曦智科技完成IPO基石轮融资,系光电混合算力企业

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近日,光电混合算力企业曦智科技正式启动港股全球发售,并公布IPO基石轮融资结果。阿里巴巴、中移资本、联想、中兴通讯、GIC、淡马锡、贝莱德、富达、Baillie Gifford、施罗德、高瓴、景林、CPE、平安资管、工银理财等机构合计认购2.1亿美元,约合16.44亿港元。本次全球发售定价区间为每股166.6港元至183.2港元,最高募资净额约25.27亿港元,对应估值约160亿港元,招股期为4月20日至4月23日,预计于4月28日在港交所主板挂牌上市。中金公司、海通国际担任联席保荐人。

本次募资净额的70%将用于研发,其中35%投向Scale-up光互连芯片与方案迭代,35%用于光计算OPU处理器研发;另有20%将用于商业化市场拓展,10%用于补充日常运营资金。公司表示,将继续聚焦Scale-up光互连与光计算主业,推进技术突破和规模化落地。

曦智科技由MIT物理学博士沈亦晨创立,围绕oNOC片上光网络、oNET片间光网络、oMAC光子矩阵计算三项核心技术,形成“光互连+光计算”双轮驱动的产品体系,累计拥有全球专利超过410项。招股书披露显示,公司营收由2023年的0.38亿元增长至2024年的0.60亿元,并于2025年进一步增至1.06亿元。其中,2025年光互连业务收入为8427万元,占总营收79.2%,核心产品包括LightSphere X超节点光交换系统和Photowave CXL光互连板卡,已服务44家商业客户,并落地多个千卡级GPU集群项目;同期光计算业务收入为2020万元,同比增长579%,旗下PACE 2光电计算加速卡已实现应用,下一代PACE 3光计算芯片仍在持续研发中。

曦智科技所处的Scale-up光互连赛道,主要面向机柜内部、GPU集群和单超节点短距离高密度互联,解决AI算力中的内存墙、传输时延高、GPU利用率偏低以及电互联带宽和功耗瓶颈等问题;与之对应的Scale-out赛道则主要聚焦机柜间长距离组网和传统可插拔光模块市场。根据文中信息,随着千卡、万卡集群普及,柜内光互连带宽需求增速快于集群外网,未来整体市场空间有望达到Scale-out的5至10倍。


责编: 李梅
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