芯科技消息（文／罗伊）据国际半导体产业协会（SEMI）估计，北美半导体设备制造商6月出货金额20.1亿美元，较5月的20.7亿美元减少2.5%，但仍维持在20亿美元以上水平，为今年次高，与去年同期相比则减少19%。
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北美半导体设备制造商出货金额虽中止连2个月攀升态势，第2季出货金额达59.84亿美元，仍高于第1季的55.89亿美元水平，约季增7.07%。
展望全年，SEMI先前预估，随半导体产业景气趋缓，半导体制造厂今年资本支出多转趋保守，全年半导体设备市场恐将衰退18.4%。
如台湾DRAM厂南亚科总经理李培瑛日前指出，今年三星、SK海力士和美光等3大厂持续缩减资本支出及调节库存，南亚科本身今年资本支出亦采取保守政策，可能将较先前预估的70亿元新台币再减少，约介于65-70亿元新台币。
不过，晶圆代工厂台积电则为应对5G、高效运算客户明年对5纳米制程的强劲需求，决定加速建置5纳米产能，预估今年资本支出将高于原订的110亿美元水平，带动整体台湾半导体设备市场逆势成长21.1%，并跃居全球最大的市场。（校对/Jurnan）
