2019年度无锡集成电路产业发展资金项目出炉,华润上华、卓胜微等上榜

来源:爱集微 #集成电路# #无锡#
1.4w

(文/小如)近日,无锡发布《2019年度无锡市集成电路产业发展资金项目(第一批)》的公示,资助类型包括掩模制版/流片费用项目资助、新技术新产品认定奖励、设计企业资质认证奖励。

其中,国芯微、中科君芯、华润矽科等企业的20个项目将获得掩模制版/流片费用项目资助;华润上华集成电路与传感器集成制造与生产技术将获得新技术新产品认定奖励;卓胜微与中微爱芯将获得设计企业资质认证奖励。

(校对/图图)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #集成电路# #无锡#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...