近日，富乐德发布向不特定对象发行可转债预案。据披露，公司拟向不特定对象发行可转债，本次募投项目共分7个子项目实施，投资总额15.87亿元，其中拟使用募集资金11.76亿元。
据悉，扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密部件生产维修再生建设等7个项目。
富乐德成立于2017年12月，是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及功率半导体覆铜陶瓷载板研发、生产与销售的高新技术企业，公司目前已形成“精密洗净服务+半导体材料”双主业并行的业务格局。同时，公司是国内外少数具备泛半导体设备全制程洗净能力并能提供技术解决方案，且拥有覆铜陶瓷载板全流程自制工艺的企业之一。
业绩预告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.82亿元—2.22亿元，同比增长58.62%—93.51%。公司于2025年7月完成同一控制下收购江苏富乐华100%股权的重大资产重组。
