1.【芯视野】环球晶并购Siltronic 半导体硅片产业格局生变
2.韩媒:ASML高管访问三星半导体工厂,促进EUV设备领域的合作
3.摩尔定律不死!传ASML已开始设计1nm制程EUV光刻机
4.台媒:美国商务部新管制清单将刺激台企封测订单上涨
5.莫大康:中国大陆半导体产业生存保卫战
6.加强大陆市场布局!群联子公司以合肥兆芯换股深圳宏芯宇
1.【芯视野】环球晶并购Siltronic 半导体硅片产业格局生变
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集微网12月1日报道 年终岁尾,全球半导体行业并购浪潮热度依然不减。昨日,全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆(以下简称“环球晶”)宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic(以下简称“世创”),若收购最终实现,环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。
分析人士指出,多年来半导体硅片产业格局较为稳定,此次环球晶重金收购世创野心不小,形成三足鼎立之势,未来日本信越(Shin-Etsu)、胜高(SUMCO)两家企业在该领域的地位将受到冲击。
环球晶最大并购案
11月30日,环球晶在其官网公布了对世创的收购消息。拟以每股125欧元的价格收购世创流通在外股份,溢价幅度约48%,交易总额达37.5亿欧元,约合45亿美元。世创大股东Wacker Chemie(瓦克)承诺将其持有之所有Siltronic股份(约占Siltronic已发行股份总数的30.8% ),于公开收购期间出售予环球晶。
环球晶表示,该笔收购预计于12月第二周正式签订商业合并协议,目前双方已进入最后协商阶段。
全球半导体硅片行业市场集中度很高,主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。
国内某上市半导体硅片厂商招股书显示,目前,全球前五大半导体硅片企业规模较大,合计市场份额达93%。其中,日本信越化学市场份额27.58%,日本SUMCO市场份额24.33%,德国Siltronic市场份额14.22%,中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%, 韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。
因此,此次收购如果最终实现,环球晶将超越日本两家企业成为市占率“一哥”。
台湾媒体的报道指出,环球晶为全球营收规模第三大的半导体硅片厂商,世创为第四大,若完成合并,环球晶将成为业界第二大厂商,仅次于日本信越。
也有分析人士指出,衡量半导体硅片行业数据的主要统计指标应为硅片出货面积,而若以硅晶圆出货面积计算,环球晶收购完成后将跃居龙头。
世创为何寻求出手
世创总部在德国慕尼黑,公司在德国上市,2019年全球营收约为13亿欧元(约15.6亿美元),运营利润3亿欧元。
上述分析人士指出,近年来,世创的营收在逐年减少。硅片产业常年保持较为稳定的格局,整体规模一直保持在110亿美元左右,在全球波动周期中,作为大宗产品的半导体硅片领域,对于生产经营的压力不小。
同时,半导体硅片产业以及半导体产业链一直呈现出向日本、韩国、台湾、等东亚国家和地区的转移之势,目前美国已经没有半导体硅片生产厂商,身处欧洲的世创在经营发展上也愈发遭遇到挑战。
“这两年环球晶不断地在买买买,世创也一直处于被收购的传言中,包括中国的半导体基金,紫光都曾是传闻的收购方,但在目前的外部环境下,中国企业接盘的概率很小。此次世创的大股东瓦克出于战略考量,将世创脱手给环球晶也在情理之中,何况环球晶开出的45亿美元的价格,相对于其15亿美元的年营收而言,也有足够的吸引力。”上述分析人士指出。
环球晶野心渐现
此次对于世创的收购,将是环球晶史上最大的并购。环球晶在业内被视为“并购狂魔”,近年来通过各种并购,持续巩固其在半导体硅片领域的领先地位。
2012年,环球晶收购了全球排名第六的日商Covalent旗下半导体硅晶圆子公司。2016年后,再次通过收购丹麦Topsil及美国SunEdison半导体,成为全球第三大半导体硅片厂,仅次于日本两大巨头信越和胜高。
“从环球晶过去发展历史看,虽然其不断通过并购扩张规模,但其整合效果不错,已经多个国家设有生产据点,其并购整合能力值得学习借鉴。”上述分析人士表示。
此次重磅出手,在行业分析人士看来,环球晶野心不小。因为此次收购将一改多年来半导体硅片相对稳定的格局,形成三足鼎立之势,也将对日系厂商在该领域的核心地位产生威胁。
行业人士指出,产业兼并是半导体行业发展的基本手段,想获取技术,扩大市场份额,目前看环球晶此次收购主要是意在将市场份额规模做大,有助于进一步巩固行业垄断性优势,同时增加其抗风险能力。
产业链影响几何
值得一提的是,这是台湾半导体业近年来少见的巨额并购案。也是继台积电(制造)、日月光(封测)等之后,再度占据半导体供应链关键环节(材料)的龙头身位,台湾在半导体产业链中的重要性日益凸显。
上述人士告诉集微网,目前看此次收购,或许在未来对于日本两家龙头企业形成潜在影响。从环球晶目前的扩产进度,以及整个产业链的发展趋势看,日本两家企业将会受到冲击。而对于一直排名第五的韩国SK Siltron而言,未来可能的变数更大。
对于国内半导体硅片厂商而言,上述分析人士表示目前影响不大。只不过处于行业垄断地位的厂商又五家变成了四家,主要的竞争对手并没有改变。而在原材料端,可能会由于瓦克出售世创后,相较于之前世创具有较高的优先级,在多晶硅材料供应方面,将会更多开放给国内厂商。
“大陆企业与这几个领先的硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节 点等方面相比仍有一定差距。当前大陆的半导体硅片厂商正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。”上述分析人士强调。(校对/Humphrey)
2.韩媒:ASML高管访问三星半导体工厂,促进EUV设备领域的合作
据businesskorea报道,三星正寻求加强与荷兰半导体设备制造商ASML的技术和投资合作。
图源:路透社
该报道称,包括CEO Peter Burnink在内的ASML高管于上周访问了三星的半导体工厂,讨论了在EUV光刻机供应和开发方面的合作。
ASML高管与三星副董事长金基南进行了会谈。业内人士认为,三星在此次会谈中要求ASML供应更多的EUV光刻机,并讨论了双方在开发下一代EUV光刻机方面的合作。
据悉,三星需要更多的EUV光刻机来扩大其在全球晶圆制造市场的份额。然而,作为世界上唯一的EUV光刻机制造商,ASML向台积电提供的设备要多于三星。
因此三星希望与ASML建立技术联盟,以确保下一代EUV光刻机的供应。对于ASML来说,与三星的投资合作是必要的,因为开发下一代EUV光刻机需要大量投资。
该报道指出,三星希望投资开发高数值孔径的EUV光刻机,以提高半导体微制造所需的电路分辨率。该设备的价格预计为每台5000亿韩元,比目前的EUV设备高出2到3倍。ASML计划在2023年年中推出该设备的原型,三星则希望优先获得ASML的供应,以在技术上领先台积电。
不过,三星一位官员表示,会议并没有做出具体的投资决定。他说,ASML高管到访三星是为了回应李在镕10月份访问ASML总部。
另有消息称,ASML的高管此次还会面了SK海力士总裁李石熙,双方讨论了扩大UV设备供应和促进合作的途径。
(校对/零叁)
3.摩尔定律不死!传ASML已开始设计1nm制程EUV光刻机
Sparrowsnews援引日媒Mynavi消息报道,比利时半导体研究机构 IMEC的CEO兼总裁Luc Van den hove在日本东京ITF论坛上透露,通过与 ASML的紧密合作将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化。
图源:ASML
Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前,ASML 已经布局了 3nm、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 的未来发展路线规划。
根据先前晶圆大工大厂台积电和三星电子介绍,从 7nm制程技术开始,部分制程技术已经推出了 NA=0.33 的 EUV 曝光设备,5nm制程技术也达成了频率的提升,但对于2nm以下的超精细制程技术,则还是需要能够达成更高的分辨率和更高 NA (NA=0.55) 的曝光设备。
对此,目前 ASML 也已经完成了做为 NXE:5000 系列的高 NA EUV 曝光设备的基本设计,但商业化的时间则是预计最快在 2022 年左右。
该报道指出,包括日本在内的许多半导体公司已经退出了微缩化工艺,声称摩尔定律已经走到了尽头,或者称它成本过高且无利可图。
但ASML过去一直与IMEC密切合作开发光刻技术,但为了开发使用高 NA EUV 曝光设备,ASML在IMEC的园区内成立了新的“IMEC-ASML 高 NA EUV 实验室”,以共同开发和使用高 NA EUV 曝光设备的相关技术。
(校对/Aki)
4.台媒:美国商务部新管制清单将刺激台企封测订单上涨
据我国台湾地区《工商时报》11月30日报道,外界传出美国商务部近日将在联邦公报发布文件并修改出口管制条例(EAR),增加新的军事最终用户(MEU)管制清单,预期有89家中国企业或实体将名列清单中,其中包括江苏长电旗下封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。由于星科金朋客户群包括苹果、高通、超微等美国芯片大厂,若确定名列MEU清单,业界预期封测订单将大举转单台湾,日月光投控、华泰、菱生、京元电受惠最大。
虽然MEU清单尚未定案,也还没真正公布在联邦公报上,但消息一出已引发半导体业界高度重视。其中,艾睿亚太立即发布声明,澄清绝对与军事产品没有关系,完全遵守相关法规,并会与美国商务部持续沟通。
台媒分析,至于星科金朋列名MEU清单中,业界更是大感意外。江苏长电2015年底并购了星科金朋,虽然两家公司维持独立营运,但长苏长电已在第三季跃居全球第三大封测厂,同时也是中国大基金重点补助的封测厂,包括苹果、高通、超微、英特尔、辉达等美国芯片大厂都是主要客户。
台媒《工商时报》分析“星科金朋转单受惠股一览”
台湾《工商时报》分析,MEU管制范围虽然只限于EAR第774部份附件2中品项,但已包括应用于行动电话及笔电等智能设备在内的消费品及芯片,同时也包括相关生产设备。由此来看,星科金朋若确定列名MEU清单,与美国企业间的业务往来都要申请许可,核准机率几乎为零,还得面临主要客户在最短时间将封测订单移转到其它封测厂的转单压力。
《工商时报》指出,星科金朋的主要客户群都有与台湾封测厂合作,一旦列名MEU清单中,封测订单恐会大举转单台湾,日月光投控将成为最大受惠者,大举拿下苹果、高通等大厂订单,包括华泰、菱生、京元电、超丰、硅格、台星科等业者也将雨露均霑拿下更多订单。由于封测产能已供不应求,订单能见度看到明年第二季,星科金朋若受管制,封测产能全面吃紧及涨价效应恐将延续明年一整年。(校对/七七)
5.莫大康:中国大陆半导体产业生存保卫战
中国大陆半导体业发展处在一个特殊时期,美国一反常态用高压打击,许多企业已被列入“实体清单”之中,或者增加进口许可证申请等,显然给产业的正常发展蒙上阴影。近期部分代工订单的激增,证实此种现象。
未来会怎么样?显然它的主导权在美国手中,无法预测它将打什么“牌”。但是中美之间已经不可能恢复到之前的“求同异已,互惠互利”阶段。非常可能是打压方式会有少许改变。
认清现实
现阶段美国利用它的两个最强项,半导体设备及EDA工具与IP打压我们,首先是瞄准领头羊企业,如华为、中芯国际等,实际上是为了扩大差距,阻碍它们的迅速进步。
假若这样的高压政策持续下去,未来中国大陆半导体业发展是十分困难的,现实是残酷的,离开全球化,中国大陆半导体业发展也不可能取得成功。因此未来中国大陆半导体业发展在美国的胁迫下可能会进入一个“国产化”时期。
突围
连美国也清楚,此等高压手段能起到有限的“威慑”作用,而从长远观察,对于中国大陆半导体业,连个华为也不可能被打垮。更何况是中国特色的社会主义国家,在大是大非面前是能特别的团结一致,齐心协力,所以对付中国大陆依靠打压方法肯定是不可能奏效的。
未来有两种可能,一个是美国“微调政策”,可能稍“温和”些,给中国大陆半导体业有“生存空间”。从根本上美国打压中国大陆半导体业进步此点上已不会再改变,而是从策略上它釆用“软刀子”,它把打压棒始终悬在上方,可以随时落下,又不急于把您彻底打垮。这样做目的是为了松懈国产化的斗志,让中国大陆总存有一些“希望”,同时又能实现美国的利益,如近期美国BIS已经对于华为放松部分除5G以外芯片的出口管制。
另一个必须依靠自已的实力,美国用两个“杀手锏”来打压,我们没有退路,也无捷径,唯有正面去迎战,依靠国产化来撕开封锁的“缺口”,这样的事例,如当2018年5月上海中微半导体的刻蚀机能进入台积电供应链中,美国马上放松刻蚀机的出口控制,另一个当中微半导体的MOCVD推出,原先全球两大垄断供应商,Axitron及Vecco,每台MOCVD售价平均2,000万元人民币,马上降价至600万元人民币,试图挑起价格战。
因此美国的出口控制政策不可能是无懈可击,一个是靠我们国产化真的成功,打破它的禁运出口政策,以及另一方面西方不可能永远都由美国主导,如“铁板”一块,所以要争取时间,努力与欧盟、日本及韩国等成为合作伙伴。
对于美国的两大“杀手锏”,现阶段尚无还手之力,形势十分被动,要清醒试图通过国产化来撕开“缺口”,必须精心选择及有效。由于它们都是硬骨头,任务是十分艰巨,因为它等于要求我们去挑战美国近百年来累积的工业体系,所以不能操之过急,但也必须立即动手,因为如果我们做不好,那两个“杀手锏”可能始终悬在上方,永无翻身之日。
一定适得其反
《世界是平的》作者托马斯·洛伦·弗里德曼,近期他对中美芯片领域的竞争未来做了分析,指出美国的打压只能会逼迫中国大陆建立完整的芯片产业链,后果也许就是5年后,美国只能卖大豆给中国了!
弗里德曼的担忧不是没有道理,高盛就曾在今年7月发表一个报告称中芯国际可能会在2024年推出5nm工艺。高盛认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺,2025年毛利率将提升到30%以上。
2020年5月,《关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》要求,构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,使中国大陆的科研资源进一步聚焦重点领域、重点项目、重点单位。
对于要不来、买不来、讨不来的“卡脖子”技术,需要建立新型举国体制:
相信中国大陆半导体业的发展如同“弹簧 ”一样,越是受压反而更能激发斗志,团结一致,在建立新型举国体制下继续改革开放、积极发挥我国经过四十多年的改革开放的科技和产业的积累、用多赢、开放、合作和包容的态度去积极团结全球多种资源,从而争取最终的胜利。
结语
中国大陆半导体业正面临一场生存保卫战。基本思考是现阶段有些困难,中国大陆进入国产化的攻坚战,可能难度更大,但是相信中国大陆半导体业最终一定能够成功。
中国大陆半导体业没有可能另搞一套EDA工具及IP与半导体设备及材料体系,那是不可能的,必须通过全球化协作,所以全球化是产业发展的必要条件之一。
但是现阶段美国随意的打压我们,阻碍我们分享全球化的成果,所以这个“国产化”阶段的关键之一,要能有效的打破它的“出口控制”,回到双方能够公平竞争的阶段。它可能有两个途径,一个是在中国大陆大市场吸引下,美国可能放松部分出口控制,但这不可靠,因为命运掌握在别人手中。
最根本的方法是依靠自己的努力,用部分国产化来撕开禁运的“缺口”,它决定于国产化技术与产品的质量,所以国产化的质量提高能直接决定于打破禁运的时间长度。
丢掉幻想,美国打压中国大陆半导体业的进步是不会改变,这是基点,而我们别无诉求,只求有个公平竞争的机会。相信正义在我们这边,全球化是个总的趋势,由少数国家垄断,实现强权政治是注定不可能持续。因此坚持,再坚持,并充分发挥我国自身人才、产业上的一定的积累,团结全球一切可以团结的力量来进行科技和产业的不断创新和进步,是中国大陆半导体业取胜的关键。我们有信心、同时也有决心来打赢这场半导体产业生存保卫战。
(感谢温红媚博士帮忙审阅此稿)求是缘半导体联盟
6.加强大陆市场布局!群联子公司以合肥兆芯换股深圳宏芯宇
11月30日,群联宣布集团旗下子公司Core Storage Electronics(Samoa)Limited董事会通过拟以集团转投资公司合肥兆芯电子24.41%股权为对价,参与认购转投资公司深圳宏芯宇电子办理之定向增资新股案,希望持续深化双方长期合作关系,并运用两间转投资公司分别在技术及业务销售等的营运优势,发挥综效以提升未来市场竞争力。
据悉,本交易完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited 约占深圳宏芯宇增资计划完成后已发行总股份之30.37% ,加上群联集团原有对深圳宏芯宇的投资持股,预计总计共持股 44.35%。Core Storage Electronics (Samoa) Limited 于本交易案完成后,Core Storage Electronics (Samoa) Limited 预计对合肥兆芯持有股权将降为 0。
此次的股权整合,主要目的为配合群联调整未来对中国大陆市场的发展策略,通过对大陆转投资事业项目合肥兆芯与深圳宏芯宇两家公司之股权架构整合,建立其紧密的长期合作关系,运用双方各自的优势,提升群联未来在大陆的投资管理效率及投资获利能力,并有效拓展大陆市场。(校对/Aki)
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