2026 年 4 月 16 日，捷捷微电发布 2025 年度报告。2025 年公司销售收入增长主要受益于功率半导体国产替代加速、新能源与工控需求回暖，公司凭借 IDM 全产业链优势与定制化芯片能力，持续抢占中高端市场份额，产品可靠性与一致性获得头部客户高度认可。公司将继续聚焦功率半导体主业，坚持芯片自研 + 封测自制 + 车规突破三位一体战略，巩固在晶闸管、防护器件、MOSFET、IGBT 及第三代半导体领域的领先地位，为全球客户提供高可靠功率器件与系统方案。
营收规模稳步增长，盈利结构持续优化
财报数据显示，捷捷微电 2025 年实现营业收入34.94 亿元，同比增长22.83%；归属于上市公司股东的净利润4.77 亿元，同比增长0.77%；扣非净利润4.76 亿元，同比增长14.61%，主业盈利质量扎实。
公司整体毛利率30.93%，其中功率半导体器件毛利率35.50%，功率半导体芯片毛利率20.04%，封测服务毛利率42.15%，高端器件与封测业务拉动盈利结构改善。
从区域市场来看，中国大陆收入32.80 亿元，占比93.87%，同比增长24.46%；海外收入1.69 亿元，占比4.83%，出口业务稳步推进。公司表示，国内新能源、工控、汽车电子需求是增长核心，未来将深化国内覆盖并加快海外拓展。
按产品划分，功率半导体器件收入22.37 亿元，占比64.01%，同比增长17.40%；功率半导体芯片收入11.87 亿元，占比33.98%，同比增长34.45%；功率器件封测收入0.25 亿元，占比0.71%，同比增长39.83%。芯片业务高速增长，体现公司 IDM 垂直整合成效显著。
核心产品矩阵：IDM 全链支撑，多品类同步突破
捷捷微电以IDM 模式为核心，构建覆盖芯片设计、制造、封装测试的全链条体系，形成以晶闸管 / 防护器件为基本盘、MOSFET/IGBT 为增长主线、SiC/GaN 为未来方向的完整功率器件矩阵，是公司业绩增长的核心支撑。公司专注功率半导体分立器件与功率 IC，不涉及芯片制造与设计环节之外业务，是国内稀缺的 IDM 型功率器件龙头。
晶闸管与防护器件为公司传统优势业务，市占率国内领先。
晶闸管覆盖方片式单 / 双向可控硅，广泛用于家电、工控、电源，高压大电流产品实现进口替代。
防护器件涵盖TVS、ESD、TSS、压敏电阻、贴片 Y 电容等，通过车规认证，进入通讯、汽车、安防供应链。
芯片自研 + 自制封测，成本与交付优势突出，毛利率保持稳定。
MOSFET 为第二增长曲线，2025 年量价齐升。
覆盖LV/MV SGT、VDMOS、Super Junction等中低压全系列，适配消费、工控、车载电源。
车规级 MOSFET 批量出货，封装向DFN、TOLL、LFPACK轻薄化升级。
芯片自研比例提升，良率与一致性达行业一流，客户结构持续高端化。
IGBT 与功率模块打开中长期空间。
布局650V/1200V IGBT芯片与模块，切入光伏逆变、新能源汽车、工控变频。
模块采用铜底板 + 陶瓷覆铜板 + Clip 结构，散热与可靠性显著提升。
大通流塑封 IGBT 模块研发推进，有望成为新增长点。
SiC、GaN 研发与产业化同步推进。
650V SiC JBS二极管芯片研发突破，工艺平台成熟。
车规级 SiC 塑封器件研发中，适配新能源车载电源与充电桩。
布局 GaN 器件，面向高频快充、服务器电源市场。
2025 年，公司研发成果密集落地：超薄 FRED 芯片、零温度系数快恢复二极管、双向 ESD 防护芯片、低压 P 型 Trench MOS 等完成研发；Full Clip 散热封装、内绝缘 TO-247J 封装实现量产；3D 封装、车规级大体积器件、高通流 IGBT 模块项目稳步推进。南通基地产能释放、子公司整合完成，交付能力大幅提升。
毛利率稳健运行，长期战略清晰落地
公司 2025 年综合毛利率30.93%，同比略有波动，主要系产品结构调整、原材料价格与产能爬坡影响。随着高端器件占比提升、芯片自给率提高、规模效应释放，毛利率有望企稳回升。
展望 2026 年，公司将持续受益于功率半导体国产替代、新能源与汽车电子需求爆发，重点推进车规级封测产能释放、8 英寸芯片产线建设、SiC 器件量产、高端 MOS/IGBT 上量。
