2026年4月11日，烟台德邦科技股份有限公司发布关于募集资金年度存放与实际使用情况的鉴证报告。
2022年，德邦科技获准首次公开发行股票3556.00万股，每股发行价46.12元，募集资金总额16.40亿元，扣除发行费用后净额为14.87亿元。截至2025年12月31日，以前年度已使用9.54亿元，本年度使用3.20亿元，现金管理金额2.20亿元，银行手续费支出及汇兑损益7250.93元，加上募集资金利息收入4959.96万元，报告期期末募集资金余额4374.51万元。
公司制定了募集资金管理办法，实行专户管理，与保荐机构、银行签订监管协议。截至2025年末，募集资金存于多个银行账户。
本年度，公司使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换6242.25万元；不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况；进行了闲置募集资金现金管理，未到期金额2.20亿元。此外，2023 - 2025年公司使用超募资金永久补充流动资金；将“高端电子专用材料生产项目”节余资金376.10万元永久补充流动资金；2026年1月同意将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。
报告显示，公司已披露的募集资金使用信息及时、真实、准确、完整，使用和管理合规。保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用符合相关法规和文件规定。
