1.联发科11月营收下半年最低，看好明年全面成长；
2.第四季度全球前十大晶圆代工厂排名出炉！
3.Q4全球晶圆代工产值预计季增6％，台积电把持一半市占登顶；
4.5G发力，中国台湾前5大IC封测厂合并收入较上半年增长20％；
5.解决量子控制难题！英特尔宣布推出量子计算机芯片；
6.台积电11月营收再创高，第4季优于财测可期；
1.联发科11月营收下半年最低，看好明年全面成长；
芯科技消息（文/罗伊）IC设计公司联发科公告11月合并营收206.16亿元新台币（单位下同），月减6.3%、年增10.43%，续站稳200亿元关卡，但为今年下半年来单月最低。累计1-11月合并营收2241.32亿元，年增3.44%。
联发科财测预估，第4季营收介于618-672亿元间，较旺季第3季持平至下滑8%，目前10、11月营收共426.19亿元，以此推估，12月业绩将介于191.81-245.81亿元间。若以前2个月平均营收推估，联发科第4季可能较第3季下滑约4.86%，仍符合财测。
展望明年，CEO蔡力行日前乐观表示“将会有不错成长”，除力拼5G芯片销售量，预期多媒体、智能家庭等其他产品线也将同步成长，达成全面性成长。
联发科5G布局强调全覆盖，首颗旗舰款5G系统单芯片（SoC）天玑1000明年首季出现在客户手机中，搭载第2颗中端5G SoC的客户终端也预估明年第2季上市，第3颗SoC下半年量产，毫米波相关IC预估2021年量产。
此外，蔡力行说，联发科在5G时代不只瞄准手机一个应用领域，更要进入非手机应用领域，结合英特尔处理器与公司5G数据机芯片的首批5G笔电预估2021年初上市，将成为公司另一大成长动能。
制程方面，天玑1000采用台积电先进的7纳米制程，未来会持续采用台积电6纳米、5纳米制程技术，他透露，明年6纳米产品将会设计定案（tape out）。
蔡力行对明年5G手机销售量看法较先前乐观，预估全球及大陆5G手机需求量约落在1.4-2.25亿支，且到2022年全球将有逾4成智能手机拥有5G功能，可为半导体产业带来410亿美元商机。
图片来源：联发科
2.第四季度全球前十大晶圆代工厂排名出炉！
芯科技消息（文/罗伊）展望第4季全球晶圆代工市场，集邦科技旗下拓墣产业研究院预估，受厂商库存逐渐去化及旺季效应优于预期帮助下，本季全球晶圆代工总产值将较上季增长6%。其中，市占率前3名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。
针对整体市况，拓墣表示，受节庆促销效应带动，厂商备货提升，第4季晶圆代工市场营收表现优于预期，不过终端市场需求仍存不稳定因素，厂商大多谨慎看待后续市场变化。
观察前8大厂商第4季表现，台积电的16、12及7纳米制程产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、超微维持投片量，以及联发科首款5G 系统单芯片（SoC）需求挹注，营收比重持续提升；成熟制程则受惠物联网芯片出货增加，估台积电第4季营收年增8.6%。
三星方面，由于市场对2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机应用处理器（AP）需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC第4季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外，在5G网络通信设备芯片与高解析度CMOS影像感测器（CIS）表现不俗，估第4季营收较上季持平或微幅增长，年增幅则受惠去年基期低，有19.3%高增长。
格芯的射频（RF）IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通信与车用领域的全空乏型硅绝缘层金氧半电晶体（FD- SOI）产品，弥补先进制程需求减少，第4季营收年增幅可望转正。
联电则受惠5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机厂商对RFIC、OLED驱动IC、运算对电源管理芯片（PMIC）需求增温，预估单季营收年增15.1%。中芯国际则在CIS与光学指纹识别芯片需求持续强劲，陆系客户开案持续增加，及通信用PMIC需求稳健增长下，产能利用率近满载，估第4季营收年增长6.8%。
高塔半导体（TowerJazz）为因应5G相关RFIC、硅光芯片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率、扩大市占，不过受数据中心客户尚需去化库存，以及离散式元件需求较2018年同期衰退影响，第4季营收预估年衰退6%。
华虹半导体（Hua Hong）第4季大多数营收由大陆嵌入式存储器与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但因稼动率不及去年同期，营收估年衰退2.8%。世界先进在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求增长，但大尺寸面板驱动IC需求下降情形下，客户库存仍高于平均，对第4季展望持保守态度，估营收年减10.3%。
图片来源：集邦科技
3.Q4全球晶圆代工产值预计季增6％，台积电把持一半市占登顶；
（文/小山）据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院预计，在业内厂商逐渐去库存化以及旺季效应优于预期的背景下，第四季全球晶圆代工总产值将较第三季增长6%。同时，市占率前三名将分别为台积电52.7%、三星17.8%与格芯8%。
根据厂商第四季的表现，拓墣产业研究院指出，台积电的16、12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米得益于苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科首款5G SoC等需求挹注，营收比重持续提升；而成熟制程则会受惠于IoT芯片出货的增加，因此预期，台积电第四季整体营收将年增8.6%。
至于三星方面，拓墣产业研究院表示，由于市场对2020年5G手机寄予厚望，使得三星高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货，有望会填补其手机AP下滑的状况。另外，该公司在5G设备的芯片与高分辨率CIS上均表现不俗，预计三星第四季营收将较Q3持平或有微幅增长，同时由于2018年同期基期数值较低，因此年增幅度将可能达到19.3%的高成长。
而格芯的RF IC受5G发展带动需求增加，同时因该公司正扩大通信和车用领域的FD SOI产品，以弥补先进制程需求的减少，因此预计其第四季营收年增有望实现正成长。
此外， 中芯国际则受惠于CIS与光学指纹识别芯片出货，客户开案在持续增加，同时在通信应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率接近满载。由此预估第四季营收年成长将达6.8%。
拓墣产业研究院指出，受节日促销效应带动，厂商备货有所提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期，但终端市场需求仍有不稳定因素存在。（校对/holly）
4.5G发力，中国台湾前5大IC封测厂合并收入较上半年增长20％；
（文/Vivian）,根据Digitimes Research的研究，尽管中美之间贸易紧张局势持续，但由于5G相关应用需求的增长，预计2019年下半年，中国台湾的IC封装和测试行业的收入将比上半年有所增长。
Digitimes Research预计，中国台湾排名前五位的封装和测试服务提供商的下半年合并收入将比上半年增长20％，比去年同期增长6.2％。预计2020年对5G芯片的封装和测试服务的需求将继续增长，相关业务提供商收入将持续受益。
据悉，中国台湾的封装和测试行业在2019年上半年一直处于低迷状态，但今年下半年随着5G设备和智能手机的发布，半导体行业的营收开始恢复。中国台湾排名前五的IC封装和测试服务提供商第3季度营收多已突破去年同期水准，创下历史新高。
Digitimes Research表示5G芯片仍将是第四季度运营的主要推动力。
展望明年，Digitimes Research指出，受惠5G等新兴应用需求的持续增加，中国台湾前5大IC封装和测试服务提供商明年运营展望乐观，其中力成与京元电明年资本支出可望提升，不过贸易战不确定性仍是最大变数，对IC封测业的影响不可轻忽。（校对/holly)
5.解决量子控制难题！英特尔宣布推出量子计算机芯片；
（文/小山）尽管量子计算机在当下还不属于日常工具，但已有包括英特尔、谷歌、IBM和微软在内的科技公司表示出极大兴趣。当地时间周一，英特尔宣布推出名为“Horse Ridge”的芯片，用以解决量子计算机的电线连接问题。
随着5G、IoT时代的到来，如何在数据洪流中提升效率已成为一个紧迫的问题。但也正因如此，量子计算让科技巨头们看到了希望。早前，谷歌在实验中证明了量子计算机较传统架构计算机的优越性：在世界第一超算 Summit 需要计算 1 万年的实验中，谷歌的量子计算机只用了 3 分 20 秒。
然而，由于量子计算机采用量子比特代替传统比特进行计算，有一点需要注意：量子比特必须保持非常冷的状态，即接近原子停止运动的温度。因此，针对量子比特制冷问题，量子计算机需要放在特殊的冰箱里，但连接量子计算机的电线以及附加设备必须置于冰箱之外。换言之，量子计算机和线路的连接问题还是一个难题。
据路透社报道，英特尔公司表示，“Horse Ridge”芯片可以替代连接电线的存在并完成全部相关的工作内容。同时该芯片产品仅如一个茶杯碟大小，可以放在量子冰箱里。
据悉，该芯片是以美国俄勒冈州最冷的地区之一命名的。（校对/holly）
6.台积电11月营收再创高，第4季优于财测可期；
芯科技消息（文/罗伊）晶圆代工厂台积电10日公告11月营收1078.84亿元新台币（单位下同），月增1.7%，年增9.7%，连续4个月站稳千亿大关，也创历年单月新高。累计前11月营收9666.72亿元，年增2.7%。
台积电预估，第4季营收落在3121-3151亿元间，目前10、11月累计营收2139.24亿元，推算12月业绩可能介于981.76-1011.76亿元。换句话说，若12月营收延续前2个月平均水准，台积电第4季运营可望超越财测高标，并改写第3季历史新高纪录。
营运资深副总王建光日前表示，台积电去年量产7纳米、今年量产7纳米强效版，持续稳坐技术领先地位，为因应客户强劲需求，第4季持续扩增台中15厂7纳米产能，台南18厂一、二期正装机中，预计预计明年上半年量产5纳米。负责研发3纳米以下最先进制程的新竹宝山研发中心，则排定明年首季动工，预期2021年完工。
7纳米客户订单方面，目前高通旗舰款5G处理器芯片Snapdragon 865、联发科天玑1000及苹果A13芯片、超微多款处理器芯片均採用台积电7纳米制程，华为海思的麒麟990则采7纳米强效版EUV制程。
多家外资报告也指出，华为海思、苹果、超微等3大客户将抢下首波5纳米制程产能，而5纳米作为明年台积电主力制程，预估每月产能将从原先4.5万片，调到最高每月8万片。
此外，近日也有消息指出，5G推升互补式金属氧化物半导体（CMOS）影像感测器（CIS）需求大涨，CIS大厂索尼因产能紧张，已放出高端CIS订单给台积电，将再为台积电挹注一大动能。
图片来源：台积电
