1.9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙
2.机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善
3.IMEC：芯片工艺还能再战20年 2046年直奔0.2nm以下
4.Meta收购机器人公司ARI 布局具身智能欲成行业智能大脑
5.英特尔冲先进封装抢单台积电 业界传后段良率提升至九成
6.蔚来CEO李斌：今年车卖不好公司就没了
1.9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙
经历了周期的寒冬与库存的去化，中国半导体行业在2025年迎来了由人工智能驱动的“超级周期”。截至2026年4月30日，A股238家半导体上市公司2025年度业绩披露已全面收官。如果说2024年是行业触底反弹的序曲，那么2025年则是“AI兑现”的主乐章。在算力需求井喷与国产替代深化的双重共振下，产业链交出了一份营收普涨、利润分化、AI强者通吃的成绩单。
据集微网统计数据显示，238家A股半导体公司整体营业收入实现正向增长，行业规模持续扩容。与往年“雨露均沾”式的复苏不同，2025年的行业呈现出显著的结构性牛市特征。行业总营收达9814亿元，接近万亿元大关，其中110家公司营收增幅超过20%，展现了强劲的扩张势头。
但在盈利端，分化极为明显：头部企业动辄实现翻倍增长，而尾部企业仍处于去库存或亏损状态。行业的马太效应在AI浪潮下被急剧放大——谁绑定了AI算力链，谁就拿到了高增长的船票。
在营收规模上，晶圆代工与IDM龙头依然占据绝对主导地位。中芯国际以673.23亿元的营收继续稳坐A股半导体营收榜首，同比增长16.49%。作为国内代工一哥，中芯国际受益于成熟制程需求回暖及部分特种工艺的紧缺，产能利用率回升至93.5%。
紧随其后的多为功率半导体与封测龙头，受益于新能源车与工业需求的企稳。值得注意的是，晶合集成凭借108.85亿元的营收成功迈入百亿门槛，同比增长17.69%，显示出面板驱动芯片及CIS代工业务的强劲韧性。同时，AI芯片龙头海光信息凭借高端处理器的持续渗透，营收排名跃居前列，充分体现了算力需求的爆发力。
如果说营收代表体量，那么利润增速则代表了行业的爆发力。2025年，归母净利润的榜单被彻底重写。最耀眼的明星非寒武纪莫属。作为AI芯片的标志性企业，寒武纪在2025年迎来了上市以来的首次全年盈利，实现归母净利润20.59亿元，同比增幅高达惊人的555.24%。这不仅仅是财务数据的反转，更是国产AI芯片从“技术验证”迈入“商业批量化”的里程碑。
随着互联网、运营商等头部客户的大规模采购，寒武纪终于跨过了巨额研发投入与营收放量的平衡点。在增长率维度，中科蓝讯和佰维存储展现了“戴维斯双击”的威力。中科蓝讯受益于消费电子库存出清及海外市场开拓，净利增长371.66%；佰维存储则受益于AI服务器对HBM及大容量SSD需求的挤占效应，消费级存储市场供需失衡、价格走高，净利增长429.07%。同时，澜起科技以22.36亿元的归母净利润和58.35%的同比增长，凭借DDR5内存接口芯片及津逮服务器平台在AI渗透中深度受益；兆易创新实现16.48亿元净利润，增长49.47%，在存储与MCU双赛道中通过定制化AI存储与AI MCU打开了新的成长曲线。
然而，聚光灯下并非全是歌舞升平。2025年的半导体行业，悲喜并不相通。上游设备环节进入了国产替代的收获期。以中微公司为代表的设备厂迎来业绩兑现，2025年营收123.85亿元，净利21.11亿元，均增长超30%。其刻蚀设备在先进逻辑和存储器件工艺中实现量产，并开始大规模出货。拓荆科技营收增速也逼近60%。这不仅是因为扩产，更是因为国产设备在薄膜沉积等核心环节的市占率已突破50%的政策目标。
在算力芯片领域，除了寒武纪，海光信息净利润达25.45亿元，稳健增长31.79%；沐曦股份与摩尔线程虽然尚未完全扭亏，但营收均实现了翻倍甚至200%以上的增长，亏损大幅收窄。这表明国产算力军团已形成梯队，正在从英伟达的“包围圈”中撕开缺口。
不过，半导体材料板块由于认证周期长、扩产折旧压力大，2025年合计归母净利润反而出现亏损。部分依赖传统消费电子的芯片设计公司，由于成本端（晶圆、封测）涨价而需求端疲软，毛利率受到严重挤压。
透过2025年的财报，可以清晰地看到中国半导体产业的演进路径。首先，AI不再是一个概念，而是成了实实在在的“现金牛”。从寒武纪的盈利到海光的放量，证明国产算力基础设施已具备商业化竞争力。随着大模型从“训练”转向“推理”落地，端侧AI（AI手机、AIPC、AI眼镜等）将成为2026年的新战场，这将对存储、算力及连接芯片提出更高要求。其次，并购重组潮已至。面对3000多家设计企业“内卷”的现状，政策鼓励合理兼并重组。2025年的财报分化将倒逼行业洗牌，2026年将是头部企业通过并购补齐技术短板、打造平台型公司的关键之年。最后，自主可控步入深水区。随着国产成熟制程产能的大规模释放，下一阶段的竞赛将是特色工艺（如车规、射频、模拟）的比拼以及先进封装（Chiplet）的突围。
2025年的财报季，是中国半导体行业从“政策驱动”彻底转向“需求驱动”的拐点确认。AI算力的超级周期才刚刚开始，虽然业绩分化仍将持续，但对于已经跨越了“生死线”的头部国产芯片厂商而言，它们正站在全球半导体产业新一轮周期的起点上。
2.机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善
根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便TSMC积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起呈现供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂因此受惠，Intel（英特尔）EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。TrendForce指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。
观察前端先进制程需求，由于AI运算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。
3.IMEC：芯片工艺还能再战20年 2046年直奔0.2nm以下
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观，他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年，2046年干到0.2nm以下还是可行的。
根据他们公布的路线图，业界在2018年实现了7nm水平的N7工艺，直到3nm的N3工艺还都可以靠FinFET晶体管实现，去年2nm节点的N2工艺开始转向了GAA晶体管，使用的是NanoSheets路线，后续可以一直用到1.4nm级别的A14及1.0nm级别的A10工艺，时间点会到2031年。
2034年预计会进入0.7nm级别的A7工艺，这时候开始GAA晶体管结构也不行了，会上CFFET晶体管结构，这是互补场效应晶体管，会将N、P晶体管垂直堆叠，理论上可以将面积缩小一半，但散热挑战难度很大。
CFET晶体管会一直用到2040年的0.3nm级别的A3工艺，再往后还得换晶体管结构，这次会用上传闻已久的2DFET，也就是进入二维晶体时代，这被视为芯片工艺的终极材料，完美的原子级厚度，台积电、三星及Intel等公司都展示过这种黑科技，不过量产依然没有时间表。
2DFET晶体管结构能让芯片工艺一路狂奔到Sub-A2，也就是0.2nm以下，按现行规律命名应该是0.14nm了，不过现在还早，IMEC也就是提个PPT目标，名字都不好说呢，毕竟还有20年之久。
总之，IMEC给出了未来20年的芯片工艺路线图，但是进入到埃米级之后，每代工艺的提升都很难。
如果大家关注过台积电2nm之后的工艺，芯片面积微缩已经不明显了，密度提升个10%都很难，所以才搞出了很多不那么标准的工艺断代，前不久的技术论坛上甚至公布了A13、A12工艺，填补A14到A10之间的空白，后面再有A11工艺都不会让人意外。
此外，芯片工艺的升级也不只是看nm数字大小就能决定了，散热、供电、封装等方面也有极高的技术挑战，谁能解决这些问题也有可能在未来20年的工艺竞争中脱颖而出，超越个台积电、三星或者Intel也不是没可能。
希望未来20年的竞争中，中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成等大陆企业也能参与其中，不再是追赶者了。（来源： cnbeta）
4.Meta收购机器人公司ARI 布局具身智能欲成行业智能大脑
科技巨头Meta再次展现其通过收购扩张版图的战略，此次将目光投向了人形机器人赛道。据悉，Meta已完成对机器人人工智能初创公司Assured Robot Intelligence（简称ARI）的全资收购，此举被视为其在具身智能领域的关键布局。
面对特斯拉、谷歌、亚马逊等公司在人形机器人领域的激烈竞争，Meta此次收购尤为引人注目。
尽管此前在元宇宙业务上投入巨大但成效未达预期，Meta显然不愿错过具身智能这一通往通用人工智能（AGI）的重要赛道。通过整合ARI的技术团队，Meta旨在加速构建驱动人形机器人的核心技术体系。
被收购的ARI团队规模约20人，主要分布在圣地亚哥和纽约两地。这支精锐力量将整体并入Meta旗下的超级智能实验室，与去年成立的机器人工作室形成协同效应。
Meta发言人表示，ARI在机器人智能技术领域处于前沿地位，其研发成果可使机器人在复杂动态环境中理解、预测并适应人类行为，与Meta的战略需求高度契合。
与直接制造机器人硬件不同，Meta此次采取轻资产模式。公司计划专注于开发传感器技术、底层AI模型及软件栈等核心环节，并通过开放平台将技术成果提供给硬件制造商。
ARI的核心竞争力在于构建智能模型，使机器人能够理解人类行为模式。其技术突破涵盖高精度敏捷操作、触觉传感反馈，以及在复杂物理环境中的全身协调控制。
团队创始人的背景彰显了技术实力，联合创始人Xiaolong Wang拥有卡内基梅隆大学机器人学博士学位，曾任英伟达基础模型研究员及加州大学圣地亚哥分校副教授，研究聚焦于通过视频和物理交互数据提升机器人在真实世界的泛化能力。
另一位联合创始人Lerrel Pinto是纽约大学计算机科学教授，在自监督学习和低成本机器人领域颇有建树，其创立的Fauna Robotics已于今年3月被亚马逊收购。
据知情人士透露，ARI团队在模型设计、机器人控制、自主学习等领域积累的深厚经验，将直接注入Meta的研发体系。
这一技术整合有望加速Meta在具身智能领域的布局，为其在未来机器人市场中占据有利地位奠定基础。随着收购完成，行业正密切关注Meta将如何运用自身资源，推动人形机器人技术的商业化进程。（来源： cnbeta）
5.英特尔冲先进封装抢单台积电 业界传后段良率提升至九成
英特尔先进封装大跃进，业界盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水平，英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能，抢单台积电。
对于相关传闻，英特尔、台积电至昨（3）日截稿前，没有进一步评论。
业界分析，先前一线半导体大厂因AI需求爆增而拉升先进封装配套产能需求，导致台积电先进封装如CoWoS订单塞车至2028年之后。英特尔加入战局，可望缓解当下先进封装后段制程排队队伍持续拉长的状况，至于前段制程仍多由台积电一手操刀，并搭配自身先进制程产能。
供应链消息传出，台积电积极扩充先进封装产能，但短期仍供不应求，客户因而多管齐下寻找解方。过往英伟达也因台积电CoWoS产能吃紧，在CoWoS前段验证联电硅中介层（Silicon Interposer）供货，后段方面积极验证非台积的CoWoS供应链。
另外，美系封测大厂安靠及日月光集团旗下硅品则负责后段WoS封装，如今英特尔后段先进封装良率大增，可望缓解后段产能吃紧，导致前段不顺的状况。
英特尔投入半导体封装已超过50年，2017年跨入先进封装领域，推出EMIB 2.5D封装方案，目前还有Foveros-S 2.5D方案，适合用户端应用，以及EMIB 3.5D方案，适合需要将多个3D模块整合到一个封装的应用。还有Foveros Direct 3D方案，适合用户端与资料中心应用。
其中，EMIB 2.5D方案，使用非常小的硅桥搭配多层布线，来取代其他方案使用的大面积硅中介层，并支持高频宽存储器（HBM）整合，标榜最适合当前的AI应用。
根据英特尔释出的资料，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以较低成本提供最高密度的运算能力。在EMIB 2.5D方案中，又区分为EMIB-M版本，在硅桥中使用了MIM电容，可强化电力供输，而EMIB-T版本则加入硅穿孔（TSV）技术，支持从其他封装技术转换设计，可满足未来HBM需求。（来源： 经济日报）
6.蔚来CEO李斌：今年车卖不好公司就没了
在蔚来掌门人李斌看来，如果今年车卖不好的话，公司就没了。蔚来创始人、董事长李斌近日在乐道产品技术发布会后的沟通会环节中谈论关于机器人业务问题，他认为从公司的战略总的来说还是先把自己的事做好，机器人业务还有较长窗口期，但今年如果不把车卖好，公司就没了。
更早前，乐道L90的硬件升级引发了部分老用户的不满，对此李斌在接受采访时坦言，这是行业快速发展中的必然阵痛。
他解释说，从企业经营的角度出发，如果没有竞争压力，没有任何一家公司愿意频繁缩短更新周期。
每一次产品的技术迭代都意味着高昂的开发费用和巨大的沉没成本。
然而，当下的市场竞争逻辑已经发生了根本性变化，汽车的代际划分不再依赖于传统的发动机技术，而是由芯片性能和智能化水平来驱动。
李斌指出，这种压力正从手机行业向汽车行业快速蔓延。在芯片几乎一年一更新的大环境下，如果车企不及时跟进使用最新的硬件，新用户就不会愿意买单。为了保证竞争力，企业必须被迫进入这种高频迭代的循环。
作为一家强调用户导向的企业，蔚来必须在现有用户利益与公司可持续经营之间寻找微妙的平衡。
李斌认为，让公司健康稳健地活下去是对用户最大的保障，因为一旦车企倒闭，车辆的后续维护将彻底停滞。（来源： cnbeta）
