1.关键半导体装备国产化重大突破？微导纳米首台ALD设备即将交付客户
2.可用于大规模集成电路芯片等领域所需材料，山西亚德玛斯第一期预计年底全部投产
3.由俄罗斯双院院士领衔，20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户杭州萧山
4.杭州：中欣晶圆12英寸月产能达3万片，百亿元富芯半导体模拟芯片项目已获批
5.国内最大半导体封装材料生产基地？3亿美元先进封装材料项目落户安徽滁州
6.点评丨只要与5G无关，大多数供应商都会获得华为许可证；长鑫长存IPO并不遥远
1.关键半导体装备国产化重大突破？微导纳米首台ALD设备即将交付客户
近日，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”）获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积（ALD）量产设备。
微导纳米官方消息显示，该产品聚焦全球IC制造市场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面，产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求，填补了该领域无国产设备的空白。
此外，微导纳米副董事长兼首席技术官黎微明博士表示，期待首台ALD设备在客户产线能够以最快速度顺利导入量产，以此为起点和客户一起建立先进制程开发和制造能力。
企查查显示，微导纳米成立于2015年，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务。
2020年，微导纳米自主研发的凤凰系列ALD薄膜沉积系统成功实现量产化，专用于先进超大集成电路（VLSI）制造所需各类ALD薄膜沉积工艺。（校对/西农落）
2.可用于大规模集成电路芯片等领域所需材料，山西亚德玛斯第一期预计年底全部投产
近日，山西亚德玛斯材料科技有限公司（简称“亚德玛斯”）的人工合成金刚石材料和相关生产设备的研发项目传来新进展。
亚德玛斯创立于2019年9月，于2020年开工建设并投产。据晨报忻州报道，目前公司拥有40余人的生产科研技术团队已有12台设备进入试产阶段，第一期相关设备正在逐步安装调试，预计今年年底全部投产。第二期生产车间及附属设施正在建设中。
人工合成金刚石材料和相关生产设备的研发制造项目，分两期建设，总投资7亿元。项目全部建成后，年可生产人工合成金刚石及其制品13.6亿克拉。
此外，据亚德玛斯有关负责人介绍，企业生产的超硬材料，人工合成金刚石晶体，也被成为“工业的牙齿”，是目前世界上最好的半导体材料和散热材料。它主要用于大规模集成电路芯片、半导体硅片镀层、高耐磨飞机轮胎等高尖科技领域所需材料，还可以用于5G设备，例如通讯基站、手机等。（校对/西农落）
3.由俄罗斯双院院士领衔，20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户杭州萧山
日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。
图片来源：萧山经济技术开发区
萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。该项目今年3月已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮投资，今年下半年将会进行第二轮融资。
据官网显示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研发的高导热凝胶和导热界面材料等相关产品，先后得到了中兴、爱立信等公司的测试认可，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、高铁、5G基站、人工智能、 智能手机、电源供应器、通信设备、安防设备及相关军工等领域。（校对/西农落）
4.杭州：中欣晶圆12英寸月产能达3万片，百亿元富芯半导体模拟芯片项目已获批
近日，杭州中欣晶圆、富芯半导体模拟芯片项目等传来了新进展。
据杭州网报道，杭州中欣晶圆总经理郭建岳表示，现已拥有12英寸实现3万片月产能，这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面，缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。
据介绍，中欣晶圆8英寸半导体硅片年产量可达420万枚，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。
目前，杭州中欣晶圆已实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm -300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸（200mm）生产线、2条技术成熟的12英寸（300mm）生产线。其中，300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。
此外，据报道，5月，富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。
富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。
今年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。（校对/西农落）
5.国内最大半导体封装材料生产基地？3亿美元先进封装材料项目落户安徽滁州
11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）落户中新苏滁高新区签约仪式在安徽滁州举行。
据滁州在线报道，先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划投资3亿美元，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。
此外，滁州市委副书记、市长许继伟表示，项目签约后，园区及相关部门要全程做好帮扶和服务，全力助推项目快落地、早见效。希望ASMPT集团发挥资本市场、产业发展上的优势，牵线搭桥，为滁州引入更多的优质合作伙伴。（校对/西农落）
6.点评丨只要与5G无关，大多数供应商都会获得华为许可证；长鑫长存IPO并不遥远
武汉发布重大项目计划，国家存储器基地、华星光电t4、新芯12英寸线等项目入列
10月底，湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表，包括重大在建项目计划、重大新开工项目计划、重大前期项目计划。其中，重大在建项目计划包括：总投资815亿元的国家存储器基地 (一期)、总投资460亿元的武汉高世代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)生产线、总投资350亿元的华星光电t4项目、总投资145亿元的第6代LTPS AMOLED生产线二期项目、总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程、总投资20亿元的武汉开发区人工智能科技园建设项目等。
集微点评：以目前的发展趋势来看，长鑫长存都会很快步入资本市场，IPO并不遥远。
依图科技闯关科创板IPO的背后：被列入实体清单，累计未弥补亏损达72亿元
11月4日，上交所正式受理依图科技有限公司（简称“依图科技”）的科创板IPO申请。招股书显示，依图科技是一家世界领先的人工智能公司，以人工智能芯片技术和算法技术为核心，研发及销售包含人工智能算力硬件和软件在内的人工智能解决方案。
集微点评：许多人以为寒武纪亏了不少钱，但这在AI公司中并不少见。
【芯视野】FPGA“易帜”之后
IT业素有“老大吃肉、老二喝汤、老三干瞪眼”之说，放在半导体业亦不逞多让。随着AMD收购Xilinx一锤定音，加上几年前英特尔将FPGA老二Altera收入囊中，FPGA状元、榜眼相继被豪强纳入麾下，此际FPGA探花——lattice会“心有戚戚”吗？Lattice的运命又将走向何方？
集微点评：前两大FPGA厂商都被收购，或许给了其它中小厂商机会。
Skyworks：已获得部分产品出货华为的有限许可
在日前举行的2020会计年度第四季度财报会议上，Skyworks表示，已经获得了部分产品向华为出货的有限许可，目前正在与华为沟通，以明确他们需要和想要什么产品。
集微点评：目前来看，只要与5G无关，相信大多数供应商的产品都会被发放许可给华为供货。
LG将向苹果供应Mini LED背光LCD，新iPad采用！
据etnews报道，业内人士11月1日透露，LG Display正计划向苹果公司供应Mini LED背光的LCD面板。这些液晶显示器预计用于苹果明年初发布的新款iPad、MacBook和iMac等产品上。
集微点评：看来mini LED会很快被大规模导入市场。
苹果全新指纹识别专利过审 Touch ID或将重回iPhone
苹果取消Touch ID已经有几年了，现在一直主推Face ID。年初因为疫情的原因，人们不得不与口罩相伴，这也让Face ID有些尴尬。不过有消息称，苹果将Touch ID的事情重新提上了日程。据悉，苹果可以在不重新引入实体Home键的情况下，通过利用红外光和穿透式显示屏成像技术，将Touch ID重新添加到iPhone上。
集微点评：除非是屏下指纹，否则指纹识别回归iPhone概率不大。
（校对/零叁）
