2026年4月28日，艾森股份发布关于前次募集资金使用情况的专项报告。
2023年12月6日，艾森股份在科创板上市，发行募集资金总额61759.44万元，净额54449.71万元。公司对募集资金采取专户存储管理，与保荐机构、商业银行签订三方监管协议。
截至2026年3月31日，前次募集资金项目累计投入44031.13万元，余额1032.02万元。公司不存在变更募集资金投资项目的情况。此前，公司以自筹资金预先投入募投项目24364.49万元、支付发行费611.23万元，并使用募集资金进行了置换。
“年产12,000吨半导体专用材料项目”于2024年2月投产。公司多次审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理及以通知存款、协定存款方式存放募集资金的议案，不过曾出现闲置募集资金管理超出董事会决议有效期的情况，但未影响项目建设和公司经营。
2024年2月，公司将“年产12,000吨半导体专用材料项目”节余募集资金2549.63万元用于“集成电路材料测试中心项目”。2025年11月，公司将“集成电路材料测试中心项目”达到预定可使用状态的时间由2025年12月延长至2027年12月。
