当人工智能的浪潮从云端涌向地面，一个全新的“物理AI”时代正呼啸而来。AI不再仅仅是生成文本、图片的虚拟大脑，更成为能够感知、推理并行动的物理世界“执行者”。在这场深刻的变革中，端侧AI芯片作为连接数字与物理世界的核心入口，正迎来前所未有的机遇与挑战。
有一家成立仅6年的企业，凭借其对端侧AI的深刻理解和扎实的“工匠精神”，在巨头林立的芯片赛道中异军突起，成功拿下行业头部客户，成为国产高端端侧AI芯片领域不可忽视的力量——它就是为旌科技。近日，集微网通过对话为旌科技副总裁赵敏俊，深入了解这家“实干派”企业如何在物理AI时代，用“匠芯”铸就“慧眼”，为全域智能筑牢产业底座。
做物理AI时代端侧芯引领者
“物理AI这个概念是在最近一年才被行业广泛接受，但为旌科技从2020年成立至今，一直就在做端侧AI这件事。”赵敏俊开门见山，点明了为旌科技的“先行者”底色。
这种前瞻性布局，源于一支“身经百战”的核心团队。为旌科技的初创团队来自海思麒麟，拥有超过15年的手机芯片研发经验，而手机芯片正是对PPA（功耗、性能、面积）要求最严苛的端侧芯片之一，这种“降维打击”的能力，让为旌科技对端侧AI的痛点有着切肤之感与解决之道。
面对行业过去热衷的“算力竞赛”，为旌科技选择了一条更务实，也更艰难的道路——做端侧AI的“实干派”。赵敏俊总结，物理AI时代对端侧芯片提出了四大核心要求：低功耗、低延时、低成本、隐私保护，这与云端大算力芯片的逻辑截然不同，主要源于端侧设备受限于电池容量，对功耗极度敏感；同时要求推理在本地实时完成，对延时容忍度极低；此外，终端产品直面消费者，成本压力也远高于云端设备。
基于此，为旌科技并没有盲目追逐“大而全”，而是聚焦于“视觉+AI”这一主航道。
赵敏俊强调：“物理AI最终是把AI带入物理世界，通过智能汽车、智能终端、机器人等终端产品呈现。作为芯片公司，我们不可能面面俱到。我们聚焦在以视觉为主，同时需要AI处理的设备上。”这一精准定位，让为旌科技在泛视觉、智能驾驶等领域找到了最佳的切入点，秉持“匠心造芯”的理念，致力于让智能终端“看得更清、看得更懂”。
从技术指标到客户痛点精准映射
精准的技术定位与市场站位只是为旌科技的根基，在商业世界里，技术的价值最终体现为解决客户的实际问题，其核心逻辑正在于将技术实力转化为可量化的客户价值。
首先，在泛视觉领域，为旌科技解决了高端国产芯片的“有无”问题。国内头部客户长期面临高端芯片供应压力，由此产生的重构机会，让为旌科技借助其卓越的图像质量（ISP技术）和高效的AI计算能力，成功打入了过去只有少数国际巨头才能进入的高端市场。赵敏俊坦言：“客户选择我们，最核心的原因是，在暗夜环境下，我们的图像质量就是比别人好；我们的AI计算效率就是比别人高。”这种“匠芯”带来的差异化体验，降低了客户的硬件与运维成本，也让国产终端真正拥有了“慧眼”。
其次，在智能驾驶领域，为旌科技推动智驾普惠，解决“落地难”的痛点。 当行业热衷于比拼数千TOPS的算力、瞄准30万以上高端车型时，为旌科技选择了更广阔的“沉默市场”。其核心产品VS919系列芯片成功助力L2+级智能驾驶在15万元以内车型规模化落地。赵敏俊认为，智驾不应是少数高端车的奢侈品，而应是普罗大众的安全标配。这一突破对行业意义重大：它不仅为主机厂提供了一个高性价比、高安全性的可靠选择，更证明了通过极致的工程优化，完全可以在可控的成本和功耗下，实现优秀的智能驾驶体验。
最后，在更广泛的泛AI场景中，为旌科技扮演着赋能者的角色。 无论是家庭陪伴机器人、无人机还是各类物联网设备，为旌科技提供的并非一颗冰冷的芯片，而是一套“视觉+AI”一体化解决方案，通过全流程的技术支持与服务，帮助客户快速实现产品的智能化升级，抢占物理AI的场景红利。
综合来看，为旌科技的客户价值呈现出清晰的递进逻辑：底层是通过全自研架构获得的基础性能（图像质量、AI效率、低功耗等），这是获得客户认可的前提；中层是针对特定场景的深度优化与产品可靠性（AOV、低延时、防抖、车规认证等），这是客户在多供应商中选择为旌科技的关键；顶层是通过头部客户量产验证建立的市场背书与供应链安全价值，这决定了客户是否将其纳入长期战略供应体系。
三层价值层层递进，缺一不可。这种“不贪多、不泛布局”的、以客户痛点为核心的价值构建方式，与其“实干派”的自我定位一脉相承——不是做技术上最牛的芯片，而是做客户真正需要的芯片，并在客户最痛的点上证明自己。
用实力支撑价值兑现
客户价值的兑现，背后是扎实的技术实力。
算力与功耗的平衡，本质是PPA的设计考验。为旌团队脱胎于手机芯片设计——终端芯片中难度最高的品类，这让他们在端侧积累了丰富的实战经验。
在技术层面，为旌打造了全自研“NPU、工具链、ISP”三大核心引擎，构建“视觉+AI”一体化架构。自研NPU原生支持BEV+Transformer等主流模型，搭配自研工具链，降低客户开发门槛，提升部署效率；自研ISP强化终端视觉能力，是实现“看得更清、看得更懂”的关键。
安全则主要体现在智驾产品线，其智驾芯片额外增加了车规安全、可靠性、功能安全设计。2025年底工信部推出AEB强标，安全成为标配，而这正是为旌科技的既有优势——其产品早已达标，并参与相关国家标准的制定。
相比友商，为旌的核心差异体现在两点：图像质量优于同行，AI计算效率极高。但SoC芯片是综合性考量，为旌科技不打价格战，而是从场景化解决方案入手——如低延时优化、红外夜视+AEB功能整合——解决客户的真实痛点。
与友商纷纷拓展多元化业务不同，为旌科技则始终围绕“视觉+AI”稳步推进，基于统一底层架构与共用研发团队，为旌科技搭建了智慧视觉与智能驾驶两大核心产品线，形成“1个核心技术平台+2个产品方向+N个端侧应用场景和产品形态”的发展模式。共用架构实现技术高效复用，智慧视觉的快速迭代反哺智能驾驶优化升级，同时有效降低研发成本、缩短迭代周期。
正是上述技术实力与战略定力，构成了客户选择为旌科技的根本理由。为旌科技能进入行业TOP 1大客户，既是高端刚需，又有国产化补位。为旌科技抓住了机会，将机会转化为产品。这种选择并非出于“国产化”的政治正确，而是在横向评测中展现了真实的技术代差。大客户的突破为公司打下坚实基础，也成为拓展其他客户的有力背书。截至目前，为旌已有50+量产客户，近期又获新一轮3亿元融资。
以芯赋能，共筑物理AI新时代
借助过往构建国产化供应链的经验，为旌科技正将“做中国人自己的高端端侧AI芯片”的初心延伸至产业合作中来，赵敏俊在采访中透露：“我们现在正在推进全国产化产品研发，不仅包括与国产晶圆厂、封测厂的合作，也将积极参与国内RISC-V生态建设，与行业伙伴共同助力国产自主可控的芯片产业链发展。”
与此同时，为旌将持续深耕物理AI端侧芯片赛道，根据规划，未来3-5年，公司将聚焦核心技术迭代与产品升级。第二代产品将在第一代基础上优化不足、提升性能，并逐步向高阶智驾与更高端性能发展。场景拓展方面，将沿着“智慧视觉→智能驾驶→具身智能（机器人）”的路径稳步推进。
为旌科技的核心价值观，始终坚守“以匠芯铸慧眼”的造芯理念，践行“让智能终端看得更清、看得更懂”的产品使命，力争成为客户在物理AI时代的核心合作伙伴。正如赵敏俊在采访最后所言：“生根端侧AI芯片，构筑AI进入物理世界的核心入口，夯实全域智能的产业底座——这就是我们在产业链的核心角色。”
