近日，上海朋熙半导体有限公司（下称“朋熙半导体”）官宣完成超10亿元新一轮战略融资，。继A轮获得武岳峰等知名机构加持后，本轮融资再度迎来中芯聚源等半导体头部投资机构入局。
据悉，本轮融资资金将重点用于12英寸晶圆厂CIM系统迭代、智慧厂务中控系统升级、AI算法研发及市场拓展。
朋熙半导体成立于2019年，总部位于上海，是国家级高新技术企业及上海市专精特新企业，专注半导体智能制造工业软件研发。作为国内唯一拥有完全自主知识产权、可提供三大核心解决方案的企业，可满足12英寸芯片厂先进工艺全自动、智能化需求，其CIM系统实现生产全流程管控，智慧厂务中控系统打通数据壁垒并实现智能决策，数字孪生平台支撑AI应用落地验证。此外，公司产品核心代码自主可控，已获头部晶圆厂量产订单，是国内12英寸晶圆制造CIM订单量最多的企业，具备稀缺的量产场景与技术验证能力。
