企查查信息显示，近日，浙江高科启芯科技有限公司在浙江东阳正式成立，注册资本1000万元。该公司经营范围覆盖集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、芯片设计服务与产品销售等，业务贯穿半导体产业链核心环节。
股权穿透信息表明，浙江高科启芯由中国高科通过旗下高科启芯科技（上海）有限公司间接全资持股，为其布局半导体产业的又一重要落子。此前，中国高科已于4月17日在上海成立全资子公司高科启芯科技（上海）有限公司，注册资本5000万元，同样聚焦集成电路与半导体相关业务。
中国高科自2025年底完成控制权变更后，明确确立 “半导体封装 + 职业教育培训” 双主业战略，重点布局HBM封装、定制化封装等高端领域。此次浙江子公司的设立，是其深化半导体产业布局、完善区域产能布局的关键一步，与上海公司形成业务协同与互补。
从业务定位来看，浙江高科启芯将依托东阳区域产业资源，重点开展集成电路制造与本地化销售网络建设，助力中国高科在半导体领域实现设计、制造、封测及配套服务的全链条覆盖，加速国产替代进程。
业内分析认为，中国高科连续成立半导体子公司，彰显其深耕硬科技领域的决心。随着半导体业务逐步落地，公司有望形成新的业绩增长点，同时为国内半导体产业发展注入新动能，推动产业链自主可控能力持续提升。
（校对/李正操）
