近日，矽赫微科技（上海）有限公司（简称“SHW”）宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥领投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等机构共同参与。本轮融资将用于推动公司晶圆键合设备的客户验证与市场化落地，并持续推进下一代产品研发。
SHW成立于2023年，总部位于上海，专注于晶圆永久键合技术及设备研发，面向先进封装、化合物半导体及新型衬底制造等领域提供高精度设备与解决方案。公司创始人王笑寒博士长期从事半导体设备研发，联合创始人长田厚拥有超过35年行业经验，曾就职于TEL。公司自成立起即面向全球市场，构建国际化研发与销售体系。
作为关键底层工艺，晶圆永久键合可实现不同材料与工艺节点芯片的高可靠集成，但高端混合键合设备长期由海外厂商主导，国产替代空间较大。围绕这一机遇，SHW已布局五大核心装备体系，包括XOI复合衬底全自动键合设备、全自动混合键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备及D2W混合键合表面处理系统，并配套开发检测与退火设备，覆盖4至12英寸晶圆应用。公司自主研发的IFB键合技术，通过等离子体工艺同时去除氧化层并保持界面平整，实现高效率与高质量键合，已在衬底生产中应用，未来将拓展至混合键合场景。
目前，公司多款设备已进入客户验证阶段：XOI设备于2026年3月交付验证，混合键合设备已完成12英寸样机并开展联合优化，BSPDN设备计划2026年6月启动打样，高真空异质键合设备年内完成样机并部分发往日本验证。公司已与多家晶圆厂及科研机构达成合作，并获得客户在精度与稳定性方面的认可。
