、开元通信、宜确等设计公司切入SAW滤波器市场，据悉部分厂商已经进入了主流手机的供应链，并实现规模出货。同时开元通信、诺思等公司在积极进行BAW滤波器的开发。国产滤波器方面的突破值得期待。
有专家指出，射频前端的突破点在新设计、新工艺和新材料，齐头并进才能完成追赶甚至是超越。因为在现有的射频前端技术路线上，国际巨头公司不仅垄断了市场更是垄断了绝大部分专利，所以开辟新的技术路径并实现自主知识产权就成为国产化的必经之路。
在创新路径方面，软件定义可重构射频技术或是一条自有知识产权，并有长期优势的道路。国内厂商慧智微在这方面进行了最早的技术及专利布局，并在全球最早实现可重构射频前端芯片的量产。目前，慧智微的可重构射频前端产品已经完成了近亿片芯片出货，占据全球可重构射频前端市场72%的市场份额，为可重构射频前端市场排名第一的芯片公司。
进入5G时代，国产射频前端公司将迎来攻城掠地的机会。正如上文所述，2G/3G已形成长尾市场，逐渐将由国内厂商主导，但是总体规模小，占总市场不足1%，随着2G/3G退网，市场进一步萎缩中。主序的4G市场以大中型手机客户为主，一线客户出于供应链安全会逐步导入2-3家国内头部厂商，对慧智微、唯捷创芯等头部厂商利好，但是也由于客户高度集中于中大型客户，新兴PA创业公司由于没有小客户群验证，市场开拓并不容易。
5G时代对国内射频前端公司来说是难得的机遇，而5G产品的连续支撑，是国产PA厂商扩展客户群的关键。5G市场的快速放量，给国内射频前端公司带来了新的市场机会，他们在4G方面的产品积累，有助于产品5G的快速切入。此外国内运营商、终端厂、芯片厂等完整产业量的快速互动，可以使得产品快速收敛到真实需求。值得注意的是，是否具备自主知识产权，是国内射频前端厂商获得大客户主要份额的重要一关。
射频前端，通过技术创新过三关斩六将
在国际巨头把持的射频前端市场，如何通过创新路径实现赶超？
首先需要注意的是，国内厂商想要获取核心厂商的订单，需要突破这三大关口：性能、成本、专利。
在性能方面，如果只是基于对国际厂商的技术跟随和仿制，很难在性能竞争中获胜。在成本方面，国际厂商的规模效应、IDM生产方式、品牌效应，使得国际厂商对国内厂商有35%的成本优势，如果国际厂商将毛利控制在35%以内，国际厂商将无利可图。在专利方面，国际厂商发力早，具备二十年以上的基础专利积累，竖起了坚固的护城河。
因此不难看出，若采用与国外厂商相同的工艺架构，则无法“过三关”，唯有通过技术路线变革，规避原有专利，才有希望“斩六将”。
集微网注意到，已经有一些国内厂商开辟了全新的技术路线。慧智微通过软件定义技术，创新性的解决射频前端复杂性问题。例如其硬件复用方案采用软件定义技术，相比业界的宽带共封装方案成本更低、尺寸更小、功耗表现更好，同时可软件升级，在5G下优势十分明显。目前该公司已率先发布了5G Agi5G/AgiIoT射频前端平台。
今年上海GTI workshop中，作为国内最早实现5G射频前端技术的厂商之一，慧智微演示了最新的n77/79射频前端模组芯片。现场演示显示，慧智微实现了工作于n77/79 5G频段的射频前端模组，该模组不仅集成了功率放大器，还包含了滤波器、开关、LNA等射频前端模块，达到了高度集成化。并且可支持HPUE PC2高功率，满足运营商对5G高功率的需求。该模组芯片方案支持业界主流平台方案，预计今年Q4可以支撑客户实现5G终端量产。
未来，慧智微在高速移动通讯方向上，将推出4G/4G+/5G(eMBB)产品；蜂窝物联网方向上将推出NB-IoT/eMTC/5G(mMTC)产品，凭借技术创新、成本和性能优势，从跟随到主导芯片定义，抢据NB-IoT和5G等新技术市场，更依托创新的可重构射频技术和中国市场优势，成为万物智能互连的射频领导厂商。（校对/范蓉）
2.功率器件再添新实力？山东50亿元兴华半导体项目开工
（文/小如）6月15日，山东兴华半导体项目开工仪式在日照举行。
（图片来源：日照高新）
据日照高新消息，该项目由香港兴华半导体工业有限公司开工建设，该公司成立于1979年，是东南亚最早的半导体制造公司。
项目计划总投资50亿元，主要建设5英寸/6英寸和8英寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。
目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。
近年来，多个功率器件相关项目落地山东。
例如，今年3月15日，济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式。济南高新技术产业开发区官方消息显示，富能高功率芯片生产项目将建设8英寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET）、CoolMos、IGBT和6英寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目，具备全球行业前五的技术实力。本项目的落地也彻底打破了济南乃至山东半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面。（校对/小北）
3.签约金额近300亿元，24个项目落户湖北自贸区
（文/春夏）6月21日，中国自贸试验区发展论坛在武汉举行，湖北自贸试验区三大片区（宜昌片区、襄阳片区、武汉片区）现场签约重大项目24个，总计签约金额近300亿元，涉及产业孵化、保税维修、新能源材料、电子信息、先进制造业、消费电子、医疗器械等多个重要领域。
（图片来源：湖北日报）
据武汉发布消息，襄阳片区与深圳市钰展电子有限公司签约，该项目总投资1.2亿元，将专注于汽车及新能源汽车线束的研发、生产，是众泰、江铃、吉利等整车厂的供应商。
武汉片区签约了武汉市巧研电子科技有限公司。据介绍，这是香港高高峰公司在武汉注册的项目公司，双方签约后巧研电子将在武汉片区建设智能终端维修再制造中心，实行保税维修——需要维修的机器从境外进来，在保税区内维修后再返给境外客户，这将是武汉片区的新业态。
此外，武汉片区还收获了人保财险50亿元的科技保险投资基金项目，该项目将对科技型企业提供包括股权投资、债权融资和科技保险等综合一体化金融支持及相关产业配套建设投资。（校对/小北）
4.通过工信部验收！高斯贝尔为高端电子覆铜板国有化添力
（文/小如）6月22日，高斯贝尔发布公告称，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。
该项目主要内容为：1、高频微波覆铜板；2、高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30~50%。
高斯贝尔表示，该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可，用户使用反映良好，可以替代进口，用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业，实现我国高端电子覆铜板的国有化，打破了欧美的垄断，具有显著的战略意义。项目的顺利实施对公司未来发展也将产生积极影响。
此外，根据合同约定，合同签定后当年内国家下达第一笔专项资金1,949万元，项目正式验收通过后，公司可获得国家第二笔专项资金人民币1,651万元。
高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米，相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心，开发了高频高速板材，可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。（校对/小北）
5.小城镇大项目，常州埭头镇迎来首家瞪羚企业
近日，常州溧阳埭头镇与南京高光半导体材料有限公司举行了签约仪式，计划在埭头成立常州高光半导体材料有限公司，该企业总投资5.18亿元，一期投产后可实现销售收入3亿元。
（图片来源：中国溧阳）
此外，据溧阳时报报道，这也是首家落户埭头镇的瞪羚企业。
南京高光半导体材料有限公司是2013年在南京市政府领军型科技创业人才引进计划支持下成立的，是一家从事AMOLED有机发光材料及相关设备研发、生产、销售的高科技企业。
该报道还显示，南京高光半导体材料有限公司目前拥有3000平方米的研发实验室、1000平方米的千级洁净厂房，自主拥有先进的OLED材料有机合成、精制提纯、数据分析及器件工艺技术，还具备多台自主设计的新型精制提纯设备、进口器件制作设备、材料性能测试验证设备、器件性能测试验证设备，能为国内外OLED客户提供OLED整体式解决方案。（校对/小如）
6.南京台积电、粤芯、合肥京东方工厂缔造者，中建一局为中国芯助力
（文/小如）近年来，多座超级工厂逐渐在各地“矗立”起来，而其中晶圆厂与面板厂是焦点之一，例如南京的台积电工厂。
建设晶圆厂并不是打个地基、建个厂房就能实现的，也不是谁都能干的。因为晶圆厂里的设备都价值百亿元以上，基础管理设施、地基、厂房的要求标准都要达到非常高的级别。因此，国内真正有这个实力的建筑公司并没几家，中建一局就是其一。
南京台积电12英寸晶圆厂、广州粤芯12英寸集成电路生产线项目、杭州中芯晶圆半导体大硅片项目、大连英特尔项目等等这些被熟知的集成电路类项目都与中建一局有关。
不仅助力中国芯，中建一局也为中国屏助力。京东方多座工厂就是由中建一局建设完成的。
芯片超级厂房
中建一局官方消息显示，在芯片类厂房中，拿下了多个国内知名项目，包括广州粤芯12英寸集成电路生产线厂房、南京台积电12英寸晶圆厂、杭州中芯晶圆半导体大硅片项目厂房、无锡海力士半导体厂房一期项目、大连英特尔厂房工程、西安三星电子存储芯片项目、三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目、SK海力士半导体（中国）有限公司厂房建设项目等。
南京台积电12英寸晶圆厂项目则打破了多项台积电的纪录，建厂用时最短，从动土到进机只花了14个月；投产最快，从进机到开始生产不到6个月。项目实现量产后，每月制造1.5万片16纳米晶圆，预计2020年的年产量将超过2万片。
杭州中芯晶圆半导体大硅片项目厂房是中国首条8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片规模化生产项目。
大连英特尔厂房工程是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂。
屏超级工厂
从2005年北京京东方5代线厂房开始，中建一局参与建设了国内多个液晶屏幕生产线。
包括北京京东方5代线厂房、合肥京东方6代线厂房、深圳华星光电8.5代线厂房、京东方合肥鑫晟触摸屏生产线厂房等等。
华为18部工程作品
中建一局共参与建造了华为18部工程作品，包括广东东莞华为研发实验室一期、湖北武汉华为研发中心、华为苏州企业业务项目 、广东深圳华为荔枝园员工宿舍工程、华为杭州生产基地改扩建项目、河北省廊坊市华为生产基地一期工程等。
其中湖北武汉华为研发中心号称全球最大光电子研发基地，华为苏州企业业务项目是华为公司在全国最大的企业业务总部。（校对/小北）
