5月27—29日，第十届集微大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
基于对产业变革的深刻洞察和前瞻研判，本次论坛重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在全球产业重构浪潮中抢占先机、行稳致远。
卡位供应链技术革新，四大特色契合产业刚需
当前，随着AI算力需求呈指数级攀升，传统硅制程逼近摩尔定律物理极限，功耗、带宽、散热等成为制约产业升级核心痛点，半导体产业正加速向新材料、新光学路径转型。对此，硅光子、玻璃基板等新兴技术凭借高效互连、低功耗和高集成度优势，成为破解技术瓶颈、实现差异化竞争的关键突破口，而新材料创新迭代则为产业升级提供核心支撑。
在供应链技术革新成为全球半导体产业技术卡位与核心战场的背景下，全球半导体分析师论坛“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”主题篇章应时代趋势而生，通过聚焦光互连、新型基板、关键材料与供应链韧性，解码技术演进路径、商业化节奏与产业机遇，为企业在技术拐点期锚定战略方向、精准布局前沿赛道提供权威指引与实战方案。
作为论坛核心主题之一，“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”主题篇章亮点纷呈、特色鲜明，精准契合行业技术迭代和产业转型升级刚需：
第一，技术赛道多维覆盖：涵盖硅光子、玻璃基板、CPO、半导体材料、Chiplet、模拟IDM转型等核心方向，形成“材料—工艺—封装—应用”完整闭环。
第二，全球前沿一手视角：集结韩国、中国台湾、美国等地区顶尖专家和分析师，同步韩国玻璃基板商业化路线、全球硅光制造机遇和材料供应链重构等前沿动态。
第三，实战导向强落地性：不限于赛道技术深入分析探讨，更聚焦量产工艺、成本控制、供应链安全、市场卡位，输出可直接用于研发与投资的决策框架参考和指引。
第四，深度互动高效赋能：每日设置超一小时专家QA环节，与国际知名专家、分析师面对面答疑，精准破解硅光子/玻璃基板与新材料等相关技术痛点与布局难题。
顶尖专家齐聚，解码新材料技术核心课题
为精准解读硅光子、玻璃基板与新材料领域的发展逻辑与产业趋势，本次论坛特邀多位全球顶尖专家围绕五大核心主题展开深度分享，逐一解码赛道核心课题，不仅为与会者呈现兼具前瞻性与实操性的产业洞察，更将为半导体产业升级变革和破局突围提供清晰路径。
张勤煜博士是半导体、光电、光通讯及微机电领域的资深专家，拥有中国台湾大学电机工程研究所博士及光电工程研究所硕士学位，履历具备横跨产、学、研三大领域的复合背景。本次大会上，他的演讲将系统拆解后摩尔时代硅光子发展趋势：技术演进与制造机会，从光电整合的前沿视角，重点解码硅光子技术的产业机遇和商业化路径，助力企业在AI驱动的技术浪潮中精准识别并抢占战略先机。
JuchanKim｜韩国科学技术院（KAIST）分析师兼研究员
JuchanKim任职于全球顶尖理工研究型大学——韩国科学技术院（KAIST），长期深耕下一代封装基板材料与光电整合技术，是韩国玻璃基板与CPO战略研究核心专家。他将围绕“韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化”展开深度分享，重点解读韩国玻璃基板的商业化路线图及其在AI时代的应用前景，并剖析CPO技术的未来发展蓝图，为全球封装材料升级提供韩国视角与前沿参考。
ChuckSobey｜ChipletSummit共同创办人兼主席
作为全球Chiplet领域的技术领袖，ChuckSobey主导的ChipletSummit汇聚全球一流半导体企业，长期致力于推动Chiplet生态系标准化与商业化进程，行业影响力显著。他将结合对美国半导体产业的最新发展现状，系统拆解Chiplet技术的演进路径与核心突破点，以及分析Chiplet如何在AI时代重塑全球产业链的协作模式，并探讨未来几年的技术动态与商业化挑战，助力与会者更精准地把握产业发展脉动。
AndyTuan｜FlagshipInternational总裁
AndyTuan长期深耕半导体材料供应链领域，在亚太地区尤其是中国大陆及台湾地区拥有丰富的商业开发与策略规划经验，其掌舵的FlagshipInternational擅长供应链整合服务与战略咨询，是连接全球材料生态的重要桥梁。他将深入剖析全球半导体材料供应链发展趋势和供需格局演变逻辑，解读关键材料技术突破与国产替代进程，研判地缘变局下供应链韧性与协同发展方向，以及前瞻技术与市场格局重塑可能性。
LouHutter｜LouHutterConsulting创始人
LouHutter是半导体产业资深专家，拥有麻省理工学院电机工程硕士学位，曾在德州仪器服务29年，以混合信号技术开发总监身份荣休，拥有50项美国专利，发表35篇以上学术论文。本次大会，他将结合代工革命与产业重构背景，深度剖析代工革命驱动下的产业转型路径，挖掘模拟芯片在AI、汽车、工业等场景的新机遇与挑战，为模拟IDM厂商制定新战略、明确技术重心、精准市场卡位提供权威指引。
在本届全球半导体分析师论坛上，“硅光子/玻璃基板与新材料前沿”作为核心篇章，汇聚了全球硅光子、玻璃基板、芯粒、光互连、半导体材料等领域的顶尖智库。诸位演讲嘉宾在各自细分赛道深耕数十年，专业背景深厚、行业声望卓著，兼具国际视野与实战经验，其围绕赛道技术演进、行业变革与未来趋势所分享的洞察研判、市场数据与战略框架，兼具前瞻性、专业性与实操性，将助力企业优化运营决策、提升技术创新能力与核心竞争力，进而推动全球半导体产业链技术体系在重构进程中向更“高精尖”跃升。
早鸟票限时开抢，“双重好礼”重磅来袭
光启新材，智赢未来！硅光子、玻璃基板与新材料的创新迭代，正重塑半导体产业发展格局，孕育着前所未有的发展机遇。5月27日至28日，广邀业界同仁齐聚全球半导体分析师论坛，与各行业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在硅光子/玻璃基板与新材料前沿技术演进浪潮中，通过核心材料技术攻坚和关键创新，破解产业发展瓶颈、深化产业链协作，共同推动和赋能全球半导体产业转型升级，迈向全新的高质量发展新篇章。
目前，全球半导体分析师论坛早鸟票已正式开售，并在火热销售中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满：原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元、双日套票800元，立省200元，售票截止时间为5月9日。同时，论坛设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得VIP会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
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