晶品特装披露2025年度募集资金情况,多项募投项目有序推进

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2026年4月28日,晶品特装发布《关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

2022年,公司向社会公众公开发行股票1900万股,每股发行价60.98元,共募集资金11.59亿元,扣除发行费用后,募集资金净额10.67亿元。截至2025年12月31日,报告期期末募集资金余额为5.17亿元。

公司制定《募集资金管理制度》,对募集资金实行专户管理,并与相关方签订《募集资金三方监管协议》。2025年,公司募投项目严格按规定使用资金,不存在以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的情况。不过,公司使用自有资金支付募投项目部分款项后,再以募集资金等额置换。

报告期内,公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金,但对闲置募集资金进行了现金管理,购买了大额存单、结构性存款等产品。此外,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、用于在建项目及新项目的情况。“特种机器人南通产业基地(一期)建设项目”结项,节余资金4562.92万元用于永久补充流动资金。

在募集资金使用的其他情况方面,公司曾两次使用超募资金回购股份。2025年4月,公司使用募集资金9000万元向全资子公司南通晶品增资。同年9月,“智能装备北京产业基地建设项目”实施完成日期由2025年9月调整至2026年10月。

信永中和会计师事务所认为,公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告如实反映实际情况。保荐机构认为,公司募集资金存放和使用符合相关规定,不存在变相改变用途和损害股东利益的情形。

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