2026年05月03日，斯达半导体股份有限公司发布关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告。
公司于2026年4月22日收到向不特定对象发行可转换公司债券募集资金净额1,485,146,226.41元。本次募集资金拟投入车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金等项目。
因部分募投项目需外币结算、使用银行承兑汇票等可提高资金周转效率、部分费用不能通过募集资金专户支付等原因，公司计划在募投项目实施期间，使用外汇、银行承兑汇票、信用证等支付部分款项，再定期以募集资金等额置换。操作流程包括项目经办部门提交用款申请单审批、财务部支付、统计未置换款项并申请置换、保荐机构监督等，置换需在支付后六个月内完成。
该举措有利于保障募投项目推进，提高资金使用效率，不影响公司日常资金周转和募投项目实施，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。此事项已通过相关会议审议，无需提交股东会审议，保荐机构无异议。
