工业和信息化部高新技术司近日公布2024年未来产业创新发展优秀典型案例申报成果，壁仞科技作为牵头单位，联合上海仪电、中兴通讯申报的 “软硬一体异构协同的国产GPU智算集群解决方案”，成功入选工信部未来产业创新发展“标志性产品”优秀典型案例。壁仞科技是“未来信息”方向“标志性产品”类别唯一芯片设计企业及上海市唯一上榜企业，充分体现了壁仞科技在人工智能芯片和智算集群领域的技术创新和产品实力。

​4月22日，中兴通讯发布2025年第一季度报告。报告显示，2025年1-3月，公司实现营业收入329.7亿元，同比增长7.8%；归母净利润24.5亿元；扣非归母净利润19.6亿元；经营性现金流净额18.5亿元。

新华社北京4月19日电（记者魏梦佳）驱动器是一种具有可控变形能力的器件，也是微型机器人的“心脏”。清华大学科研团队最新研制出一种薄膜状的微型驱动器，可像“变形金刚”一般让微型机器人实现连续形状变化且“锁定”其特定动作形态，提升其环境适应能力。

2025年4月10日上午，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式。清溢光电项目团队与迈康尼装机团队共同见证该台曝光机吊装平稳入驻厂房这一里程碑时刻。

据荆门招商，4月3日，2025年二季度全市重大项目集中开工活动举行，全市216个亿元以上项目集中开工，总投资1031亿元。其中40亿元项目2个，分别为荆门东宝区的亚芯微电半导体项目和三皮罐大健康产业项目。据九派消息，亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目计划总投资40亿元，分两期建设，其中一期项目预计投资30亿元，建设6英寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期计划投资10亿元，新建半导体引线框架生产线。该项目由浙江亚芯微电子有限公司投资建设。

根据日前印发的2025年工业和信息化标准工作要点，今年将围绕健全构建现代化产业体系，持续完善新兴产业标准体系建设，前瞻布局未来产业标准研究，制定行业标准1800项以上，组建5个以上新兴产业和未来产业标准化技术组织。

4月8日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，基于对公司价值的高度认可，为维护广大投资者利益，BOE（京东方）董事长陈炎顺提议公司以自筹资金回购公司部分社会公众股份，总额不低于人民币15亿元，回购股份将全部用于注销并减少注册资本，通过增厚每股收益、优化资本结构，进一步提升公司长期投资价值。公告彰显了BOE（京东方）对中国资本市场长期价值的坚定看好，以实际行动维护资本市场长期稳健发展。

强硬反制！对美进口商品再加征50%关税，12家美企被列入出口管制清单，6家美企进入不可靠实体清单

4月8日，中国电子信息产业集团有限公司宣布，中国电子坚定看好中国资本市场 ，加快推进高水平科技自立自强。中国电子基于对我国经济长期向好的信心，坚定看好中国资本市场发展前景，着力推进高水平科技自立自强，打造国家网信事业战略科技力量，通过加快回购、增持、并购重组等手段，不断推动所属上市公司加强市值管理，促进上市公司高质量发展，维护广大投资者利益，增强投资者信心。

据央视新闻报道，4月8日，商务部新闻发言人就美方威胁升级对华关税发表谈话。中方注意到，美东时间4月7日，美方威胁进一步对华加征50%关税，中方对此坚决反对。如果美方升级关税措施落地，中方将坚决采取反制措施维护自身权益。

4月3日，上海正帆科技股份有限公司与安徽省合肥新站高新区举行“ALD先进涂层材料及超高纯大宗气体项目”签约仪式，本项目投产后将向新站高新区的集成电路、泛半导体产业、高端实验室和高端制造业等战略客户提供超高纯大宗气服务。该项目建设达产后年产值将超过6亿。

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。广东平睿晶芯半导体科技产业园项目由广东平睿晶芯半导体有限公司投资控股，主要从事磷化铟单晶衬底片生产，属于半导体材料行业。该项目总投资11亿元，用地约100亩，预计年产30万片磷化铟单晶衬底片，年销售总收入预计超过6亿元。

4月2日，君原电子与武汉东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目。君原电子成立于2020年，具备半导体静电吸盘（ESC）从研发到量产的全流程能力，其产品覆盖14纳米及以上制程的主要刻蚀机台应用，已通过国内12英寸晶圆厂验证。此次签约项目落户未来科技城光谷筑芯科技产业园，将建设静电吸盘产线，就近为光谷集成电路企业提供静电吸盘生产与维修服务。

4月1日，国家应急管理部就3月29日小米SU7重大事故发文称，依据我国的《汽车驾驶自动化分级》国标，自动驾驶技术根据自动化程度的不同，被分为 L0 到 L5 六个级别。其中，L0级、L1级、L2级都只能称为辅助驾驶系统。目前，市售车辆提供的智能辅助驾驶功能，最多也只属于L2级。

2025年3月25日，珠海市发展和改革局发布“珠海市2025年重点建设项目计划清单”，其中，多个半导体项目上榜，包括博泰半导体产业园项目、华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目、珠海京东方晶芯科技有限公司MiniMicro LED COB显示产品扩产项目、奕斯伟半导体材料产业基地项目 ( 一期 )、珠海鸿茂高端UV偏光片项目 ( 一期 )等。

3月31日，江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。世拓新材料拟投资5亿元，在张家港保税区建设该项目，将助力世华科技加快实现从功能性电子材料向高端光学和集成电路材料拓展延伸。

3月28日，此芯科技集团有限公司与武汉东湖高新区签约，将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目，加速技术商业化落地。此芯科技消息显示，其武汉研发中心未来将聚焦芯片设计研发、操作系统适配、软件测试验证及客户技术支持等芯片研发全链条能力建设，助力东湖高新区集成电路产业高质量发展。

3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。

4月1日，意法半导体（简称：ST）官宣与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。

3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。中兴通讯新任董事长出炉。方榕曾率队突破欧洲、印度等全球多个重要市场，并取得通信、视讯和电源多领域研发突破。