中国半导体与集成电路行业年度采购交流盛会-2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展），将于5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举行。展会以 “链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3 万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。展会致力于推动企业精准商务对接、突破技术瓶颈、实现协同创新，深度融入全球价值链，直接服务于国家科技自立自强战略与区域经济高质量发展。本届展会由商务部批准，中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团联合主办，旨在立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。
杭州长芯展立足杭州，协同长三角，赋能芯集群，杭州地处长三角核心，与上海、无锡、苏州等产业重镇形成高效协同，共同构成中国集成电路产业的核心引擎。作为 “中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。本届展会将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA 工具、AI 芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。
展会期间将举办多场专业论坛与对接活动，覆盖产业全生态，为业界提供顶级思想盛宴：杭州新纪元半导体发展高峰论坛：聚焦车规级芯片可靠性与应用，助力国产芯片加速 “上车”。半导体产教融合年会：精准对接人才需求，搭建政、产、学、研高效沟通桥梁。EDA 与 RISC-V 创新生态论坛：探讨国产设计工具与开源架构生态建设。光电融合与算力互连论坛：解析光互连、硅光技术与算力网络前沿趋势。先进封装与测试技术论坛：聚焦异构集成、封测协同与设备国产化。集成电路智能制造论坛：分享晶圆制造领域的智能化创新实践。半导体关键材料论坛：聚焦硅材料、宽禁带材料等核心方向。高端装备与零部件论坛：探讨装备整机、核心零部件及精密检测技术。本届展会最大亮点为具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗需求发布对接会。该活动将发布重磅产品需求清单，组织龙头企业路演与新品发布，预计将促成10 余项重大合作签约，精准打通从技术研发到市场应用的 “最后一公里”，加速前沿科技商业化落地。此外，展会同期还将举办多场地方产业推介会、供需对接会、招商政策解读及新品首发活动，全方位激活产业动能。
展会目标观众覆盖全球半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗、通信、消费电子等领域的专业人士与采购决策层。目前，展会官网（www.sinexpo.cn）及官方微信公众号 “杭州长芯展”、“半导体与集成电路产业创新” 报名通道已全面开启，早鸟票与团体票优惠限时进行中。杭州长芯展将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力 IC 设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。主办方表示，将全力以赴，将展会打造为亚洲最具影响力的集成电路创新、合作与投资的年度标杆盛会。
