3月25日，第21届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）在昆山花桥国际博览中心拉开帷幕。中国车规级模拟与数字混合信号芯片龙头英迪芯微携全系新产品、新方案亮相展会（展位号：B-T239），充分展示其在车灯芯片领域的量产扩张与技术升级布局。
其中面向外车灯的量产方案及新产品、新方案成为英迪芯微此次参展的聚焦核心。从智能矩阵大灯、露营大灯到贯穿式尾灯、智能交互灯等，英迪芯微正将其在内饰照明领域积累的绝对优势，加速复制并拓展至技术要求更高的头尾灯等外车灯市场。展会期间，英迪芯微资深市场总监同步深入解读公司产品创新及多业务发展战略布局。其特别强调，英迪芯微始终坚持以客户需求为导向，通过持续的产品迭代与技术创新，为客户提供更具性价比的解决方案，助力行业在内卷环境下实现降本增效。
外车灯产品成参展核心，头/尾灯双线突破
本次ALE展会，英迪芯微将宣传重点集中于外车灯领域，带来全新一代大灯驱动iND87542、全新一代驱动控制器iND83083、全国产供应链12通道高边恒流驱动芯片iND23012三款外车灯核心产品，与内饰灯新品数量形成对等布局，彰显公司对外车灯业务的战略侧重，每款新品均基于客户前期量产使用反馈完成迭代优化，精准匹配外车灯高复杂度、高可靠性的应用需求。
头灯业务方面，英迪芯微经过两年研发实现从“0到1”的关键突破与量产上车，2026年正式进入“1到100”的量产扩张关键期。英迪芯微市场总监透露：“2026年头灯业务目标是大幅提升市场份额，借助与现有客户的良好合作基础，实现技术与协议的复用，为客户提供一站式汽车照明解决方案。我们预计今年头灯业务营收有望实现超过10倍的跨越式增长。而这一目标的实现，核心在于我们始终贴合客户高低配车型的差异化需求，通过丰富产品组合让客户实现成本最优。”
现在量产的大灯平台型产品iND87520+iND87682+iND83080/iND83081是头灯业务扩张的核心引擎。全新一代大灯驱动iND87542相较于上一代两通道产品iND87520升级为三通道设计，支持恒流/恒压双模式灵活配置，封装更小、集成度更高，该升级完全源于客户对硬件平台化、控制器小型化的核心需求。“原来需要6颗芯片的方案，现在4颗就能完成，不仅让控制器小型化，还能优化PCBA结构，直接帮助客户降本。”英迪芯微市场总监介绍，该产品与现有方案形成互补矩阵，通过2+3通道组合方式，可满足5-6通道等不同配置需求，避免芯片资源浪费，适配高低配车型的差异化选择，以灵活的产品组合为客户打造低成本、高适配的解决方案。
在矩阵控制层面，英迪芯微同步推出了全新一代驱动控制器iND83083。作为iND83080/iND83081的升级迭代产品，iND83083将通道数提升至16通道，专为更高像素要求的矩阵式大灯设计，精准响应了客户对更高像素矩阵大灯的需求。“客户需要更多像素方案的时候，他可以选16通道了，整个成本会更低。”英迪芯微市场总监表示，该产品与iND87542等电源芯片形成完整的前照灯芯片矩阵，为客户提供从电源到控制的系统级解决方案。
尾灯业务则通过产品谱系完善实现市场突围。在原有24通道产品基础上，英迪芯微本次推出全国产供应链12通道高边恒流驱动芯片iND23012，形成“12+24”通道的互补组合，这一产品布局完全贴合客户对不同尾灯配置的差异化需求，避免单通道数产品带来的资源浪费与成本增加。该产品采用90nm BCD先进工艺，基于全国产供应链打造，成本控制行业领先，同时延续了iND83010的功能安全设计，保证供应链安全的同时降本增效。
“iND23012和iND23024的兼容性是核心优势，客户可根据需求灵活组合，避免了竞品产品无法兼容导致的浪费问题。”英迪芯微市场总监表示，目前该产品已实现量产上车，凭借成本、性能与供应链安全的多重优势，获得国内外主流车灯厂的认可，这一兼容性设计正是英迪芯微贴合客户实际使用痛点的关键创新，从产品设计端为客户降低开发与物料成本。
截至目前，英迪芯微外车灯业务已实现全面突破，国内所有车灯厂及全球头部车灯厂均有项目量产或定点，在国产化替代浪潮中份额持续攀升。“外车灯技术复杂度更高、开发周期更长，但我们已完成第一代产品的大规模量产使命，现在正通过差异化创新丰富产品组合，未来两年增量将非常显著。而我们的差异化创新始终围绕客户需求展开，以创新技术实现产品性能提升与成本优化的双重目标，持续为行业降本赋能。”英迪芯微市场总监强调。
内饰灯业务稳固龙头地位，技术升级持续领跑
在聚焦外车灯业务的同时，英迪芯微并未放松内饰灯领域的技术迭代。作为行业技术领先者，英迪芯微在内饰LED驱动市场的国内占比高达60%—70%，亚太区市场份额超50%，预计两年内内饰照明产品方案出货量有望登顶全球。
本次展会，英迪芯微同步推出三款内饰灯新品：全球首发128KB Flash氛围灯单芯片解决方案iND83229B&iND83213B、全球首发高亮度氛围灯单芯片解决方案iND23224、增强ESD/EMC氛围灯解决方案iND83215B。这些新品均源于客户的精准需求，针对性解决了行业痛点：128KB大容量Flash支持更复杂的灯光动画与安全OTA升级，高亮度方案满足大功率照明需求，增强型ESD/EMC设计适配严苛的内饰电磁环境。
“我们的内饰灯新品不是从零开始的创新，而是基于现有成熟产品的迭代升级。”英迪芯微市场总监解释，客户在使用老产品过程中提出的新需求，成为产品升级的核心驱动力。英迪芯微通过18个月的快速研发周期（远低于外企3—5年的行业水平），实现从需求对接到产品量产的高效落地，这种灵活性让客户能够快速获得差异化解决方案，在市场竞争中占据先机。
新业务线蓄势爆发，构建多元增长引擎
除核心汽车照明业务外，英迪芯微的第二、第三增长曲线——微电机控制和汽车传感业务同样表现亮眼。比如传感触控业务线2025年实现从0到数千万的年化快速增长，经过2025年一年的沉淀，2026年将迎来指数级增长。
本次展会推出的第二代全集成电机控制SoC iND28426和中国首款集成高精度温度传感器的无变压器倒车雷达芯片iND24003，成为新业务线的核心看点。这些产品复用了英迪芯微在照明芯片领域积累的成熟车规级IP与工艺平台，实现技术跨领域迁移与平台复用。
“从芯片设计和IP角度来看，照明、微电机控制与汽车传感共享一个公用平台，很多技术可以复用。”英迪芯微市场总监表示，这种技术复用不仅降低了研发成本，还能快速通过车规级验证。例如，微电机控制芯片凭借成熟的算法优化，可实现静音运行与精准控制；倒车雷达芯片iND24003则打破国外垄断，集成高精度温度传感器，测距精度达±1cm，在中近距离探测性能上实现反超，在模数混合技术及工艺平台上实现了平台化复用。
依托技术复用与供应链协同优势，英迪芯微的新业务线已快速切入全球主流供应链，单车用量持续提升，成为公司未来业绩增长的重要支撑。
双供应链保障安全，全球化布局提速
面对当前复杂的供应链环境，英迪芯微构建了国内+海外双循环备份的供应链体系，既保障了供应链安全，又能满足不同客户的差异化需求。“国内OEM尤其是国资背景车企对国产供应链有明确要求，而北美部分车厂则倾向于海外供应链，我们的双供应链布局能同时满足这两类需求。”英迪芯微市场总监介绍。
值得关注的是，英迪芯微的国产供应链已实现技术领先。相较于海外厂商仍在使用的180纳米、350纳米老工艺，英迪芯微采用12英寸晶圆的90纳米BCD新工艺，在性能、主频和成本上均具备跨代优势，同时产能保障更充足。“中国工业的后发优势在半导体成熟制程领域体现明显，新产线采用更先进的设备和工艺，让我们的国产供应链产品不仅成本更低，性能也更优。”
在全球化布局方面，英迪芯微已服务全球前十大汽车厂商和前四大新能源品牌，海外业务占比已超过20%，并在欧洲、北美市场获得多个定制化项目。“全球化是必然选择，中国市场仅占全球的1/3，海外市场潜力巨大。”英迪芯微市场总监表示，公司将持续深化与国际车企、Tier 1客户的合作，借助独立开发的IP优势，规避专利风险，支持客户的全球化布局。
展望未来，英迪芯微对外车灯业务设定了清晰的发展路径：短期巩固量产优势，扩大市场份额；长期则致力于技术引领，已开始与客户探讨2028—2029年的架构平台，研发市面上尚无的创新且与客户需求更适配的产品。“我们已经从国产替代走到了差异化竞争，未来要成为技术引领者，做附加价值更高、更有特色的产品。”英迪芯微市场总监说道。
从汽车照明芯片到汽车微电机控制、汽车传感，英迪芯微正以全场景产品布局、紧密贴合客户需求的敏捷迭代、快速的技术迭代和稳健的全球化步伐，持续输出创新且更具性价比的解决方案，从国产替代的领跑者向全球车规芯片平台型企业稳步迈进，用中国“芯”赋能汽车产业高质量发展。
