(文/春夏)7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。

(图片来源:江苏句容开发区)
据句容发布报道,台湾半导体产业园项目总投资20亿元人民币,将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、纳米新材料、FCCL(挠性覆铜板)等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目达产后年开票销售20亿元以上。(校对/小北)
(文/春夏)7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。

(图片来源:江苏句容开发区)
据句容发布报道,台湾半导体产业园项目总投资20亿元人民币,将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、纳米新材料、FCCL(挠性覆铜板)等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目达产后年开票销售20亿元以上。(校对/小北)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
PDF 加载中...