芯科技消息（文/罗伊）随AI、5G发展，未来5年半导体市场会是什么面貌？工业技术研究院产业科技国际策略发展所资深产业分析师江柏风预期，传统3C电子产品将被车用、工用取代，消费电子不再是电子产品增长动能领头羊。以2018-2023年年复合增长率而言，车用将以8.8%领先各应用领域，工用以7.3%居次，而消费性半导体趋缓，为2.2%。
依应用领域整体市场规模来看，江柏风预估，2023年，车用半导体市场规模将来到646亿美元（单位下同）、工用达741亿元，正式超越消费性电子的526亿元，成为未来增长动能最强劲2大领域。通信、数据运算用半导体成长不大，分别是1.7%及持平。
工研院产科国际所22日至30日举办“眺望2020产业发展趋势研讨会”，23日聚焦半导体产业，并分别针对整体市场趋势、IC设计、封测及制造等领域进行主题演讲。
聚焦2019年，工研院经理彭茂荣表示，受中美贸易战影响，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测全球半导体市场年衰退13.3%至4066亿美元；不过，随全球贸易冲突趋缓、拉升全球半导体市场向上增长，预期明年半导体市场将能有5.4%年增长。
彭茂荣指出，据工研院IEKConsulting预估，在全球半导体产业衰退下，2019年台半导体产业产值约可达868亿元，年成长0.1%，表现其实算平稳；依领域别而言，IC设计约占222亿元，年增长4.6%，表现优于全球设计业者。
IC制造产值482亿元，年衰退2.1%，其中，晶圆代工便达432亿元，年增1.6%，存储器与其他制造仅占49亿元，年减25.8，显示今年台晶圆代工业表现亮眼、存储器业则来到谷底。
至于IC封测，IC封装年产值预估为114亿元，约与去年持平、IC测试年产值50亿元，年成长1.9%。彭茂荣表示，中美贸易战对台厂而言有好有坏，业者略有受惠转单效应，不过受景气欠佳影响，增长也有限。
未来5年半导体展望。图片来源：台工研院
（校对/holly）
