（文/小如）据今日武进消息，欣盛超微电路载带芯片项目计划10月投产。
据介绍，欣盛超微电路载带芯片项目，总投资30亿元，用地300亩，建设厂房等30万平方米，一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力，届时全球市场份额占比可达19.6%，年产值100亿元以上。
目前，该项目已建成厂房7.2万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线，计划10月投产，产能为载带、芯片2000万颗/月。
此前消息显示，常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技术等多项专利，打破了日本垄断。对于欣盛项目意义，武进新闻网曾报道称，量产后可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求。（校对/小北）
