（文/小如）7月18日，富乐德功率半导体科技中国总部及技术中心落户江苏盐城东台高新区，同时正式挂牌成立富乐德功率半导体技术中心。
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据悉，新成立的科技总部和技术中心，将依托江苏富乐德半导体科技有限公司优质平台，优化整合Ferrotec（中国）集团功率半导体覆铜陶瓷载板相关业务，到2025年实现年销售额10-12亿元。
此前，富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司：江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司，注册资本分别为1550万美元和1亿元人民币，并投资两个项目：年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目。其中，江苏富乐德半导体项目一期工程在2018年7月19日正式投产。
据上海申和热磁电子有限公司官方消息，江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣表示，公司在2019年10月20日建立了国内第一条能够大规模生产AMB氮化硅、氮化铝覆铜陶瓷载板的生产线，截至今年6月已累计为全球51家功率半导体器件生产厂商提供了近10万枚的各类AMB覆铜陶瓷载板。（校对/小北）
