佰维存储5月12日发布公告，公司已于当日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，相关申请资料同步在香港联交所网站刊登。此举标志着佰维存储重启H股上市进程，有望成为“A+H”两地上市的存储芯片企业。
佰维存储是一家专注于半导体存储器的研发、封装测试及销售的企业，产品涵盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务等。公司于2022年12月在科创板上市，本次申请发行H股并在香港联交所主板上市，是公司推进国际化战略、拓宽融资渠道的重要举措。
公告显示，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交了上市申请。此前，公司曾于2025年提交过H股上市申请，。本次重新递交，表明公司对境外上市事项持积极态度，相关工作正在有序推进。
业内人士指出，若佰维存储成功实现H股上市，将成为又一家“A+H”两地上市的半导体公司。香港作为国际金融中心，其资本市场有助于公司接触更广泛的国际投资者，提升在全球半导体行业的知名度和品牌影响力。
同时，H股募集的资金可进一步支持公司在存储芯片研发、先进封测产能扩张及海外市场拓展等方面的投入，增强公司的资本实力和抗风险能力。在当前全球存储芯片行业逐步回暖、国产替代需求旺盛的背景下，两地上市有助于佰维存储抓住行业发展机遇。
佰维存储所处的存储芯片行业在经历了2023-2025年的深度调整后，2026年以来需求端逐步回暖。随着AI服务器、消费电子、汽车电子及工业控制等领域对存储容量的需求持续增长，公司嵌入式存储及先进封测业务有望持续受益。
本次H股上市若顺利完成，公司将获得更充裕的资金支持，进一步强化在存储介质优选、固件算法开发、先进封测工艺等方面的技术优势，巩固在国内存储模组领域的领先地位。
