2026年05月02日，北京君正发布投资者关系活动记录表公告。
以下是部分问答内容：
问：DRAM从全年角度去看，它的量价大概是怎样展望的？
答：DRAM由于整个全球市场今年预计产能都会非常紧张，因此量的增长还是会受限于产能。因为要保证对车规客户、工业客户的稳定支持，存货不会在今年全部消耗掉，有一些也会留给明年，现在对DRAM采取分货方式也是基于对这两年的一个判断。会根据现有存货以及这两年预计的生产情况，在量上面进行分配，DRAM全年还是可以保证一定量的增长，但收入的增长主要还是来自价格的增长。DRAM价格的增长相比去年会比较大，逐季会有一个逐渐的提高。所以业务收入和毛利率预计都会有一个明显的持续增长。
问：大算力的新产品的应用场景和目标客户群体大概是哪些？今年会不会有惊喜？
答：是端侧算力，今年打算投的产品是4T的产品，因为产能都在趋紧，目前看得到下半年了。应用场景主要还是在智能视觉这一块，比如说像原有的IPC芯片，在一些泛视觉、在一些运动的这种视觉产品上，基本上是这些应用。今年预计会给客户提供样品，预计今年还不会带来批量销售的收入。下一步计划推出更高算力的，比如说32T到64T算力的芯片。这些是面向端侧应用的，可以跑参数规模比较小的大模型的。看到在端侧应用上，这方面的应用越来越多，所以也在做这个整体的规划。
问：3D DRAM的应用场景、目标客户和今年的一些进展以及后面的预期？
答：3D DRAM更准确的讲叫堆叠DRAM，这块在紧密的研发中。一方面因为有ISSI的DRAM设计团队，所以这块存储业务部门主要是在进行颗粒方面的设计，同时安排了计算技术部门进行DDR控制器设计，因为君正有数字设计能力，DDR控制器也是一个非常核心的部分，计算团队配合存储团队做base die部分，这两个团队结合在一起，能提供一个完整的解决方案，3D DRAM主要是面向边缘端大模型的。预计今年底或者明年初投出去，现在DRAM产能比较紧，投片进度受到一些影响。
