2026年04月03日，神工股份发布2025年年度股东会会议资料。
2025年，智能手机和个人电脑出货量恢复，消费电子市场驱动半导体上行周期。公司处于半导体产业链上游，实现营业收入43799.89万元，较去年同期增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10203.71万元，较去年同期增长147.96%。
2025年度，公司召开7次董事会，召集并组织召开2次股东会。董事会各专门委员会合计召开14次会议，保障了决策科学性。公司积极履行信息披露义务，重视投资者关系管理。
2026年，董事会将做好日常工作，规范公司运作，加强内控建设，提升董事及高级管理人员履职能力，强化中小投资者权益保障。
本次股东会将于2026年4月10日召开，将审议《关于公司2025年年度报告及其摘要的议案》《关于2025年度董事会工作报告的议案》等9项议案，还将听取2025年度独立董事述职报告。此外，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）；拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票。
