聚辰股份2025年营收增18.77%,拟派现1.11亿并授权再融资待股东会审议

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2026年4月10日,聚辰股份发布2025年年度股东会会议资料。

2025年公司在董事会带领下进行技术升级和产品线完善。DDR5 SPD、汽车级EEPROM和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长,光学防抖式摄像头马达驱动芯片商用,产品销售结构优化,综合毛利率增加2.48个百分点。全年实现营业收入122,128.36万元,归属于母公司所有者的净利润为36,357.60万元,分别较上年增长18.77%和25.25%。研发投入达20,781.45万元,同比增长18.34%。

业务经营方面,存储类芯片业务中,存储模组配套芯片受益于DDR5市场发展,DDR5 SPD芯片销量和收入增长,DDR4 SPD芯片下滑,还推出VPD芯片;消费电子领域存储芯片受市场需求波动影响,部分产品销量下滑,但第四季度部分规格型号产品回暖,WLCSP EEPROM芯片有望成增长引擎;汽车电子和工业控制领域高可靠性存储芯片销量和收入高速增长,汽车级存储芯片拓展海外市场,工业级存储芯片应用广泛。混合信号类芯片中,摄像头马达驱动芯片业务受市场需求波动和竞争影响,开环式驱动芯片收入和利润下滑,但闭环式和光学防抖式驱动芯片取得进展。NFC芯片多个规格型号通过测试验证,应用场景广泛。

公司治理上,建立了完善的内部管理与控制制度,实践了所有权和经营权分离,注重员工责任和投资者关系管理,持续回报投资者。2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元(含税),预计分配现金红利11,078.97万元,占当年净利润的比例为30.47%。

未来,公司将深耕优势领域,深化与头部客户合作,拓展产品线,深化海外布局。此外,董事会提请股东会授权向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票,授权期限为2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。

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