1.机构：半导体高增长出现结构性差异，2036年销售额有望突破2万亿美元；
2.Gartner金玮预测中国AI发展四大路径，八成本土AI基础设施将采用国产芯片；
3.前两月中国芯出口额大增72.6%，单价跃升52%释放高质量转型信号；
4.中国科协叫停NeurIPS 2026资助申请：学术交流不应被政治化；
5.苹果宣布投资4亿美元扩大供应链布局，锁定传感器、芯片与材料等四大供应商；
6.黄仁勋揭台积电成功秘密！制造奇迹与30年“无合约”信任合作
1.机构：半导体高增长出现结构性差异，2036年销售额有望突破2万亿美元
受人工智能（AI）基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创历史新高。然而繁荣之下暗藏隐忧：行业对AI布局高度集中，虽短期策略合理，但仍需前瞻性评估需求放缓风险，未雨绸缪制定应对策略。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点可能转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略。
报告指出，2025年，半导体行业增长率达22%，预计2026年将加速至26%，销售额增至9750亿美元；即便此后增速放缓，至2036年，年销售额仍有望突破2万亿美元。然而，这一创纪录的增长掩盖了一个显著的结构性差异。虽然高价值的AI芯片目前贡献了约一半的总收入，但其销量占比却不到0.2%。 另一个差异是，在AI芯片蓬勃发展的同时，用于汽车、计算机、智能手机和非数据中心通信应用的芯片增长速度相对放缓。
同时，AI需求引发供应链重构。2026年存储器收入预计将达2000亿美元，占半导体行业总收入的25%。AI对HBM3、HBM4和DDR7等内存的需求增长，导致DDR4和DDR5等消费级内存供应紧张，价格在2025年9月至11月上涨约4倍，预计2026年上半年价格将进一步上涨，最高涨幅可达50%。这种由AI需求主导的晶圆和封装产能“零和博弈”重塑了全球供应链格局，给行业领导者带来了系统性风险。
此外，为应对AI工作负载每年三到四倍的增长，Chiplet技术被广泛采用以提升良率与能效。HBM内存正被集成至逻辑芯片附近，实现TB/s级数据传输速度。共封装光器件（CPO）和线性可插拔光模块（LPO）将在2026年广泛应用，降低功耗30%-50%，提升带宽效率。AI网络架构支出预计在2024–2029年间以38%的复合年增长率增长。同时，随着AI、半导体和云基础设施提供商之间的战略联盟预示着新一轮AI计算资本周期的到来，2025年的投资很可能在2026年持续或加速，形成资本和计算资源双向流动的生态系统，使芯片公司通过“循环融资”实现AI数据中心堆栈垂直整合。
2.Gartner金玮预测中国AI发展四大路径，八成本土AI基础设施将采用国产芯片
Gartner研究总监金玮近日在接受采访时表示，尽管面临监管收紧、地缘政治不确定等挑战，中国AI行业仍在资本推动与企业数字化转型的双重助力下，展现出强劲韧性与创新活力。
金玮指出，当前中国CIO正面临“资源悖论”：2026年中国CIO的IT预算增幅仅2%，远低于通胀率，但企业对AI的投入却逆势增长。AI未立即降低成本，反而复杂化成本结构，迫使CIO从防御性投资转向差异化竞争。调研显示，超60%中国企业优先选择本土技术供应商，中国AI早期实践也成为海外市场借鉴对象。
金玮结合Gartner预测，提出中国AI未来四大发展路径：
一是硬件自主：受美国芯片出口限制影响，中国正全力推进AI芯片自主化，预计到2030年，80%的本土AI基础设施将采用国产芯片（目前仅20%）。部分中国企业已具备替代全球领先厂商的芯片设计能力，算法与芯片深度协同的AASA架构成为本土芯片主流方向。
二是数据合规：多源AI模型的使用使数据主权、合规性及偏见问题日益突出，预计到2028年，这些问题将占据AI数据管理工作量的50%。中国企业面临的核心挑战是数据可读性与质量，需构建数据生态，推进数据虚拟化与属地化管理，确保AI项目合规高效。
三是AI安全：随着AI工具普及，安全风险同步上升，预计到2029年，70%的中国企业将把AI安全测试纳入应用安全测试（目前不足5%）。未来AI安全将采用“自动化工具+人工专家”模式，实现与现有工作流无缝衔接，应对注入、篡改、权限滥用等新型安全威胁。
四是自主运营：预计到2029年，大型中国企业40%的IT运维任务将由AI智能体完成（目前不足1%），AI智能体可通过对话式交互提升运维效率，但关键节点仍需人工介入，企业需逐步建立人机协作框架。
针对行业存在的“技术焦虑”，金玮建议CIO保持理性，避免被技术迭代裹挟，需结合自身短板分步推进AI布局。他提到，AI在软件开发单点环节可提升30%-50%效率，但整体上线周期提升幅度仅10%-15%。同时，AI智能体的普及将推动企业组织形态向“高人才密度小团队”演变，传统企业可从试点部门入手推进转型，逐步复制成功经验。
2026年是中国AI从“模型驱动”走向“系统驱动”的关键节点。Gartner指出，企业若想在AI领域持续领先，必须统筹硬件、数据、安全与自主运营四大支柱，将地缘政治压力转化为本土竞争优势。
3.前两月中国芯出口额大增72.6%，单价跃升52%释放高质量转型信号
2026年前两个月，中国集成电路出口额达到433亿美元，同比大增72.6%，远高于同期全国出口总额21.8%的增速，创下近年新高。值得关注的是，出口数量仅增长13.7%，平均单价却上涨52%。这种“量平价升”的走势，折射出中国芯片产业正告别过去“以量换价”的草莽年代，转向依靠技术含量与产品附加值驱动的新阶段。
在全球半导体供应链持续动荡的背景下，中国芯片行业展现出难得的韧性与适应力。过去，中国出口的芯片多以电源管理、MCU、传感器等成熟制程产品为主，主要靠成本优势拼市场。而今年初的数据表明，虽然出口产品仍以成熟制程为主，但其应用场景和客户结构已悄然生变。随着全球制造业加速供应链多元化，“中国芯”凭借性价比、稳定供货和快速响应能力，正从“备选”走向“必选”。
这一变化在区域市场上体现得尤为明显。东南亚已成为中国芯片出口的重要目的地。越南、马来西亚、泰国等国承接了大量消费电子整机组装产能，对成熟制程芯片需求旺盛。在利润空间本就微薄的消费电子领域，中国芯片在同等性能下，价格往往只有欧美同类产品的五成甚至更低。同时，经历多轮供应中断后，全球制造商普遍强化了供应链安全考量，“多源采购”渐成主流。在此背景下，兼具成本优势与交付保障的中国芯片自然脱颖而出。
出口高增长的背后，是国内半导体产业链整体能力的持续提升。在政策引导与市场资本的双重驱动下，中国企业在设计、制造、封测等环节逐步站稳脚跟。尤其在模拟芯片、功率半导体等领域，国产产品性能已接近国际一线水平，不仅实现对进口产品的替代，更开始批量进入海外市场。
先进封装技术的突破，则为中国芯片产业开辟了一条“换道超车”的新路径。随着摩尔定律逼近物理极限，靠缩小制程提升性能的成本越来越高。中国企业积极布局Chiplet、2.5D/3D封装等前沿方向，通过将不同工艺节点和功能模块进行异构集成，在不依赖高端光刻设备的前提下，实现系统级性能的跃升。这一策略不仅缓解了关键设备受限带来的掣肘，也帮助中国芯片在高性能计算、数据中心等高端领域打开局面，进一步提升出口附加值。
此外，中国完整的电子制造生态也为芯片产业提供了独特支撑。从EDA工具、半导体材料、专用设备到终端整机，高度协同的产业链极大缩短了产品从研发到量产的周期。以新能源汽车为例，庞大的本土市场催生了海量车规级芯片需求，推动芯片企业与整车厂深度协同，不仅让国产车规芯片大规模落地，更将成熟方案反向输出至全球市场。
当然，亮眼数据之下仍需保持清醒。当前出口增长主要依托成熟制程产能释放和中低端市场需求扩张。在高端逻辑芯片、存储芯片以及EDA软件、光刻机等上游核心环节，中国仍面临技术瓶颈。加之国际地缘政治紧张局势持续，技术封锁与出口管制频繁升级，产业升级之路并不平坦。
值得注意的是，外部压力并未拖慢中国半导体产业的发展脚步，反而加速了国产替代与海外拓展的进程。国内企业通过持续技术积累与产能优化，逐步撕掉“国产即低端”的标签。如今，中国芯片已不再是全球供应链中的“配角”，而成为不可或缺的关键一环。日均出口额达52亿元人民币，背后是中国制造从“能生产”到“品质可靠”再到“被主动选择”的深层蜕变。
据Omdia预测，2026年中国半导体市场规模有望增长31.3%，达到5465亿美元。展望未来，中国芯片出口的可持续增长，将越来越依赖技术含金量与品牌价值的提升。随着人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的蓬勃发展，全球对高性能、低功耗芯片的需求将持续扩大。站在新的起点上，中国集成电路产业正加速从“数量驱动”向“质量驱动”转型，从“技术跟随”向“创新引领”迈进。
4.中国科协叫停NeurIPS 2026资助申请：学术交流不应被政治化
3月27日，中国科学技术协会发布《声明》，声明指出停止受理2026年NeurIPS会议资助申请，相关申请转至国内或符合原则的国际会议；该会议论文不作为代表作成果认可科协项目，但经全国学会规范评价后的学术影响力予以承认。
以下为该《声明》的具体内容：
1.自2026年3月27日起，中国科协停止受理学者参加2026年NeurIPS会议资助申请，同时，有关申请全部转至国内相应学术会议资助或者面向尊重中国学者权益、秉持开放合作原则、恪守学术共同体道德、学术影响力卓越的国际会议开放。
2.收录于本届NeurIPS会议的论文，作为代表作成果申请中国科协所有项目均不予认可，同时，中国学者有关论文经相应全国学会依据学术规范评价后公正赋予的学术影响力，我会均予承认。
此外，中国科学技术协会3月26日发文“钟柯平：坚决反对将国际学术交流作为政治操弄工具”，指出：人工智能领域国际学术会议NeurIPS（神经信息处理系统大会）在其2026年会议征稿指南中，公然依据美国单边制裁名单，将一批包括中国机构在内的组织排除在投稿范围之外。此举把政治霸权引入学术交流，赤裸裸践踏学术共同体数百年遵守的合作规则，严重扭曲学术公平，严重污染学术生态，严重阻碍科学进步事业，引发国际学术界广泛关注和强烈质疑。
近日，人工智能顶会NeurIPS 2026 的征稿政策出现重大变动。官方发布的 MainTrack Handbook 称：“NeurIPS Foundation 与所有在美国法律管辖范围内运营的实体一样，依法必须遵守美国的制裁及贸易限制规定。根据相关法规，禁止向代表受制裁机构的个人提供各类‘服务’（包括同行评审、编辑及出版服务）。因此，我们无法接收或刊发来自这些机构的投稿。”据悉，会议方提供的受美国制裁名单链接显示，商汤、中国电信、中国移动等 873 家中国实体均包含在内。
这一举措引发国内学界广泛关注。
3 月 25 日，中国计算机学会（CCF）就曾发布声明。声明指出，NeurIPS 禁止特定机构投稿，将学术交流政治化，是对学术基本原则的违背。
中国计算机学会郑重倡议：全体中国计算机领域科学家及相关科研工作者拒绝为 NeurIPS 提供各类学术服务，拒绝向 NeurIPS 会议进行论文投稿。如果 NeurIPS 不及时改正错误，中国计算机学会将把 NeurIPS 移出《中国计算机学会推荐国际学术会议和期刊目录》”。
5.苹果宣布投资4亿美元扩大供应链布局，锁定传感器、芯片与材料等四大供应商
当地时间3月26日，苹果宣布2030年前投资4亿美元，与博世、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronics等四家企业合作，在美国生产其全球产品所需的关键材料和零部件，这是其计划四年内投资6000亿美元美国制造业及创新投资计划（美国制造计划AMP）的一项重要举措。
据了解，AMP计划于2025年8月由库克与美国总统特朗普在白宫共同宣布，是苹果6000亿美元投资承诺的核心。目前苹果已在美国50个州支持超45万个就业岗位，计划未来四年在研发、芯片工程等领域再直接招聘2万名员工。
此次新增合作中，合作超30年的TDK将首次在美国生产包括iPhone相机防抖组件在内的传感器；博世将在台积电华盛顿州工厂生产苹果产品碰撞检测、活动追踪所需的集成电路；Cirrus Logic与格罗方德合作，在纽约州晶圆厂开发支撑Face ID的混合信号半导体；Qnity Electronics等则聚焦半导体制造关键材料与技术，台积电亚利桑那工厂、格罗方德作为代工厂参与芯片生产。
苹果首席执行官蒂姆·库克将此次合作称为“投资美国制造业所能取得成就的又一个有力例证”，并强调这是对美国创新能力的坚定押注。苹果官方称，此举不仅将创造新的就业机会，还将增强美国在半导体和先进电子制造领域的实力。
自AMP启动以来，苹果已超额完成初期目标，2026年有望从台积电亚利桑那工厂采购超1亿颗先进芯片。另外，苹果今年2月宣布，将于年内晚些时候在休斯顿工厂首次美国生产Mac mini，该园区已提前投产AI服务器，新增生产线将使园区占地面积翻倍。与此同时，安靠、环球晶圆、康宁等企业也已在美国落地相关产能，为苹果供应半导体封装、硅晶圆、设备盖板玻璃等产品。
6.黄仁勋揭台积电成功秘密！制造奇迹与30年“无合约”信任合作
人工智能（AI）巨头英伟达CEO黄仁勋近日接受知名科技节目《Lex Fridman Podcast》专访，深入剖析台积电称霸全球半导体市场的核心原因，并诠释了两大科技巨头之间深厚的关系。
他指出，台积电的护城河并非外界普遍认为的单一技术，而是结合“制造奇迹”与无可取代的“信任”。
在访谈中，黄仁勋指出，外界对台积电的最大误解是，认为它仅凭某项尖端技术取胜。对此，他则一次点出台积电涵盖的五大关键技术：电晶体、金属化系统、封装、3D 封装以及硅光子。
黄仁勋强调，台积电真正的“奇迹”在于其无与伦比的运营协调能力。面对全球数百家客户的多变需求，台积电能灵活应对订单增加、延迟或紧急调整，同时维持高产能、优良良率及卓越成本控制，确保晶圆按时交付。
此外，黄仁勋还特别提到台积电独特的企业文化。他观察到，科技公司往往只专注尖端技术或客户服务，而台积电能同时做到“技术极致”与“以客户为中心”。
最令他看重的是双方建立的“信任”。他表示，英伟达与台积电合作已超过30年，涉及数百亿至数千亿美元的业务规模，但双方“从未签署过任何合约”。
这种信任，使英伟达能专注于AI系统研发，无后顾之忧。
访谈中，黄仁勋也证实，曾在2013年婉拒台积电创始人张忠谋的接班邀请。
他表示，张忠谋是他极为敬重的领袖与朋友，能获邀是莫大荣幸，但他最终选择留在英伟达，因为他对公司发展有清晰判断，坚信能对世界产生深远影响。
黄仁勋笑称，如今他“可以同时帮助这两家公司”，既推动全球AI计算革命，也延续对台积电的信任合作关系。他说：“这是我的责任，我必须把它实现。”（文章来源：钜亨网）
