【头条】通讯巨头裁员4100人!华虹12英寸占比超60%,营收创新高;三安光电实控人被留置,持股遭冻结

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1.诺基亚,大裁员4100人!

2.周期复苏、产能释放!华虹半导体营收创新高,12英寸占比突破60%

3.实控人留置后持股被冻结,三安光电董事长/总经理拟联手增持

4.前台积电工程师泄密2nm案将于4月宣判,最高判罚14年

5.三星重启劳资谈判,芯片业务负责人全永炫同意讨论OPI和绩效奖金上限

6.微软冻结云部门和销售部门招聘新员工


1.诺基亚,大裁员4100人!

全球通信设备巨头诺基亚宣布新一轮大规模裁员计划,2026 年将在全球范围内削减约 4100 个工作岗位,这是其 2023 年启动的 1.4 万人裁员计划的收官阶段。经过持续优化,公司员工总数将从 2025 年末的 7.41 万人压缩至 7 万人,累计削减成本达 12 亿欧元,以此应对行业下行压力,提升运营效率。

此次裁员背后是全球通信市场的持续寒冬,运营商 5G 网络投资增速大幅放缓,无线接入网市场规模连续多年萎缩。叠加北美、中国等核心市场份额持续流失,诺基亚移动网络业务营业利润率暴跌至历史低位,盈利能力大幅承压,成为推动裁员的直接导火索。

在外部竞争加剧与内部盈利困境的双重压力下,诺基亚被迫加速组织重构。除了人员精简,公司还计划关闭德国慕尼黑研发基地,调整欧洲区域布局,将资源从传统移动网络业务向云计算、企业解决方案等高增长领域倾斜,试图摆脱对传统电信设备业务的过度依赖。

此次大规模裁员既是诺基亚应对行业周期的被动选择,也是其战略转型的主动出击。在爱立信、三星等对手强势挤压下,这家百年通信巨头能否通过瘦身止血实现翻盘,重新夺回市场竞争力,将成为全球通信行业关注的焦点。

2.周期复苏、产能释放!华虹半导体营收创新高,12英寸占比突破60%

2025 年,全球半导体行业在AI 边缘计算与新能源产业需求的双重驱动下,正式走出 2024 年的行业低谷,迎来全面复苏与上行周期。作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业,华虹半导体(688347.SH/01347.HK)凭借产能高效释放与工艺平台协同发力,全年业绩实现稳健增长,交出亮眼成绩单。

3 月 26 日,华虹半导体发布 2025 年年度报告。财报数据显示,公司全年实现营业收入172.91 亿元,同比大幅增长20.18%;实现归属于上市公司股东的净利润 3.77 亿元,在行业复苏初期保持稳健盈利态势。

从季度表现来看,2025 年华虹半导体营收呈现清晰的逐季增长趋势,充分印证行业复苏的持续性与公司经营的强劲韧性。其中,第三季度、第四季度分别实现营收 45.66 亿元、47.08 亿元,连续两个季度刷新历史单季营收纪录,成为全年业绩增长的核心引擎。

产销层面,2025 年华虹半导体全年晶圆出货量(折合 8 英寸)同比增长 18.4%,销售额同比增长 19.9%;8 英寸与 12 英寸产线平均产能利用率均维持在 100% 以上,满产满销态势凸显。据 2025 年全球纯晶圆代工厂销售排名,华虹半导体位居全球第五,在中国大陆晶圆代工企业中位列第二,印证行业景气复苏与公司经营质量同步提升。

作为公司重要产能增长点,华虹制造(FAB9)项目进展备受关注。该项目第一阶段自 2024 年底启动风险量产,2025 年进入快速产能爬坡周期,截至年末单月投片量突破 4 万片,规模效应持续释放,直接推动公司 12 英寸营收占比提升至 60%,成为业绩增长的关键驱动力。目前项目第二阶段设备搬入工作稳步推进,规划于 2026 年第三季度达成既定产能目标。

FAB9 的顺利量产与产能爬坡,不仅进一步强化了华虹半导体在 12 英寸特色工艺赛道的产能与技术壁垒,也标志着公司“8 英寸 + 12 英寸”双轮驱动战略正式落地,为其在功率器件、模拟电源、非易失性存储等特色工艺领域持续拓展市场份额奠定坚实基础。

特色工艺平台实现关键突破

2025年,AI端侧及周边应用需求持续爆发,新能源与车规级市场景气度稳步上行,共同构成半导体行业发展的核心增量驱动力。多工艺平台的协同布局,使华虹半导体全面覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多元下游领域,市场空间持续拓展,经营抗波动性与发展韧性不断增强。

财报显示,公司布局的嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台,在2025年均实现关键技术突破,技术护城河持续加固。

其中,表现最为突出的模拟与电源管理平台,全年销售收入同比大幅增长42.0%。这一增长主要受益于AI周边电源应用与手机市场的强劲拉动。技术层面,0.18μm BCD 120V平台成功开发,精准对标汽车电子48V系统的高压应用需求;90nm BCD工艺已实现稳定量产并持续迭代,多款“BCD+”集成方案已在汽车电子领域实现批量应用。

独立式闪存平台同样展现出强劲增长势头,销售收入同比增长44.5%,48nm NOR Flash产品出货占比显著提升,技术迭代成果逐步释放。嵌入式非易失性存储器平台方面,受益于消费类与汽车电子需求回升,出货量与销售额均实现两位数增长。其中,55nm eFlash工艺已进入大规模量产阶段,40nm eFlash COT产品顺利迈入风险量产,多个工艺平台实现车规级市场批量供货,契合汽车电子对高可靠性的严苛要求。

逻辑与射频平台持续拓宽应用边界,2025年收入同比增长9.5%。40nm超低功耗特色工艺成功量产,面向物联网与可穿戴设备市场;55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺保持稳定量产,65nm RF SOI工艺平台营收稳步增长。值得关注的是,公司开发的智能手机主摄像头CIS芯片制造工艺,凭借优异的感光性能、低噪点与高动态范围特性,为切入移动影像与车载视觉等高端市场奠定了坚实基础。

功率器件平台持续深耕新能源赛道,2025年收入同比增长7.3%。应用于电动车主驱逆变器、风光储充等领域的1.6μm IGBT工艺产品投片占比快速提升,工艺水平对标国际一线,成为本土供应链进步的重要支撑。与此同时,公司积极布局化合物半导体,推进功率氮化镓工艺开发,为高性能电机驱动及高压直流系统等新兴市场提前占位。

研发投入持续加码

持续加码的研发投入,构成了支撑技术突破的坚实基础。2025年,华虹半导体研发投入达到19.94亿元,同比增长21.37%,占营业收入比重提升至11.53%,连续多年保持高强度的研发投入水平。

研发投入的转化成效显著。截至2025年底,公司累计获授权国内外专利4,913项,其中2025年新增发明专利申请711项,新增授权专利306项。研发团队建设方面,现有研发人员1,395人,占公司总人数18.29%,其中硕博研究生占比超过77%,人才结构持续优化。

在研项目亦有序推进。40纳米逻辑与射频基干平台已实现大规模量产,超低功耗衍生平台进入风险量产阶段;40纳米嵌入式闪存平台完成工艺固化与可靠性考核,已启动客户导入并推进车规级认证;新一代独立式闪存工艺实现大规模量产,存储单元面积较成熟工艺缩小20%;新一代功率器件平台已完成650V至1200V多电压平台固化,新增800V电压平台,多款产品进入风险量产阶段。

结语

放眼长远,全球半导体产业上行周期已然稳固,AI边缘计算、车载电子、新能源等核心赛道需求持续放量,为行业发展注入源源不断的增长动力。华虹半导体手握成熟的特色工艺矩阵、稳步释放的先进产能以及持续加码的研发实力,牢牢把握住行业复苏与技术革新的双重机遇,发展动能充足、增长根基扎实。

随着FAB9项目产能持续爬坡、各大工艺平台技术迭代提速、高端市场份额不断拓宽,华虹半导体有望彻底释放经营潜力,驱动营业收入与盈利水平步入新一轮稳步上行通道,在全球晶圆代工赛道上持续提升核心竞争力,抢占产业发展先机。

3.实控人留置后持股被冻结,三安光电董事长/总经理拟联手增持

距离实控人林秀成被留置并立案调查公告仅一周后,3月29日晚间,三安光电发布公告,公司控股股东厦门三安电子有限公司(下称“三安电子”)及间接控股股东福建三安集团有限公司(下称“三安集团”)所持公司股份均被司法冻结及轮候冻结。

公告披露,三安电子所持股份的冻结申请人为重庆市第一中级人民法院和重庆市高级人民法院;三安集团所持股份的冻结申请人则是厦门市中级人民法院及湖北省鄂州市中级人民法院。

目前,三安电子累计冻结股份12.14亿股,占其所持股份100%,占公司总股本24.33%;三安集团累计冻结股份2.57亿股,占其所持股份100%,占公司总股本5.14%。两家股东合计冻结股份14.7亿股,占公司总股本29.47%。此外,另有8.5亿股股份处于轮候冻结状态,占公司总股本17.04%,冻结申请人同样为重庆、厦门、鄂州等地法院。

三安光电表示,本次股份被冻结暂不会对公司的控制权、股权结构、公司治理等情况产生重大影响,若上述冻结股份后续未得到妥善解决,可能导致被强制过户、司法拍卖等情形发生,进而存在影响公司控制权稳定的风险。三安集团已组建专门团队解决冻结股份事项,正在积极与债权人沟通,维护债权人的合法权益,政府亦已介入积极协调并推动尽快化解债务问题。

或是受到来自公司控股股东方面的影响,三安光电股价近期持续承压,在3月29日晚间,三安光电发还同步公告称,公司高管提出增持计划,现任董事长林志强(林秀成之子)与副董事长兼总经理林科闯双双宣布,拟在未来6个月内,耗资最高达5000万元人民币从二级市场增持公司A股股份。

4.前台积电工程师泄密2nm案将于4月宣判,最高判罚14年

台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平涉泄漏关键技术,遭中国台湾检方依违反安全法等罪起诉,知识产权及商业法院近期辩论终结,定于4月27日宣判,另查出陈力铭前年涉嫌指使前台积电工程师陈韦杰,以手机偷拍机密资料,今裁定陈力铭、陈韦杰2人自4月1日及8日起延押2月。

中国台湾高检署知识产权检察分署起诉指出,陈力铭曾任台积电12厂良率部门工程师,离职后进入台积电的半导体制造设备供应商TEL行销部门。

检方表示,陈力铭于2023年至2025年上半年,为替TEL争取成为台积电先进制程更多站点设备供应商,多次要求当时在职的台积电工程师吴秉骏、戈一平提供关键技术与营业秘密,拍摄重制后由TEL检讨改善蚀刻机台表现,争取台积电2nm制程蚀刻站点供应量产机台资格。

台积电发觉异常后内部调查,怀疑有在职与离职员工非法取得关键技术与营业秘密,于2025年7月8日提出告诉。知识产权分署检察官于同年7月25至28日指挥调查局发动搜索、约谈,讯后将陈力铭、吴秉骏、戈一平声请羁押禁见获准。

知识产权分署于去年8月27日依营业秘密法意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪、安全法核心关键技术营业秘密之域外使用罪起诉3人,并求处陈力铭应执行有期徒刑14年、吴秉骏应执行9年徒刑、戈一平7年徒刑。

检方后续又查出,陈力铭于2024年5月涉嫌指使前台积电工程师陈韦杰,以手机偷拍数十张涉及2nm制程原料与设备技术的机密资料。事件曝光后,TEL卢姓行销经理疑为掩盖证据,删除云端硬盘内的台积电机密资料。

检方依安全法及湮灭刑事证据等罪嫌,追加起诉陈力铭、陈韦杰、卢姓经理及TEL,并分别对陈力铭求刑7年、陈韦杰8年8月、卢姓经理1年,TEL则求处罚金2500万元新台币。

全案侦查终结后,检方于今年1月提起第二次公诉;陈韦杰移审后,也遭知识产权及商业法院裁定续押。知识产权及商业法院近期辩论终结,将在今年4月27日上午11时宣判,同时命吴秉骏、戈一平于宣判期日到庭聆判。

检方另考量被告陈韦杰否认违反安全法犯行,对所涉犯罪情节、手段供词,确曾前后所述不一,并对犯罪细节避重就轻,对陈韦杰共同犯罪情节调查,仍有勾稽比对相关电磁纪录与共犯陈力铭及其他证人供述内容可能性,倘若陈力铭、陈韦杰2人仍有机会相互勾串或湮灭证据,有使案情陷于混沌不明的高度可能性,原羁押原因现仍存在,今裁定陈力铭和陈韦杰自今年4月1日及8日起,延长羁押2月并禁止接见通信。(经济日报)

5.三星重启劳资谈判,芯片业务负责人全永炫同意讨论OPI和绩效奖金上限

三星电子公司决定重启工资和集体协议谈判,暂时中止了原定于5月下旬举行的大规模罢工。然而,由于资方和工会之间的重大分歧仍未解决,罢工风险依然存在。

重启谈判的关键在于三星电子副会长兼设备解决方案(DS)首席执行官Young-hyun Jeon(全永炫)主动提出对话。全永炫同意将超额利润激励(OPI)制度和绩效奖金上限纳入讨论范围,而这正是工会的核心诉求。

据报道,工会的“联合斗争总部”宣布,于3月26日开始为期两天的密集谈判,如有必要,谈判可能会延长至周末。然而,工会强调,5月罢工的可能性依然存在,因为“谈判就是谈判,斗争就是斗争”,这凸显了谈判结果的不确定性。

尽管谈判重启,罢工压力依然持续。

三星实行多工会制度,旗下共有五个工会,包括三星集团(下设三星电子分部)和三星电子东行工会。这三个工会于2025年11月组建联合谈判小组,代表员工与管理层进行集体谈判。

然而,经过大约三个月的工资和集体协议谈判,由于三星拒绝取消OPI奖金上限,谈判于2026年2月破裂。随后,这三个工会成立了联合斗争总部,并以93.1%的压倒性优势通过了罢工决议,计划于5月举行大规模罢工。

值得注意的是,工会原计划于3月23日在三星会长李在镕的住所外举行抗议新闻发布会,但最终取消了计划,转而与全永炫进行直接对话。据消息人士透露,双方就员工诉求和改进措施交换了意见。全永炫表示愿意重新考虑工会的要求,并承诺继续沟通,这标志着双方谈判进入关键阶段,有望重启谈判。

“黄色信封法案”增强工会谈判能力

如果谈判未能取得实质性进展,三星工会计划于5月21日至6月7日举行为期18天的罢工,并将在整个4月持续举行集会,要求恢复绩效奖金制度并建立更公平的薪酬机制。

近期法律环境的变化在劳资僵局中发挥了至关重要的作用。3月初生效的《工会和劳动关系调整法》第二条和第三条修正案——俗称“黄色信封法案”——限制了公司向罢工工人索赔的能力,扩大了罢工权利,并通过降低罢工相关的法律风险增强了工会的谈判筹码。

“黄色信封法案”这一绰号源于2014年的双龙汽车事件,当时法院判决罢工工人赔偿公司47亿韩元,这引发了社会对劳工权益的广泛关注。公众声援活动通过黄色牛皮纸信封‌捐款帮助受影响的工人支付法律和生活费用,这也使该法获得了“黄色信封法案”的非正式名称。

罢工威胁下,HBM生产正处于关键时刻

韩国业内人士普遍认为,此次劳资谈判的结果将直接影响三星半导体的生产稳定性和员工士气,而随着全球人工智能(AI)芯片竞争的加剧,这一点尤为重要。

专家指出,5月正值高带宽内存(HBM)产能的关键爬坡期。如果计划中的18天罢工真的发生,三星半导体的产量可能会大幅下降,甚至减半,从而对全球AI芯片供应链造成巨大冲击。

随着AI需求激增,供应链已经紧张,三星解决劳资纠纷的能力将产生远远超出企业集团的影响,并可能影响全球半导体行业的供需。

6.微软冻结云部门和销售部门招聘新员工

知情人士称,微软高管近几周已指示包括云部门和北美销售部门在内的主要部门经理暂停招聘新员工。

报道称,高管指示经理停止招聘任何尚未获得工作机会的候选人,理由是需要削减成本并提高利润率。

然而,报道指出,此次招聘冻结并非全公司范围,包括负责开发微软Copilot人工智能(AI)工具的团队在内的其他部门仍在招聘。

此次招聘冻结正值微软财年即将于6月结束之际。与其他科技巨头一样,微软也在寻求控制成本,以抵消其在AI基础设施方面的大量投资。

3月初报道称,,Meta计划进行大规模裁员,可能影响公司20%甚至更多的员工。近期,这家Facebook母公司正在多个团队裁减数百名员工。

亚马逊在过去六个月中也裁减约3万名公司员工,其中去年10月份裁减约1.4万名白领员工。亚马逊将裁员与AI带来的效率提升以及扭转疫情期间过度招聘的局面联系起来。

截至2025年6月,微软在全球拥有约22.8万名员工,该公司面临着越来越大的压力,需要证明其在AI领域的投资回报。微软公布的10月至12月季度云计算增长放缓,但同时又公布了创纪录的AI资本支出,这令投资者感到不安。

微软上一次宣布大规模裁员是在2025年7月,裁掉大约4%的员工。

责编: 爱集微
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