晶圆代工龙头台积电今 (1) 日公告,公司正进入成长幅度更高的期间,为应对市场需求,预计在未来 3 年投入 1000 亿美元增加产能。
台积电指出,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年 5G 和高效能运算 (HPC) 的产业大趋势,将驱动对半导体技术的强劲需求,而疫情大流行也加速数字化转型。
台积电表示,为应对市场需求,预计在接下来 3 年投入 1000 亿美元增加产能,以支持领先技术的制造与研发,与客户保持紧密合作,得以持续支持客户需求,并为其创造更多价值。
(校对/Jimmy)
晶圆代工龙头台积电今 (1) 日公告,公司正进入成长幅度更高的期间,为应对市场需求,预计在未来 3 年投入 1000 亿美元增加产能。
台积电指出,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年 5G 和高效能运算 (HPC) 的产业大趋势,将驱动对半导体技术的强劲需求,而疫情大流行也加速数字化转型。
台积电表示,为应对市场需求,预计在接下来 3 年投入 1000 亿美元增加产能,以支持领先技术的制造与研发,与客户保持紧密合作,得以持续支持客户需求,并为其创造更多价值。
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