2026年3月31日，康强电子发布2025年年度报告摘要。
公司是专业从事半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。产品包括冲压引线框架、蚀刻引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具等，应用于微电子和半导体封装多个领域。
财务数据方面，2025年末总资产26.12亿元，较2024年末增长11.74%；归属于上市公司股东的净资产13.72亿元，较2024年末增长0.38%。2025年营业收入21.99亿元，同比增长11.96%；归属于上市公司股东的净利润1.16亿元，同比增长40.01%；扣除非经常性损益的净利润1.09亿元，同比增长91.60%；经营活动产生的现金流量净额7821.26万元，同比增长78.08%。
公司经董事会审议通过的利润分配预案为：以375284000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
股本及股东情况显示，报告期末普通股股东总数61974人，前10名股东中，宁波普利赛思电子有限公司持股19.72%，宁波司麦司电子科技有限公司持股6.41%，香港中央结算有限公司持股5.11%等。
